芯片设计：IDC预计2023年物联网/数据中心市场或将衰退3.1%/5.5%，但汽车市场可望实现个位数增长。下游需求景气度分化下，数字芯片方面，除了关注高景气赛道布局进展，我们还看好物联网领域新品推出的结构性机会，以及ChatGPT等创新应用的驱动。模拟芯片方面，汽车与工业芯片强劲增长下，ADI业绩亮眼，建议关注需求逐步复苏下国内公司竞争力的提升。 

分立器件：我们看到1月整体及2月第一周新能源车销售情况承压。但是，我们认为新车型持续发布、车厂价格策略积极等对因素均有望持续拉动新能源车需求，相关硅基功率半导体需求也有望维持乐观。此外，碳化硅渗透率快速提升逻辑仍在，我们建议投资者持续关注碳化硅新产品相关的投资机会。

半导体制造/设备/材料：尽管国内部分晶圆厂逆势扩产，但我们认为周期下行背景下设备需求或将放缓，建议关注相关政策；半导体材料方面，我们认为短期仍受晶圆代工厂稼动率下滑影响，长期看好国产替代空间逻辑不变。 

半导体封测：根据Digitimes，近期芯片设计厂商有向封测厂下急单，行业转暖趋势有所显现，我们认为随着长单的确定性增长，“订单review”次数减少，行业复苏的确定性有望增强；供给来看，我们认为业内裸晶库存仍高，在产能利用率上具备较强的回弹可能。我们预计全球封测行业或将在1Q-2Q23见底，建议投资人关注边际产能利用率变化和NPI。

面板：我们认为，大尺寸面板止跌的4Q22是行业周期底部，而面板景气周期的开启则依赖于终端需求的复苏及供给端的出清。需求端，我们预计主要尺寸面板需求有望逐步复苏，其中大尺寸面板有望率先迎来需求反弹；供给端，我们认为2023Q1面板厂商整体稼动率仍将维持在低水平。

本周，ADI发布最新财季报告，凭借强劲的汽车与工业芯片销售突破季度目标。2月15日，ADI最新财报公布，季度实现营收32.5亿美元，超出Capital IQ一致预期31.5亿美元，同比增长21.1%；ADI实现净利润增9.6亿美元，同比增长243.3%。ADI CEO表示在自动化和电气化的持续推动下，其工业和汽车市场需求仍具有弹性，并期待AI长期驱动市场增长。TI于2月16日宣布计划花费110亿美元在犹他州Lehi建造另一个300mm晶圆厂（犹他州历史上最大的投资），TI预计2026年投产，紧邻现有晶圆厂并计划将两者合并，将用于生产模拟和嵌入式处理芯片。行业方面，根据SIA，2022年全球芯片销售额达到创纪录的5735亿美元，同比增长3.2%，其中模拟芯片具备细分领域最高增速，同比增长达7.5%，销售额890亿美元。我们认为，2022年行业需求走弱背景下模拟行业仍然实现高增长，建议投资人关注国内模拟赛道发展机遇，虽然海外龙头扩产或影响国内供需格局，但我们认为考虑到供应链安全、国内公司竞争力提升等因素，国产替代仍将持续，头部公司随产品线及下游应用拓张有望持续提升市场份额。

半导体重点公司公告

【江丰电子 300666.SZ】

2月13日，江丰电子发布关于对外投资暨关联交易的公告。公司以现金出资600万元受让恒森实业持有的浙江六方碳素科技1.2084%股权，对应六方科技的注册资本16.7973万元。六方科技主营半导体新材料研发，聚焦碳化硅涂层技术的研发及其在半导体产业中的应用，主要产品为LED芯片外延用SiC涂层基座、硅单晶外延基座。公司本次交易的目的是助力公司进一步完善产业布局，加快公司战略的实施。

【全志科技 300458.SZ】

2月13日，全志科技发布关于向激励对象首次授予限制性股票的公告。本次拟向278位激励对象授予666.70万股，占公司股本总额63,001.67万股的2.06%。本激励计划授予的激励对象包括在任的技术骨干或业务骨干。股票来源为公司向激励对象定向发行公司A股普通股股票或公司从二级市场回购的本公司A股普通股股票。

【华海清科 688120.SH】

2月15日，华海清科发布关于参与设立上海金浦创新私募投资基金的公告。公司作为有限合伙人以自有资金出资10,000万元认缴金浦创新基金的基金份额。基金主要投资行业为半导体、信息技术、新能源、医疗健康等，投资地域不限，投资阶段主要为未上市成长型企业。

【苏州固锝 002079.SZ】

2月15日，苏州固锝发布关于与专业投资机构合作成立投资基金的公告。公司作为有限合伙人与龙驹东方等共同设立苏州龙驹智封创业投资合伙企业，总认缴出资额为5001万元，其中苏州固锝认缴出资1000万元，出资比例为19.996%。基金主要投资半导体、新材料、先进制造、生物医药等行业的项目。

