据路透社报道，软银集团旗下芯片制造商Arm周六表示，该公司已向监管机构秘密提交赴美上市申请，为今年规模最大的首次公开募股(IPO)做好准备。

此次IPO注册表明，软银在今年3月表示计划让Arm在美国上市后，尽管市场环境不利，但仍在推进这一重大发行计划。

Dealogic的数据显示，今年以来，美国IPO(不包括特殊目的收购公司的IPO)的总融资额下降了约22%，仅为23.5亿美元，股市波动和经济不确定性令许多有希望IPO的企业却步。

知情人士说，Arm计划今年晚些时候在纳斯达克上市，筹资80亿至100亿美元。Arm在一份声明中表示，IPO的规模和价格范围尚未确定，该声明证实了路透社早些时候对其IPO计划的报道。

消息人士警告称，IPO的确切时间和规模取决于市场情况，并要求不透露身份，因为此事属于机密。

软银和Arm拒绝置评。

去年，由于美国和欧洲反垄断监管机构的反对，软银以400亿美元的价格将Arm出售给英伟达(Nvidia)的交易破裂，此后软银一直致力于让Arm上市。自那以来，Arm的业务表现好于整个芯片行业，因为它专注于数据中心服务器和个人电脑，这些领域的专利使用费更高。该公司表示，最近一个季度的销售额增长了28%。

Arm的IPO预计将提振软银的财富，软银正在努力扭转其庞大的愿景基金(Vision Fund)的颓势，该基金因其持有的许多科技初创企业估值下降而遭受亏损。

今年早些时候，Arm拒绝了英国政府要求其在伦敦上市的提议，并表示将寻求在美国交易所上市。

Arm的IPO筹备工作由高盛集团(Goldman Sachs Group Inc .)、摩根大通(JPMorgan Chase & Co .)、巴克莱(Barclays)和瑞穗金融集团(Mizuho Financial Group)牵头。

据The Register的报道，如果公司的首次公开募股 (IPO) 被推迟或取消，英国芯片设计商 Arm 可能会被拖欠其母公司 SoftBank 的 85 亿美元贷款。

Arm 原计划在截至 2023 年 3 月 31 日的财政年度内上市，但由于各种复杂情况，这已被推迟，现在预计将在今年晚些时候上市。

然而，根据这家芯片公司上周向伦敦公司大楼提交的最新账目，如果该公司在 9 月底之前未申请首次公开募股，则该公司将承担 85 亿美元的贷款。账目显示，Arm 母公司软银的另一家子公司于 2022 年 3 月达成协议，借入 80 亿美元，并提供 Arm 75.01% 的股份作为抵押品。

最初，贷款总额为 79 亿美元，外加 9 亿美元作为过渡贷款。79 亿美元将在到期日全额偿还，到期日为 Arm 公开上市生效日期后三个月或贷款开始后 24 个月，以较早者为准。

去年6月24日，一份修订函将贷款额度扩大至85亿美元，额外借款14亿美元，其中9亿美元用于偿还过桥贷款，其余5亿美元用于债务。

这笔贷款指定了一种即期担保，这种担保只有在满足某些条件时才会生效。帐目状态：

“将 Arm 指定为担保人的临时担保在重大违约或虚假陈述的触发事件、2022 年 3 月 31 日后 18 个月内未发生 IPO 或宣布此类意图时生效。一旦触发，未来的违约事件将由公司。”

这表明，如果Arm在 9 月底之前没有提交公开募股申请，或者由于某种原因取消了整个流程，那么 Arm 将负责软银的债务。

我们要求 Arm 发表评论，但该公司拒绝了，声称它正处于法律规定的静默期。

软银最初提议，为了 IPO 的目的，对 Arm 的估值为 600 亿美元，这与它希望从去年将该公司出售给 Nvidia 的失败中赚取的金额相似。然而，各种投资者最近对该公司的估值在 300 亿至 700 亿美元之间。

今年 2 月，Arm公布截至 12 月底的 2022 财年第三季度总收入为 7.46 亿美元，同比增长 28%，也比上一季度的 6.5585 亿美元有所增长.

上个月，The Register报道了业内持续存在的谣言，即 Arm 计划改变其设计许可的方式，以便它可以根据硬件的总价格向设备制造商收取他们使用的每个芯片的使用费，并增加利润。Arm同样拒绝证实或否认这一点。

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