原标题：Intel使出"胶水"技术抗衡AMD EPYC
为了对抗AMD的强势反攻，Intel下半年和明年将要祭出两大利器，包括Cascade Lake-SP和Cascade Lake-AP两款处理器。
Cascade Lake-SP官宣将在今年下半年发布。使用现有14nm++工艺，接口还是LGA3647，最大变化当属支持Optane DIMM内存条。
Cascade Lake-AP则2019年发布，后缀“AP”的意思是“Advanced Processor”(高级处理器)，还是14nm++工艺，采用MCM多芯片封装方式，将两颗Cascade Lake-SP内核整合在一起(俗称的胶水大法)，从而获得更多核心，去竞争AMD EPYC。
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