在全球的半导体芯片行业，企业运营模式主要分三种：IDM、Fabless，Foundry。
1、从设计，到制造、封装测试以及投向消费市场一条龙全包，被称为IDM(Integrated Design and Manufacture)公司，例如英特尔Intel。
2、只做设计这块，没有自己的fab（工厂），通常就叫做Fabless（无工厂），例如ARM、AMD、高通、华为海思就归在这一类里。
3、还有的公司只做代工，只有fab，不做设计，被称为Foundry（代工厂），例如台积电等。
下面这个图，是2017年全球排名前十的Fabless企业榜单，里面就有中国的华为海思和紫光入榜。华为海思营收47.15亿美元，增长21%，排名第7。排名第一的还是行业老大高通（Qualcomm）。
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