事件概述
4月25日晚，长光华芯公布2022年年报，并于28日晚公布2023Q1季报。据公司公告，公司2022年实现营业收入3.86亿元，同减10.13%；实现归母净利润1.19亿元，同增3.42%；扣非归母净利润0.24亿元，同减67.35%。2023年Q1，公司实现营收0.90亿元，同减19.30%，实现归母净利润亿元0.01亿元，同减94.67%。
分析与判断
01 下游激光器需求疲软，22年至23Q1业绩承压
受下游激光器市场需求疲软和价格竞争加剧的影响，22年公司业绩出现下滑。高功率单管系列营收同减4.36%，高功率巴条系列同减46.14%，VCSEL芯片同减51.86%。公司披露，高功率巴条系列主要受项目周期影响下降较多。公司高功率巴条芯片22年市场拓展情况较好，产销量分别同增187.30%、167.43%。盈利性方面，公司销售毛利率51.57%，销售净利率30.93%，毛利率同降1.25pct，净利率同增4.06pct。产品毛利率方面，高功率单管系列同增0.64pct，高功率巴条同增0.55pct，VCSEL芯片同降35.73pct。目前VCSEL芯片仍处在小批量导入阶段，因此营收及毛利表现波动较大。净利率方面，公司22年资金利息收入大幅降低财务费用，改善了公司的净利表现。23Q1，公司业绩持续承压，毛利率降为28.86%，研发费用同增13.71%，净利率亦大幅下滑，业绩亟待修复。
02 有望受益消费电子复苏，汽车高频高速连接器持续发展
（1）高功率半导体激光芯片：公司半导体激光芯片瓦数不断提升，从2021年的30W，提升到2022年的35W，半导体激光芯片国产化需求越来越强，公司将坚持国产替代进程。（2）VCSEL：目前公司激光雷达芯片正在头部客户验证和导入22年12月完成了车规体系16949的认证，预计近期完成AECQ产品可靠性验证。（3）光通信：公司基于磷化铟材料体系，已经在发射端和接收端提供了量产产品。目前国内400G、800G通信光模块硅光芯片依赖进口，公司布局硅光平台，有望受益AI服务器算力基建浪潮。
03 加大研发投入成果不断，搬入新厂区产能显著提升
22年，公司研发投入总额占营业收入的30.65%，同增37.52%，新增发明专利50项。公司将持续加大对高功率芯片和模块方向、VCSEL产品方向、光通信产品方向的投入。公司搬入新厂区，设备能力大幅提高，并建设完成了用于高功率半导体激光芯片的6吋GaN晶圆生产线，其中包括MOCVD外延生长和晶圆制造，产能提高了5倍以上，有能力迅速响应下游需求恢复。
投资建议
我们预计公司2023-2025年实现收入5.42/7.61/10.54亿元，实现归母净利润1.41/1.84/3.00亿元，以4月28日市值对应PE分别为90/69/42倍。
风险提示
研发进展不及预期，激光雷达上车进展不及预期、行业竞争加剧。
德邦电子团队简介
陈海进，电子行业首席分析师，6年以上电子行业研究经验，曾任职于民生证券、方正证券、中欧基金等，南开大学国际经济研究所硕士，电子行业全领域覆盖。
陈蓉芳，电子行业分析师，香港中文大学硕士，曾任职于民生证券、国金证券，覆盖汽车电子、车载半导体等领域。
徐巡，电子行业研究员，上海交通大学经济学硕士，2年以上电子行业研究经验，曾任职于凯盛研究院，覆盖功率半导体、半导体设备与制造等领域。
陈妙杨，电子行业研究助理，上海财经大学金融硕士，覆盖PCB、面板、LED等领域。
谢文嘉，电子行业研究助理，香港大学硕士，覆盖模拟IC设计、数字IC设计等领域。
报告信息
证券研究报告：《长光华芯(688048.SH)：Q1业绩阶段性承压，期待激光雷达&光通信进展》
对外发布时间：2023年4月28日
分析师：陈海进
资格编号：S0120521120001
邮箱：chenhj3＠tebon.com.cn
报告发布机构：德邦证券股份有限公司
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