高端电子覆铜板实现国产化
高斯贝尔相关产品打破欧美垄断，可用于卫星通信、雷达系统、遥控遥感等行业
华声在线6月23日讯(湖南日报·华声在线记者 黄利飞) 6月22日湘股高斯贝尔发布公告，称公司负责的电子电路用高频微波、高密度封装覆铜板、极薄铜箔实施方案通过工信部验收。这标志着我国高端电子覆铜板成功实现国产化，打破了长期以来欧美发达国家在这一领域的垄断。
工信部验收专家组意见显示，该项目达到了规定的技术考核指标，项目生产的电子电路用高频微波、高密度封装覆铜板已得到市场认可，用户使用反映良好，可以替代进口。
市场人士分析，电子电路用高频微波、高密度封装覆铜板可应用卫星通信、移动通信、滤波器、高频头、基站天线、电子导航、雷达系统、遥控遥感控制、导弹导航等行业;特别是随着5G商用与汽车毫米波雷达的普及，国内高频覆铜板市场需求量大，国产替代空间潜力也大。
高斯贝尔于2008年开始投资研制高频微波覆铜板。目前年产能可以达到150万平方米，相关产品通过多家通讯公司的验证。高斯贝尔还建成了湖南省微波电子陶瓷工程技术研究中心，开发了高频高速板材，可配套解决5G高频微波覆铜板的多层压合材料。
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