今年苹果公司可以说是再次丰收，虽然口碑不上不下的，但是仅仅只看产品的话，苹果公司再次依靠A 12芯片，超越了自己。其实苹果公司A 11芯片早已一骑绝尘，在性能上高通华为都赶不上，目前又首发了7nm级芯片A 12，可以说苹果目前的敌人只剩下自己了，只有一次次的赶超自己，走向更高的巅峰。
在苹果公司凭借A 12芯片的成功背后，是台积电在默默的生产着。台积电凭借比三星更优良的7nm级工艺技术和产品优势，赢得了苹果公司A 12芯片的所有订单。在A 12全面获胜以后，台湾媒体DigiTimes称，台积电也赢得了2019年苹果A13芯片的独家授权。
这个消息其实并不算太让人意外，台积电凭借着尖端的芯片加工技术，正为联发科、高通、华为、英伟达等多家厂商生产7nm级芯片，而三星和英特尔在芯片制造技术上，与之相比仍有较大不足。7nm级芯片是目前能制造的最小的晶体管封装芯片，只有手指甲大小而且运算能力更强。
苹果的A13预计将继续使用7nm工艺，当然肯定会有改进，台积电已经为其最小的芯片引入了一种“集成扇出”技术，并有望在下一次推出第一个商用7nm极紫外光刻(EUV)工艺，如果成功掌握，那么台积电的7nm芯片制造工艺将会更便宜和简便。
目前来看，专注于7nm级以下技术的公司，目前只有三星、英特尔和台积电三家，这种高端技术的制造领域需要投入的资金非常大，能参与其中的厂商也正在慢慢减少。在A 13芯片知乎，苹果和台积电的目标就会变成5nm芯片，这项技术预计要到2020年甚至更往后才能应用，之后还有3nm芯片。
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