原标题：骁龙 700 系列将至？高通 AI 创新论坛定档 5 月 24 日

2 月 27 日，在 MWC 上高通正式宣布推出全新 Qualcomm 骁龙700 移动平台，该系列芯片定位介乎于骁龙800系列与骁龙600系列之间，在功耗以及AI上都有相当不错的提升。不过，目前还没有一款商品化的智能手机应用这个平台。

今天早上，高通中国发布消息表示，5月24日，Qualcomm与伙伴们一起，共同展望新一代AI的无限潜能。Qualcomm人工智能创新论坛， 我们不见不散！

从新的宣传语“​​​​新一代AI，赋能非凡体验”和微博话题#新一代AI智造未来#来看，论坛主题和 AI 紧密相关，“伙伴们”意味着各家供应链厂商。近期和 AI 最接近的产品就是骁龙 700 移动平台，在大后天的论坛上，高通很有可能和国内手机厂商们公布一些关于将骁龙 700 移动平台实际应用到手机上的举措。短期内预计将会有一批新手机和消费者见面。

此前有外媒报道称，高通710则采用三星10nm LPE工艺，主频相比骁龙730降低到2.2GHz，ISP则为Spectre 250，并且取消了NPU处理单元。而其余配置则于骁龙660一致。

而高通骁龙730采用三星8nm LPP工艺制程打造，采用两个大核+四个小核的设计，大核主频达2.3GHz，小核主频达1.8GBz，GPU为Adreno 615，主频为750MHz。而ISP则升级为Spectre 350，支持最高3200万像素摄像头以及原生支持三摄。此外还配有单独的NPU 120处理单元。