6月29日，第七届中国5G手机新资料、新构造顶峰论坛暨供需对于接会正在广东深圳维纳斯皇家旅店（沙井）盛大揭幕，来自天下资料界的精英们齐聚一堂对于5G手机期间资料新趋向停止深化的交换与讨论。晨日科技冷艳表态，引来全场存眷的眼光。

本次顶峰论坛由寻材问料、推销界主理，新资料正在线、中国光电展等协办，CIMC中集智谷正在内近20家单元配合资助，次要环绕6年夜议题睁开，辨别是“5G期间，手机及关头资料市场趋向剖析”、“5G手机全体天线引见”、“湾区期间企业开展机会”、“特种工程塑料超细粉专家，高新资料粉体加工平台”、“智妙手机资料/加工/组装工艺简述”及“寻材问料供给链分享暨供需信息公布”。正在6年夜议题整体架构下又分设2年夜论坛，即5G手机构造件、导热主题及5G手机天线、FPC主题。

到场峰会供需公布的企业中，以华为、复兴、TCL等领衔，另有OPPO、vivo、比亚迪、小米正在内的数十家业内出名的企业。供需资料涵盖石墨烯涂料、硅胶与没有锈钢粘合胶水、芯片测试供给商正在内的20多种资料使用。足见这次顶峰论坛正在业界无足轻重的影响力，一切5G手机能够触及到的资料都正在这里看齐。

晨日科技，15年资料行业深沉秘闻，国际封装行业指导企业，正在这次顶峰论坛上冷艳表态，吸收少量企业人士离开展台前征询。5G手机新资料中，封装焊接资料必不成少，晨日科技旗下的X四、X5型号锡膏能够完满满意高精细5G手机及基站电路板的SMT无铅制程，EL-S3/S4/S5型号满意5G天线的无铅制程，以是，作为5G通讯行业关头焊接资料锡膏的供给商，晨日科技胸有成足。

晨日科技透露表现，将正在促进5G通讯行业疾速开展的进程中养精蓄锐，用实践举动研收回更多适配5G技能的封装系列产物，正在推进5G技能提高、满意新市场封装需要的奇迹上奉献本人的菲薄之力。最初晨日科技对于主理这次顶峰论坛的寻材问料透露表现感激，预祝下届愈加出色，同时但愿无机会正在更多的峰会论坛中崭露头脚。