上周（2/13-2/17）行情概览：

上周（2/13-2/17）半导体行情跑输主要指数。上周创业板指数下跌3.76%，上证综指下跌1.12%，深证综指下跌2.18%，中小板指下跌2.88%，万得全A下跌1.70%，申万半导体行业指数下跌5.36%。半导体行业指数跑输主要指数。

半导体各细分板块均有下跌。半导体细分板块中，封测板块本周下跌2.0%，其他板块本周下跌2.3%，半导体设备板块本周下跌2.6%，半导体材料板块本周下跌2.8%，半导体制造板块本周下跌4.3%，分立器件板块本周下跌5.2%，IC设计板块本周下跌5.3%。

计算存储是ChatGPT的重要基石，内存墙问题亟待解决，整体存算一体市场需求有望进一步提升。以ChatGPT为代表的AIGC技术具有广阔的应用前景，AIGC或将推动新一轮科技产业革命，而计算存储是ChatGPT的重要基石。ChatGPT是大数据+大模型+大算力的产物，每一代GPT模型的参数量高速增长，根据人工智能学家公众号数据，2019年2月发布的GPT-2参数量为15亿，2020年5月发布的ChatGPT的前身GPT-3，其参数量达到了1750亿（预训练数据量达45TB，远远大于GPT 2的40GB）。算力需求方面，训练ChatGPT所耗费的算力大概是3640 PetaFLOPs per day，即用每秒能够运算一千万亿次的算力对模型进行训练，需要3640天完成。随着科技巨头类ChatGPT项目入局，整体在算力提升、数据存储及数据传输端需求迭起，关注高算力芯片及存算一体等领域相关标的。

龙头封测公司估值回落，下行预期或已被市场消化，周期底部有望率先复苏，头部公司已实现Chiplet量产。以长电科技、通富微电、晶方科技为例，三家公司2月14日股价对应 PE 与PB均处于历史低位，接近 2018-2019 年下行周期底部水平。随着经济复苏与下游消费电子业绩见底回升，封测板块公司业绩有望回暖。同时在先进封装方面长电科技、通富微电均已实现Chiplet相关产品量产，有望成为国内芯片厂商突破先进制程的重要一环。

我们复盘了22年11月我国半导体进出口情况及22年12月芯片景气度+22年12月国产半导体设备及零部件招中标情况，中芯国际预计其2023年capex将与2022年持平，逆周期扩产有望带动设备零部件板块持续增长，整体看好国产替代大趋势下，A股半导体零部件+材料+设备板块的长期高成长潜力。

1）22年11月半导体进出口情况：设备、材料出口额同比大幅提升。

22年11月我国半导体设备出口额同比提升138.33%，环比提升49.36%，设备进口同比、环比均有下降；硅材料出口同比有较大幅度提升、环比有小幅下降，进口同比、环比均有提升；半导体器件进口同比、环比均下降，出口同比下降、环比上升；其他电子元器件进出口同比均下降，环比均上升。

2）22年12月半导体行业景气度跟踪：12月费城与中国半导体指数同比环比均下降。12月费城半导体指数及申万半导体指数分别环比下降10.41%和4.73%，全球芯片交货周期缩短8天。终端需求方面，22年新能源汽车销量同比增长近一倍，带动碳化硅需求，碳化硅厂商持续扩张产能。数据中心及信创需求或驱动服务器市场长期加速发展，服务器为内存需求端重要驱动力，同时看好下行周期下功率半导体市场逆势增长，新能源汽车应用、IGBT国产替代、第三代半导体加速催化。

3）22年12月国产半导体零部件中标情况：2022年同比+43.33%，国产零部件加速向本土厂商渗透。我们对国内主要的设备厂商的供应商采购情况进行了梳理，发现国内零部件供应商已经进入其仪器仪表类、电气类、连接器、结构件、电器类、腔体零部件等零部件的采购供应商名列，地缘政治影响下有望加速向本土厂商渗透。2022年国内设备零部件厂商中标数同比+43.33%，12月当月中标共计5项，分别为菲利华1项，英杰电气1项，华卓精科3项。

