上海嘉定消息，近日，合盛硅业（上海）有限公司上海研发制造中心在上海市嘉定区南翔动工。项目预计总投资2.5亿元，计划2024年底竣工。
据悉，合盛硅业（上海）有限公司于2022年9月19日举行合盛硅业（上海）南翔研发制造中心挂牌签约仪式。该项目位于南翔镇永乐片区JDC2-0501单元02-04地块，东至鹤槎南路、南至永乐公寓、西至华曹江、北至翔江公路，占地面积约1万平方米，拟建3栋主体建筑，总建筑面积约4万平方米。合盛硅业（上海）有限公司上海研发制造中心建成后，将依托公司自有技术，着力研发第三代半导体碳化硅长晶技术和有机硅材料高端产品，助力打造上海碳化硅晶圆和有机硅产业生态圈。据悉，合盛硅业股份有限公司由宁波合盛集团于2005年投资成立，并于2017年在上交所主板成功上市。合盛硅业聚焦硅基新材料、光伏新能源为主要核心业务，产品广泛用于航天军工、电子通讯、医疗健康、汽车制造等各个领域。除合盛外，今年3月位于闵行开发区临港园区的上海天岳上海天岳半导体对外宣布顺利封顶。上海天岳碳化硅半导体材料项目占地面积100亩，项目总投资25亿元，项目主要生产6英寸导电型碳化硅晶锭，用于新能源汽车、光伏储能等电力电子领域，达产后将形成年产导电型碳化硅晶锭2.6万块，对应衬底产品30万片的生产能力。项目建成后，将成为亚洲最大的碳化硅半导体材料生产基地，进一步推动中国第三代半导体产业发展。
合盛项目的加入，使得上海的半导体产业发展“两翼”均完成了第三代半导体产业链的布局，期待上海给予更多的政策扶植，助力碳化硅衬底产业做大做强。
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