【德邦科技 688035.SH】

2月16日，德邦科技发布关于使用部分超募资金投资设立全资子公司开展新项目的公告。公司使用30,776.20万元超募资金投资设立全资子公司“四川德邦材料有限公司”，由该子公司作为实施主体开展“新能源及电子信息封装材料建设项目”。

【卓胜微 300782.SZ】【圣邦股份 300661.SZ】【北京君正 300223.SZ】

2月17日，卓胜微、圣邦股份、北京君正发布关于与专业投资机构共同设立投资基金的公告。卓胜微的全资子公司芯卓投资、圣邦股份、北京君正及其他有限合伙人共同设立盈富泰克（北京）科技创新股权投资基金。其中，芯卓投资认缴出资3,000万元，出资比例6.98%；圣邦股份认缴出资5,000万元，出资比例11.63%；北京君正认缴出资5,000万元，出资比例11.63%。基金将主要投资于信息技术领域的早中期阶段企业。

【晶丰明源 688368.SH】

2月18日，晶丰明源发布2023年限制性股票激励计划（草案）。本激励计划拟授予激励对象的限制性股票数量为155.81万股，约占公司股本总额6,290.3780万股的2.48%。本激励计划首次授予限制性股票的授予价格为20.00元/股。本激励计划涉及的首次授予激励对象共计89人，包括公司公告本激励计划时在任核心技术人员、中层管理人员等。股票来源为公司向激励对象定向发行的本公司A股普通股股票。

【钜泉科技 688391.SH】

2月18日，钜泉科技发布关于全资子公司对外投资暨关联交易的公告。公司的全资子公司钜泉科技（南京）有限公司拟以0美元对价自桓能股东Aquatech Energy Limited受让取得桓能5.25%的股权，后续将按照《股权转让合同》的约定实缴5.25%股权所对应的210万美元注册资本，以便充分发挥双方在BMS产业链各环节的领先优势，实现协作共赢。

2月18日，钜泉科技发布2023年限制性股票激励计划（草案）。本激励计划拟授予激励对象的限制性股票数量为72.00万股，约占公司股本总额5,760.00万股的1.25%。首次授予限制性股票的授予价格为60.90元/股。本激励计划涉及的首次授予激励对象共计121人，包括在任董事、高级管理人员、核心技术人员等。股票来源为公司向激励对象定向发行的本公司A股普通股股票。

【力芯微 688601.SH】

2月18日，力芯微发布关于公司参与设立投资基金暨关联交易的公告。公司拟作为有限合伙人与华鼎投资、无锡产发创业投资中心等共同出资20,000万元设立无锡中科产发芯动能投资合伙企业。其中公司认缴出资1,000万元，占总认缴出资额的5.00%。中科芯动能从事新材料、智能制造和集成电路半导体产业股权投资及相关股权投资项目的管理。

【通富微电 002156.SZ】

2月18日，通富微电发布关于参与投资设立产业基金暨关联交易的公告。公司拟以自有资金20,000万元，与金芯通达、南通华泓等共同投资设立南通全德学镂科芯二期创投基金管理合伙企业，合伙企业首次关账对应的认缴出资额为7.01亿元。基金投资中国境内的泛半导体产业各阶段股权投资项目/企业，主要聚焦于泛半导体领域内的装备、材料、芯片器件等国产替代的投资项目。

【扬杰科技 300373.SZ】

2月18日，扬杰科技发布关于拟受让湖南楚微半导体科技有限公司30%股权的公告。公司拟使用自有资金受让楚微半导体30%股权，受让底价为29,376.00万元。楚微半导体主营业务为在8英寸生产工艺平台下进行半导体功率器件芯片的生产及销售，产品主要包括高、中、低压沟槽式MOSFET芯片和沟槽式光伏二极管芯片等，后续将向SiC芯片等产品拓展。目前楚微半导体已实现8寸线的规模化生产，月产近2万片，产能持续爬坡中。

半导体行业重点新闻

2月13日消息，国会议员希望接受拜登总统的《芯片与科学法案》授权资金的公司至少在10年内不得进行股票回购，并禁止使用政府资金直接或间接支持回购以及其他限制。

来源：Bloomberg[1]

【行业销售额】

2月15日消息，2022年中国台湾半导体产业产值达到约48370亿元新台币，年增长18.5%，不过2022年存储与其他制造已下降18.2%，TISA估计今年将继续下降，TISA预计2023年中国台湾整体半导体产业估计下降5.6%，其中设计业估计下降12.3%，存储与其他制造估计下降26.7%；TISA预计晶圆代工产业估计2023年产值下降1.3%，测试下降2.6%，封装下降3.4%。全球半导体市场产值则估计下降4.1%，为连续三年高速成长后首度出现下降。

来源：TSIA[2]

【终端】

2月14日消息，苹果供应链转移印度受阻。苹果公司试图摆脱对以中国为中心的供应链的依赖，但苹果供应商之一的印度塔塔（Tata）集团在霍苏尔（Hosur）经营的一家外壳工厂中，良品率只有50%。此外印度订单完成速度也慢于中国。苹果向印度扩张的过程缓慢，部分原因在于物流、关税和基础设施。

