锡膏检测系统(SPI)主要分为二维(2D)和三维(3D)检测两种。2D锡膏质量检测一般只能检测出锡膏质量缺陷中”少锡”，“多锡”，“桥连”，“污染”，而无法测出锡膏的三维厚度、体积、形状缺陷。

随着电子技术的迅速发展，电子产品的日趋复杂，贴片元器件向精细化发展，表面安装器件本身的体积越来越小，引脚和走线越来越密，使组件尺寸越来越小，锡膏的三维厚度、体积的检测也越来越重要。2D锡膏印刷质量检测并不能真实全面地评价锡膏的质量，锡膏3D测试技术产生并用于解决2D平面测试无法处理的问题(锡膏的三维厚度、体积)。锡膏3D测量技术采用激光的扫描的方法获得锡膏每个点的3D数据，这样我们可以通过成百上千条线而不是一条线来判断锡膏的印刷品质。

深圳市中纬智能有限公司

国内的PCB制板厂使用3D锡膏测试设备还主要依靠进口，进口设备价格都很昂贵。因此，拥有自主知识产权的3D锡膏测试设备，对于国内的PCB制板业和IC行业有着重大的意义。深圳市中纬智能有限公司是集研发、制造、销售、服务一体化的专业锡膏印刷检测设备3D SPI及全自动光学检测设备AOI高端品牌制造商。CHONVO中纬智能的研发团队由台湾及国内资深留学工程师组成，核心技术已获得多项发明专利及应用专利。

3D SPI专业锡膏印刷检测仪

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品质、服务、创新是中纬智能的经营理念，依靠科技求发展，以客户为中心，不断为客户提供高效、高精度设备。中纬智能目前已在国内华南、华东设立了销售及技术服务中心。

目前，中纬智能已确认参加将于2018年8月28-30NEPCON South China 2018华南电子展，展位号：1R68。本次中纬智能将携带以上2018年全新产品至展会现场，全面展示产品的操作流程和产品细节，欢迎莅临参观！