4）22年12月国产半导体设备招中标情况：12月国产半导体设备中标量同比+185.42%，2022年北方华创可统计设备中标数同比+38.69%，其中Q1同比+110%，华虹华力可统计招标设备环比增长660%。北方华创2022年可统计设备中标数同比+38.69%，历史中标数据显示，2020年初至2022年12月北方华创共中标设备542台，其中，2020年共有191台设备中标，2021全年共有161台设备中标，2022年190台设备中标，同比+38.69%，其中，薄膜沉积设备16台，同比-16.67%；辅助设备34台；后道设备1台；溅射设备5台，同比+100%；刻蚀设备66台，同比+100%；清洗设备14台，同比-33.33%；热处理设备14台，同比-48.15%；真空设备7台，同比-53.33%；高温烧结设备8台，同比+166.67%；抗蚀剂加工设备6台；其他类型设备19台。12月国内厂商精测电子、北方华创、上海微电子等均有设备中标。其中，武汉精测中标重庆京东方显示技术有限公司便携式光学测试仪194台。

建议关注：

1）半导体零部件：正帆科技（天风机械团队联合覆盖）/江丰电子/北方华创/新莱应材（天风机械团队覆盖）/华亚智能/神工股份/英杰电气/富创精密/明志科技/汉钟精机（天风机械团队覆盖）/国机精工（天风机械团队覆盖）；

2）半导体材料设备：雅克科技/沪硅产业/华峰测控（天风机械团队覆盖）/上海新阳/中微公司/精测电子（天风机械团队联合覆盖）/长川科技（天风机械团队覆盖）/鼎龙股份（天风化工团队联合覆盖）/安集科技/拓荆科技（天风机械团队联合覆盖）/盛美上海/多氟多/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/金宏气体（天风化工团队覆盖）/凯美特气/杭氧股份（天风机械团队覆盖）/和远气体；

3）半导体设计：江波龙（天风计算机团队联合覆盖）/纳芯微/圣邦股份/晶晨股份/斯达半导/宏微科技/东微半导/瑞芯微/思瑞浦/中颖电子/澜起科技/扬杰科技/新洁能/兆易创新/韦尔股份/艾为电子/富瀚微/恒玄科技/乐鑫科技/全志科技/卓胜微/晶丰明源/声光电科/紫光国微/复旦微电/龙芯中科/海光信息（天风计算机团队覆盖）/聚辰股份/普冉股份/北京君正/东芯股份；

4）IDM：闻泰科技/三安光电/时代电气/士兰微/扬杰科技；

5）代工封测：华虹半导体/中芯国际/长电科技/通富微电；

6) 卫星产业链：声光电科/复旦微电/铖昌科技/振芯科技/北斗星通

风险提示：疫情继续恶化、产业政策变化、国际贸易争端加剧、下游行业需求不及预期

1.每周谈- 22年12月国产半导体设备中标量同比+185.42%，重点关注ChatGPT领域及周期复苏

1.1. 22年11月半导体进出口情况：设备、材料出口额同比大幅提升

22年11月我国半导体进出口同比、环比均下降。其中，22年11月我国半导体进口额为365.95亿美元，同比-28.82% ，环比-11.17% , 出口额为195.18亿美元, 同比-7.87% ，环比-6.59% 。

22年11月我国半导体设备出口有较大幅度的同比、环比提升，设备进口同比、环比均有下降。22年11月我国半导体设备进口额为26.87亿美元，同比-25.91%，环比-1.68% , 出口额为4.74亿美元, 同比+138.33%，环比+49.36% 。

22年11月硅材料出口同比有较大幅度提升、环比有小幅下降，进口同比、环比均有提升。22年11月我国半导体硅材料进口额为6.30亿美元，同比+32.75%，环比+16.07% , 出口额为6.41亿美元, 同比+103.53%，环比-7.36% 。

22年11月半导体器件进口同比、环比均下降，出口同比下降、环比上升。11月我国半导体器件进口额为310.88亿美元，同比-29.89%，环比-13.43% , 出口额为151.63亿美元, 同比-13.14%，环比13.43% 。

22年11月其他电子元器件进出口同比均下降，环比均上升。11月我国其他电子元器件进口额为21.92亿美元，同比-26.30% ，环比8.80% , 出口额为25.99亿美元, 同比-19.18% ，环比9.66% 。

22年11月我国半导体细分设备进口同比、环比均下降。11月我国半导体前道加工设备进口额为13.07亿美元，同比-36.53% ，环比-10.34% ；封装及其它设备进口额为2.35亿美元，同比-54.29% ，环比-8.63% ；平板显示器加工设备进口额为1.62亿美元，同比-68.27% ，环比-15.05%。

