▍上能电气&安森美联合实验室揭牌

近日，上能电气与安森美半导体（onsemi）联合实验室揭牌成立。此次上能电气&安森美联合实验室建立，旨在依托双方资源优势、深度互补，围绕半导体器件的实际应用展开高水平紧密合作。实验室将针对IGBT单管、SiC二极管、SiC MOS和IGBT模块等半导体器件进行全方位检测和评估，通过各类测试平台及可靠性平台充分验证半导体器件的温升、损耗、电应力、热阻，温度适应性和寿命等是否满足逆变器整机应用需求，进而精准保障更高效可靠的产品开发，协同推进可再生能源领域的电源产品及前沿技术的突破和应用。

▍Navitas公布 2022 年第四季度和全年财务业绩

2月23日，Navitas公布了截至2022年12月31日的第四季度和年度未经审计的财务业绩（详细内容见次条推文）。其中提到，在电动汽车方面，Navitas的SiC技术已被十几家路边充电器客户采用，并被整合到50%以上的美国路边充电器中，包括Electrify America和EVgo；正在开发或生产SiC车载充电器，主要客户包括：通用汽车、比亚迪和梅赛德斯 AMG；与吉利开设联合电动汽车设计中心。在光伏/储能方面，SiC客户包括AP Systems、Power Electronics、Chint、Growatt、Sungrow和比亚迪，共有20多家主要客户在生产或开发中。

▍东芝电子：2025年将开始量产碳化硅功率半导体

据日经亚洲报道，东芝半导体子公司东芝电子元件及存储装置总裁佐藤裕之接受了日经新闻的采访。该公司的主要产品是用于控制汽车和家电功率的功率半导体，目前正在扩大产能。佐藤裕之指出，半导体市场将扩大，并且用途也逐渐明了。以汽车为例，随着电气化的推进，使用的半导体数量不断增加。如果不进行准确的投资，就会输给竞争对手。值得一提的是，记者问及公司是否要大力发展节能性好、采用“碳化硅（SiC）”材料的功率半导体，佐藤裕之表示肯定，并透露量产应该在2025年开始，但日本和国外的客户都希望提前量产，公司方面也将会讨论是否有可能推进进程。

▍华润集团第三代半导体项目签约落地江苏无锡

2月23日，据无锡日报报道，近日无锡市委书记杜小刚率无锡代表团，拜访香港江苏社团总会以及华润集团、隆源控股、中信泰富、光大控股、中海集团、钟山公司、路劲集团、德昌电机、瑞东集团等香港知名企业，考察香港贸易发展局、香港科学园等机构，推进锡港两地在产业、科创、金融、教育、文旅等领域的对接合作。在签约仪式上，华润集团第三代半导体、礼阁仕全国总部等四个项目落地无锡。作为中国本土以IDM模式为主经营的半导体企业，同时也是中国最大的功率器件企业之一，华润微电子除了持续深耕功率半导体领域，目前也在积极布局第三代半导体。（具体详见《华润微 · 年末专访｜SiC MOS通过多家车企认证、已启动下一轮扩产、模块产品陆续推出》）

▍江苏出台新政，培育第三代半导体产业集群

2月24日，江苏省人民政府办公厅发布《关于推动战略性新兴产业融合集群发展实施方案的通知》，提出要打造5个具有国际竞争力的战略性新兴产业集群、建设10个国内领先的战略性新兴产业集群、培育10个引领突破的未来产业集群。其中包括培育第三代半导体产业集群。高标准建设国家第三代半导体技术创新中心，为产业发展提供源头技术供给。开展基于碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等单晶衬底及外延材料制备，推动宽禁带半导体电力电子器件、射频器件、大功率半导体激光器等关键部件研发及产业化，建设国内领先、国际先进的第三代半导体产业基地。