光刻机是芯片制造的核心设备之一，按照用途可以分为，用于生产芯片的光刻机、用于封装的光刻机和用于LED制造领域的投影光刻机。

在加工芯片的过程中，光刻机通过一系列的光源能量、形状控制手段，将光束透射过画着线路图的掩模，经物镜补偿各种光学误差，将线路图成比例缩小后映射到硅片上，然后使用化学方法显影，从而得到刻在硅片上的电路图。简单地说，就是将芯片设计的图形从掩模版上“转移”到涂在硅片表面的光刻胶上。

华力12英寸先进生产线总投资387亿元人民币，计划于2022年底建成月产能4万片的12英寸集成电路芯片生产线。目前荷兰阿斯麦公司生产的集成电路生产线上最先进的浸没式光刻机NXT1980Di光刻机已经搬入，进入工艺设备安装调试阶段。

华力12英寸先进生产线工艺覆盖28—14纳米技术节点。目前，世界集成电路生产水平最高已达到7纳米，主流生产线的技术水平为28—14纳米，中国大陆集成电路企业生产工艺水平最高为28纳米。相比第一条12英寸生产线，此次项目在技术工艺和产能两方面都有所提升。

对于近期在光刻机、芯片生产方面的捷报频传，你有什么看法，欢迎留言参与讨论！