22年11月我国半导体细分设备出口同比、环比均上升。 11月我国半导体前道加工设备出口额为99.16百万美元，同比67.53% ，环比195.86% ；封装及其它设备出口额为98.97 百万美元，同比8.93% ，环比45.72% ；平板显示器加工设备出口额为28.98 百万美元，同比158.52% ，环比54.96%。

22年11月我国半导体细分硅材料进口同比环比均上升。22年11月我国半导体细分单晶硅棒进口额为8.92百万美元，同比+0.34%，环比+0.11；硅晶圆进口额为3.06亿美元，同比+18.14%，环比+29.65% ；高纯多晶硅进口额为3.16亿美元，同比+52.30%，环比+5.83%。

22年11月我国半导体细分硅材料出口除硅晶圆同比上升外，其余同比、环比均下降。11月我国半导体细分单晶硅棒出口额为6.82百万美元, 同比-44.96%，环比-45.40% ；硅晶圆出口额为6.33亿美元, 同比+113.28%，环比-4.30% ；高纯多晶硅 出口额为1.48百万美元, 同比-75.13%，环比-91.94% 。

22年11月我国半导体细分器件进口额除分立器件环比上升外，其余同比、环比均下降。22年11月我国半导体细分器件分立器件进口额为13.23亿美元，同比-53.52% ，环比0.15%；集成电路器件进口额为297.65亿美元，同比-28.27% ，环比-13.95% 。

22年11月我国半导体分立器件出口额同比上升、环比下降，集成电路器件出口额同比、环比均下降。11月我国半导体细分器件分立器件出口额为40.37亿美元，同比+128.50%，环比-0.54%；集成电路器件出口额为111.26亿美元，同比-29.09% ，环比-17.33% 。

22年11月我国其他电子元器件细分品类进口额中，除电容器环比上升外，其余同比、环比均下降。11月我国其他电子元器件细分印刷电路板进口额为8.43亿美元，同比-24.05%，环比-1.74%；电容器进口额为7.63亿美元，同比-35.05% ，环比-13.96%；电阻器进口额为4.01亿美元，同比-15.00% ，环比45.98%

22年11月我国其他电子元器件细分品类出口额中，同比均下降，环比均提升。11月我国其他电子元器件细分印刷电路板出口额为15.57亿美元，同比-18.71% ，环比4.36%；电容器出口额为4.77亿美元，同比-34.80% ，环比13.40% ；电阻器出口额为5.56亿美元，同比-0.72% ，环比23.48% 。

1.2. 22年12月半导体行业景气度跟踪：AIGC有望持续产生变革性影响

1）  半导体指数走势

12月费城与中国半导体指数同比环比均下降。12月费城半导体指数同比下降35.83%，环比下降10.41%，中国半导体（SW）行业指数同比下降37.11%，环比下降4.73%。

2）产业链各环节景气度

设计：科技巨头类ChatGPT项目入局，AIGC有望持续产生变革性影响。在ChatGPT的热潮席卷之下，目前已有百度、阿里等数家科技巨头发布类ChatGPT项目。而在应用领域，以ChatGPT为代表的AIGC技术 （AI-Generated Content，利用人工智能技术自动生产内容）在图像生成、视频生成、文本生成方面有着强大功能，AIGC被认为是继专业生产内容（PGC，professional-generated content）、用户生产内容（UGC，User-generated content）之后的新型内容创作方式，可以在创意、表现力、迭代、传播、个性化等方面，充分发挥技术优势。目前，小米、京东、网易有道等公司已表示ChatGPT技术可与自身产品或业务相结合，实现人工智能的产业落地。

计算存储是ChatGPT的重要基石，整体计算存储市场需求有望进一步提升。ChatGPT是大数据+大模型+大算力的产物，每一代GPT模型的参数量高速增长，根据人工智能学家公众号数据，2019年2月发布的GPT-2参数量为15亿，2020年5月发布的ChatGPT的前身GPT-3，其参数量达到了1750亿（预训练数据量达45TB，远远大于GPT 2的40GB）。而算力需求方面，训练ChatGPT所耗费的算力大概是3640 PetaFLOPs per day，即用每秒能够运算一千万亿次的算力对模型进行训练，需要3640天完成。未来，ChatGPT的广泛应用有望提升计算、存储市场的整体需求。

