长江日报大武汉客户端2月27日讯   “谁掌握了车规级大算力，谁就取得了下一次汽车产业革命的主动权。”武汉大学微电子学院博士生导师、教授刘威如是说。2月23日，长江日报记者从2023年武汉科技成果转化“开门红”对接活动上得知，由芯擎科技和武汉大学共建的智能汽车芯片生态技术创新平台正式签约。

据了解，作为下一代智能网联汽车的核心技术，该创新平台主要包括自动驾驶芯片、智能座舱、摄像头大数据处理、雷达大数据处理等领域。其技术创新中心，将采取“研发+公共技术服务+人才培养+产业孵化”的“多合一”产业技术创新发展模式，聚焦自主可控车规级大算力芯片产业链的核心技术，进行工程化开发及产业转化。目前，该平台建设处于初期阶段，预计今年年底将全面建成。

“车规级大算力技术创新，必须要做到芯片自主化和可靠安全，武汉经开区大力布局智能座舱芯片领域，十分有战略眼光。”　刘威说，该平台创建过程中，通过与芯擎科技多次研讨，结合双方在图像算法和自动驾驶应用场景等领域的核心技术和经验积累，共同推进智能汽车芯片生态技术创新平台的建造，让创新成果得到转化。

武汉大学微电子系系主任刘威针对共建智能汽车芯片生态技术创新平台作做演讲。通讯员李岿   摄

作为高端智能座舱芯片量产先行者，芯擎科技于2021年底推出了对标国际先进的国产7纳米车规级智能座舱芯片“龍鷹一号”，实现了国产高端汽车芯片领域的卡脖子技术突破。目前该芯片正式进入量产阶段。2022年，依托“龍鷹一号”，芯擎科技晋级独角兽企业。

芯擎科技有关负责人表示，通过与高校合作，不仅可以获得大量的高水平人才，更将高校的科研成果真正转化落地。未来，将进一步大力推进智能汽车芯片生态技术创新平台的建设，助推经开区打造科技创新高地和数字经济新引擎。

（长江日报见习记者张晗璐　通讯员赵政　樊子华）

【编辑：冀杰】

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