积极从代工转型的富士康，郭台铭亲口证实将发展半导体，引发市场关注，郭董更喊出，从设计到制造都要做，但是半导体跟富士康现在所擅长的电子代工领域截然不同，包括技术、人才、资金都有不同的需求，尤其是制造，更是需要大量的资金，且技术进入门槛很高，从成功率角度来看，富士康要冲半导体，还是拚 IC 设计领域比较实际。

郭台铭直言，之所以要切入半导体，是因为工业互联网所需要大量的芯片，包括感测芯片、传统芯片等。而且富士康现在已经成立了半导体事业部，有上百人的团队，做半导体的设计到制造。

富士康要攻，之前市场已有传出，不过外界的态度都是观望，毕竟半导体跟电子代工产业领域相差太远，加上半导体又是高资本密集的产业，对于富士康来说，资金将是一大问题。

深究郭台铭为何要抢攻半导体，美其名是因为工业互联网需要大量的芯片，倒不如说，是因为半导体的获利好，是电子代工远远比不上的，光是看毛利，虽然富士康的毛利不若外界猛亏毛三到四，但也仅维持在 6-7%，相较于台积电的毛利率 50%，联发科也有 35-40%，富士康毛利率的落差，更是不言可喻。

对富士康来说，身为最大的物联网装置代工厂，势必会用到大量芯片，如果能够自行开发出具利基性的芯片，不仅可以自用，还可以提供给客户，有利提升获利，因此对富士康而言，若要进入半导体产业，势必应该先瞄准 IC 设计领域，而非高进入门槛的晶圆制造。