上游材料/设备环节：设备22年12月需求维持稳定，23年订单预期向好；硅晶圆价格转跌，23年出货成长恐放缓。据中国台湾《经济日报》报道，硅晶圆现货价近期开始下跌，是三年多来首见，跌价品种涵盖6吋、8吋、12吋。具体而言，需求相对最弱的6吋硅晶圆本季现货价跌幅最大，约下跌个位数百分比；8吋硅晶圆平均而言变化不大；12吋硅晶圆现货报价相对最稳，但业者称已有客户要求降价，双方正协商中。拥有高比例长约的环球晶表示合约价不变，对客户的支持是在交货期方面，现货价则由市场供需决定。SEMI预估，2022年全球半导体硅晶圆出货面积将达146.94亿平方英吋，同比增长4.8%。SEMI预期，2023年半导体硅晶圆出货面积成长恐将放缓，约146亿平方英吋，较22年略减0.6%，但在资料中心、汽车及工业应用对半导体的强劲需求驱动下，2024年可望增加6.5%，达155.55亿平方英吋，2025年再增加6%，进一步达164.9亿平方英吋规模。

代工及封测：晶圆代工厂客户下单仍然保守，国内首个原生Chiplet技术标准发布。代工方面，22年12月，晶圆代工成熟制程再掀降价潮，业内预估2023Q1代工成熟制程价格降幅最高超10%，部分产品线存在亏损压力。封测方面，22年12月上下游低迷进一步影响封测行业营收及利润，国内首个原生Chiplet技术标准发布。

封测龙头公司估值回落，下行预期或已被市场消化。以长电科技、通富微电、晶方科技为例，三家公司2023年2月14日股价对应 PE 分别为 15.58/45.81/37.04倍，历史分位为 0.39%/1.89%/5.49%; 2023年2月14日股价对应PB 分别为 2.15/3.01/3.59，历史分位为22.36%/45.41%/23.96%，均处于历史低位，接近 2018-2019 年下行周期底部水平。随着经济复苏与下游消费电子业绩见底回升，封测板块公司业绩有望回暖。同时在先进封装方面长电科技、通富微电均已实现Chiplet相关产品量产，有望成为国内芯片厂商突破先进制程的重要一环。

后摩尔时代，Chiplet或将成为IC 业继续发展的有效手段。后摩尔时代，芯片行业需要寻找新的技术支撑芯片继续前进。Chiplet 解决了当前芯片技术发展的难题，大型最先进工艺的芯片，或者对性能、功耗和尺寸有超高要求，而价值比较高的芯片，适合做 Chiplet的设计。过去，单片集成讲的是PPA（性能、功耗、面积），强调的是面积，而电子系统的基本要求是使用最经济的资源，实现最理想的功能。这包括内架构与外环境的优化、高性能与低功耗的兼顾、小体积与长寿命的融合。而无休止地追求单片集成，尤其在摩尔定律日薄西山的后摩尔时代，工艺节点的进一步缩小，并不能带来集成元件成本和集成芯片性能翻番的好处。另外，如果产品线复杂，每一个产品的量不够大，Chiplet的重用性可以满足市场对高性能、多样化芯片的需求。  

终端：Q4手机和PC出货量同比下滑，折叠屏手机有望加速渗透。手机方面，据Omdia数据，22Q4全球智能手机出货量总计3.015亿部，同比下降15.4%，通常情况下本季度的出货量最多，然而，今年的趋势发生了变化，环比下降了0.7%。2022年全年全球智能手机出货量为12.07亿台，与去年的13.4亿台，同比下跌了9.9%。Trendforce预计2023年5G智能手机的占比有望提升至六成。此外，Omdia表示，当前折叠屏手机的渗透率仅有1%，预计到2026年全球折叠屏智能手机出货将达到6100万台，2021—2026年年均复合增速达46.6%。据Counterpoint Research报告，预计2023年全球折叠智能手机出货量将同比增长52%，达到2270万部。PC方面，据IDC数据，22年Q4传统PC的全球出货量低于预期，总计6,720万台，同比下降了28.1%，22年全年的PC出货量为2.923亿台，同比下降16.5%，传统PC市场继续下滑，预计2024年出现复苏。

22年新能源汽车销量同比增长近一倍，市场集中度进一步提升。根据中汽协数据，12月新能源汽车销量为81.4万辆，同比增长51.8%，环比增长3.56%，市场占有率达到31.8%。2022年新能源汽车销量为688.7万辆，同比增长93.4%，市场占有率达到25.6%。此外，中汽协预计2023年我国新能源汽车将会继续保持快速增长，预计销量有望超过900万辆。2022年新能源汽车销量排名前十位的企业集团销量合计为567.5万辆，同比增长1.1倍，占新能源汽车销售总量的82.4%，高于上年5.9个百分点。

