成都高郫合作共建区集中开工10个重大产业化项目

奋战四季度,冲刺一百天,成都拼经济搞建设热火朝天。9月28日,成都高新——郫都合作共建区机具轰鸣,2022年第三季度重大产业化项目集中开工仪式在此举行。

本次集中开工的产业化项目总投资额达156.7亿元,包含东材科技·成都创新中心及生产基地项目、瑞波科总部及高机能半导体材料研发制造基地项目、航锐光电制导与成像装备研发生产测试中心项目及博创科技西部总部基地项目等10个项目。

建圈强链 集成电路、新型显示等多个项目落地

此次集中开工涉及集成电路、新型显示、5G通讯等多种产业类别,项目投产后将进一步推动高新——郫都合作共建区高端创新产业聚集,推动电子信息产业建圈强链,助力电子信息产城融合发展。

其中,东材科技是一家专业从事新材料研发、制造、销售的科技型上市公司,旗下拥有18家子公司。公司副总经理罗春明透露,“东材科技成都项目总占地面积约130亩,总计容建筑面积约17.4万平方米,总投资55.7亿元、固定资产投资30多亿元。项目总建设期约32个月,达产后5年预计产值累计可达168亿元,人员规模达1200人。”

同为建圈强链项目,瑞波科总部及高机能半导体材料研发制造基地项目引人关注,项目总投资约30亿元,占地面积约69亩。项目建设分为涂布型OLED相位差补偿膜项目和集成电路功能膜项目。项目达产后5年预计产值累计可达72亿元,人员规模达400人。

作为现代化科创空间,本次开工的高郫电子信息产业园科创中心项目占地面积约74亩,总投资约7亿元。规划总建筑面积约10万平方米,项目对标高标准产业空间,主要建设集研发、中试、生产、配套为一体的现代化科创中心。

总投资10亿元的博创科技西部总部基地项目,规划总建筑面积约50000平方米,主要建设5G无线承载网和新一代光纤接入网光收发模块生产基地。

园区共建项目共引 跨区域布局近20家生态链企业

据了解,2021年以来,按照市委“实施产业建圈强链行动”部署,成都高新区与郫都区共同探索经济区与行政区适度分离改革,联手打造64.2平方公里电子信息产业合作共建区,2021年实现规上电子信息企业产值4958亿元。

在此基础上,按照“园区共建、项目共引、利益共享、风险共担”原则,充分发挥高新区“产业+政策”、郫都区“土地+配套”优势,规划建设占地1361亩的“高新·郫都合作共建电子信息产业园”,目前已聚集成都智算中心、东材科技等一批“153”项目,累计投资200亿元,跨区域布局近20家生态链企业,形成了“1+1>2”的共建效果,“共建区”已形成全域合作、优势互补、共建共享的良好格局。

两区通力协作做大做强成都电子信息特色优势产业。郫都区相关负责人表示,当前,郫都区正围绕“科创高地、锦绣郫都”目标定位,全力推进“三个做优做强”、优化调整“四大结构”,大力实施主导产业强链补链,全力打造世界级电子信息产业集群。

“本次成都高新——郫都合作共建区重大产业化项目集中开工活动标志着协力构建全域合作、优势互补、共建共享的区域发展格局更上一层楼。” 成都高新区电子信息产业局相关负责人表示,将聚焦芯、屏、端、网,将企业做大做强。

下一步,成都高新——郫都合作共建区将以交流促创新,以创新促发展,紧抓2023年第81届世界科幻大会举办机遇,以会促产、以产兴城,基于电子信息产业全链条培育添加新的动能,努力打造“电子信息新引擎、未来科幻新中心、公园城市新样板”,不断提升电子信息创新产业生态,携手推动成都电子信息产业链的全面发展。

成都日报锦观新闻 蒲婷婷 记者 赵一责任编辑 何齐铁 实习编辑 卢娅芮 图片 赵一


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