最强风口：华为+5G

2019年上海世界移动大会6月26日至28日举行。5G是时下通信行业热点内容，也是本次大会的重点内容。

今日给大家推荐一支中报预增，华为+5G+印制电路板的个股。

沪电股份(002463)5G时代的弄潮儿

公司预计2019年1-6月归属于上市公司股东的净利润44,000万元-50,000万元，比上年同期增长123.86%-154.39%.

公司表示，2019年半年度，公司经营情况良好，营业收入及毛利率较上年同期均有所增长，实锤5G。

通信领域技术积累的PCB 供应商。沪电股份成立于1992 年，技术来源于楠梓电子的经验传承和技术转移，2010 年在A 股上市，主要从事印刷电路板的生产和销售，产品包括单双面板及多层板、HDI、电路板组装产品等。公司的主要产品是企业通讯板和汽车板，2018 年占收入比例分别为63.40%和23.32%.受益于昆山新厂产能利用率的攀升以及黄石厂的扭亏，2018 年公司迎来了盈利释放，公司收入54.97 亿元，同比增长18.8%；实现归母净利润5.70 亿，同比增长180.3%.

5G 商用在即，通信用PCB 弹性可观。工信部将于近期发放5G 牌照，作为基站用关键元器件的PCB 公司将必然受益。单基站线路板价值高达1.5 万-2 万元，是4G 基站线路板的3 倍左右。我们预计2019-2021年全球5G 基站用硬板市场规模为47/118/271 亿元，4G+5G 基站用硬板市场规模为128/172/289 亿元。我们认为2019 年5G 带来的增量会覆盖4G 需求的下滑，通讯基建PCB 整体增长有限。而从2020 年开始5G 建设高峰将带动基站用通讯板进入高速增长期，需求有望在三年内翻倍。

高壁垒体现在技术壁垒，客户认证壁垒和可靠性。高速多层板、高频微波板、背板在国内的量产度非常低，公司与深南电路作为通信PCB龙头地位显着。严格的供应商资质认证对新进入者形成了较高的市场进入壁垒，例如新进入华为体系需要经过产品验证、厂房审核、小批量试产、大批量试产等多个阶段，这过程需要2-3 年以上的积累。另外5G 设备的品质和可靠性，是需要时间的积累，所以在5G 设备建设初期设备商应该会采用原有长期合作有信任基础的厂商。