新能源汽车发展带动碳化硅需求，国内外厂商持续扩张产能。电动汽车是碳化硅的最主要应用之一。根据 Yole 的统计，预计超过 70% 的收入（相当于 47 亿美元）将来自 EV/混合动力汽车市场。随着电动汽车的快速崛起，对SiC芯片的需求与日俱增。未来几年，SiC芯片供不应求将成为常态。TrendForce集邦咨询预估，2022年车用SiC功率元件市场规模将达到10.7亿美元，至2026年将攀升至39.4亿美元。面对增长的市场需求，全球碳化硅市场牵起了扩产浪潮。国内方面，据化合物半导体市场不完全统计，仅2022年，国内新立项/签约的碳化硅项目投资额超过476亿。国际方面，Wolfspeed 宣布计划在德国萨尔州建造全球最大、最先进的碳化硅器件制造工厂，意法半导体总裁兼CEO Jean-Marc Chery也于近日在最新财报会议上表示，2023年计划在资本支出上投资约40亿美元，主要用于扩充12英寸晶圆厂、碳化硅产能。

数据中心及信创需求或驱动服务器市场长期加速发展。服务器在中国数据中心硬件设备投资中占比大，在整体市场中占有关键地位。中国数据中心未来发展空间较大，其建设势必会创造出大量的需求。服务器国产化是信创产业的重要一环，存量市场替换会产生需求；从增量市场看，未来信创行业的发展会创造出很多新的需求，包括软件应用、IT服务等，会成为服务器市场增长的驱动因素。据采购招标平台“正福易找标”统计数据，前三季度中央预算单位服务器采购需求大规模增长。其中30个服务器单独采购项目的预算金额超3.12亿元，中标（成交）金额约2.58亿元。出于数据安全考虑，国企央企采购服务器自己搭建云计算中心，也会成为服务器销量的主要增长点。据Trenforce预测，2022年服务器整机出货量增幅达5.1%。Digitimes Research则指出，在云端、HPC、边缘服务器需求增长，芯片大厂陆续推下世代CPU等驱动下，2022年-2027年全球服务器出货量复合年均增长率将达6.1%。

3）库存交期及价格情况：

根据最新Q4货期及价格趋势来看，整体芯片供需交期进一步缓解。根据市场研调机构 Susquehanna Financial Group的研究，芯片交货期在12月份缩短8天，平均约为24周，创下 2017 年以来最大月降幅，表明广泛的供应链问题正明显改善。2022年芯片交货周期经历先上升后回调的过程， 5月为全年峰值。

4）产品景气度追踪：车规内存需求增速保持强劲，行业反转有望和景气度复苏重点推荐关注存储行业

看好功率半导体市场逆势增长，新能源汽车应用、IGBT国产替代、第三代半导体加速催化。根据IC insights公布的数据显示，2022年全球功率半导体的销售额预计将同比增长11%，达到245亿美元，实现连续第六年的增长，达到创纪录的历史最高水平。IC insights表示，功率半导体销售额的持续增长，主要是因为这一细分市场产品的平均销售价格（ASP）达到了近十多年来的最高涨幅，功率半导体的平均销售价格在2021年同比增长了8%，预计2022年将同比增长11%，是自2010年从2007-2008年金融危机引发的经济衰退中复苏以来的最高增长率。新能源汽车增量市场、IGBT方兴未艾、第三代半导体迅猛发展迅猛等，都给功率半导体器件带来了增量需求。IC insights预计至2026年，功率半导体市场年销售额将稳步增长，达到289亿美元，复合年增长率（CAGR）为5.5%。

内存需求方面，根据Trendforce 1月最新预测，服务器为需求端重要驱动力，三到五年内会成为内存产品中占比最高的产品。22-23年内存需求主要由行动式内存和服务器内存构成，合计占比超过70%，三到五年内服务器内存会成为内存产品中占比最高的产品，与2021年相比，2022年的份额比重达到37%，超过行动式内存的36.9%，预计2023年这一差距也会越来越大。此外，PC端需求较差，年成长率仅为3.7%。消费类电子整体成长率约为16%，与服务器内存成长率相比有1%的差距，已经面临一个瓶颈期。绘图及消费型内存年占比之和稳定在13%左右，绘图方面的显卡需求不高。