来源：金融时报[3]

【芯片设计】

2月16日消息，联发科发布天玑7200移动平台。这是 MediaTek 天玑 7000 系列的首款新平台。天玑 7200 采用与旗舰平台天玑 9200 相同的台积电第二代 4nm 制程，拥有先进的 AI 影像功能、游戏优化技术与 5G 连接速度，并且能效表现出色，助力终端设备实现更长续航。

来源：联发科[4]

2月13日消息，辽宁省第十四届人民代表大会第一次会议政府工作报告2023年重点工作中指出：要培育一批具有影响力的数字经济领军企业，做大做强集成电路装备、软件、工业互联网等一批数字产业集群。

来源：辽宁省人民政府[5]

【半导体制造】

2月13日消息，芯片制造商安森美（onsemi）正式接管了格芯（GlobalFoundries）位于美国纽约州的12英寸晶圆厂。安森美表示该工厂将用于生产支持电动汽车、电动汽车充电和能源基础设施的芯片。此次收购将使安森美晶圆工艺从200mm转变为300mm，同时获得格芯65nm、45nm CMOS等相关的工艺技术和授权协议。

来源：onsemi[6]

2月15日消息，台积电将其位于亚利桑那州芯片工厂的资本增加至多35亿美元。台积电表示该厂于去年底开始建设，是美国历史上最大的外国投资之一，并将于2026年开始生产，采用先进的3纳米技术。

来源：路透社[7]

2月13日消息，三星率先发动晶圆代工价格战抢单，本次价格战锁定成熟制程，降价幅度高达10%，联电、世界先进也开始有条件对客户降价。

来源：中国台湾省《经济日报》[8]

2月16日消息， 德州仪器宣布计划在美国犹他州李海（Lehi）建造第二座12英寸半导体晶圆制造厂，产能投资高达110亿美元，公司预计将进一步提升公司的成本优势并加强对供应链的控制能力。公司表示该工厂紧邻德州仪器位于该地区的现有 12 英寸晶圆制造厂 LFAB，建成后，这两个工厂将合为一个晶圆制造厂进行运营。

来源：德州仪器 [9]

2月16日消息，根据《欧洲芯片法》，欧盟将调集430亿欧元的公共和私人投资来进行半导体基建，《欧洲芯片法》计划2030年将欧洲在全球芯片市场的份额提升到20%。

来源：路透社[10]

【半导体材料】

2月14日消息，目前硅晶圆长期合约价格并未松动，但8英寸与12英寸晶圆出现不少长协客户有延迟拉货的情形，有些是延迟一季，有些直接延迟一年。现货价方面，需求最弱的6英寸以下硅晶圆，价格已经修正，8英寸硅晶圆也有少部分的产品报价微幅下修，也有客户已向硅晶圆厂要求12英寸硅晶圆报价向下调整。

来源：中国台湾省《经济日报》[11]

【半导体封测】

2月14日消息，丽水市举行革命老区振兴发展暨双招双引重大项目签约仪式，其中碳化硅器件和模块的研发、封装项目总投资15亿元，主要建设碳化硅器件生产线和碳化硅功率模块生产线。建成达产后，项目年产值预计12亿元。

来源：丽水市人民政府[12]

【半导体设备】

2月15日消息，ASML预测2023年销售额将增长25%，其中对中国的销售额稳定在22亿欧元左右，占2021年收入的14%。ASML财务长Roger Dassen表示，短期内全球经济衰退可能冲击半导体需求，但是仍看好长期需求增长，因此将会继续提升产能。

来源：路透社[13]

【汽车电子】

2月15日消息，广州市人民政府现已印发《关于支持市场主体高质量发展促进经济运行率先整体好转的若干措施》，将推动提升车规级芯片、动力电池等核心零部件近地化率。

来源：广州市人民政府网站[14]

【存储】

2月14日消息， ChatGPT为韩国存储器半导体制造商提供了创建新业务的机会。自2023年年初以来，三星电子和SK海力士的高带宽存储器(HBM)订单一直在激增。

来源：Business Korea[15]

2月15日消息，特纳飞计划在2023年内将公司总部搬迁至武汉，SSD（固态存储）模组业务同步落户东湖高新区，与武汉产业创新发展研究院组建企业联合创新中心

来源：中国光谷[16]、武汉市科学技术局[17]

2月16日消息，进入半导体下行周期后，NAND Flash价格持续下跌。因PC、智能手机需求低迷，加上资料中心客户进行库存调整，导致NAND Flash出货量减少，供需平衡恶化下、售价大跌，加上受减产影响，导致营收和净利润下跌。铠侠此前已经宣布，将调整日本四日市和北上NAND Flash晶圆厂的生产，晶圆生产量将减少约30%，并称今后生产将依照需求状况来进行调整。

来源：铠侠[18]

风险