1.3. 22年12月国产半导体设备招中标情况：22年12月国产半导体设备中标台数同比增长185.42%，北方华创刻蚀设备、高温烧结设备中标台数同比大幅提升

12月国产半导体设备招中情况梳理

北方华创2022年共有190台设备中标，同比+38.69%。历史中标数据显示，2020年初至2022年12月北方华创共中标设备542台，其中，2020年共有191台设备中标，2021全年共有161台设备中标，2022年全年共有190台设备中标，同比+38.69%，其中，薄膜沉积设备16台，同比-16.67%；辅助设备34台；后道设备1台；溅射设备5台，同比+100%；刻蚀设备66台，同比+100%；清洗设备14台，同比-33.33%；热处理设备14台，同比-48.15%；真空设备7台，同比-53.33%；高温烧结设备8台，同比+166.67%；抗蚀剂加工设备6台；其他类型设备19台。

2022年12月可统计中标设备274台，同比+185.42%，环比+126.45%。其中薄膜沉积设备10台，辅助设备2台，检测设备228台，溅射设备2台，刻蚀设备18台，抛光设备2台，其他设备5台，清洗设备2台，热处理设备3台，真空设备2台。12月国内厂商精测电子、北方华创、上海微电子等均有设备中标。其中，武汉精测中标重庆京东方显示技术有限公司便携式光学测试仪194台。

2022年12月，华虹华力可统计招标设备38台，同比减少88.62%，环比增长660%。其中薄膜沉积设备1台，辅助设备3台，光刻设备1台，后道设备4台，检测设备16台，刻蚀设备6台，热处理设备7台。2022年，华虹华力可统计招标设备287台，同比减少69.79%。2020-2022，公司共招标设备3365台，包括236台薄膜沉积设备、35台光刻设备、123台清洗设备和269台检测设备等。2022年，华虹华力可统计招标设备287台，同比减少69.79%。2020-2022，公司共招标设备3365台，包括236台薄膜沉积设备、35台光刻设备、123台清洗设备和269台检测设备等。

2022年12月可统计的国产半导体招标设备共277台，其中上海积塔招标设备215台位居第一。其中包括8台薄膜沉积设备，环比+300%；164台辅助设备；20台检测设备，同比+1900.00% ，环比+11.11% ；4台溅射设备，同比+300.00%；1台抗蚀剂加工设备 ；2台刻蚀设备；3台离子注入设备，环比+100.00%，；5台清洗设备 ，环比-100.00% ；15台热处理设备，同比+400.00%，环比-72.22% 。

2022年，可统计中标设备1313台，同比+5.63%。其中薄膜沉积设备中标35台，同比-27.08%；辅助设备110台，同比+37.50%；高温烧结设备8台，同比+166.67%；光刻设备3台，同比-25.00%；后道设备21台，同比+16.67%；检测设备804台，同比-11.65%；溅射设备5台，同比+66.67%；抗蚀剂加工设备7台；刻蚀设备92台，同比+67.27% ；抛光设备12台，同比+9.09%；其他设备151台；清洗设备32台，同比-21.95%；热处理设备26台，同比-27.78%；真空设备7台，同比-58.82%。

2022年可统计招标设备共2510台设备，数量同比-8.36% 。22年12月以来，上海积塔、华虹半导体、华润微电子和中芯国际均有设备进行招标，除辅助设备外，有薄膜沉积设备、光刻设备、后道设备、检测设备、溅射设备、抗蚀剂加工设备、刻蚀设备、离子注入设备、热处理设备和清洗设备等。

1.4.22年12月国产半导体零部件中标情况：环比大幅增长，国产零部件加速向本土厂商渗透

2022年，国内半导体零部件可统计中标共43项，同比+43.33%。主要为电气类22项，机电一体类8项，机械类10项，气液/真空系统3项。分公司来看，英杰电气可统计零部件中标数量最多，为20项，菲利华9项，北方华创2项，富创精密2项，汉钟精机7项，华卓精科3项。

2022年，国外半导体零部件可统计中标国产设备共118项，同比+187.80%。主要为电气类6项，光学类43项，机电一体类1项，机械类4项，64项。分公司来看，Pfeiffer可统计中标零部件最多，为28项，Advanced Energy 2项，Brooks 7项，EBARA 4项，Elliott Ebara Singapore 4项，Ferrotec 1项，MKS 3项，VAT 5项，Newport 10项，Inficon 5项，蔡司38项，嘉利特荏原泵业11项。

2011-2022，国内半导体零部件可统计中标共129项。主要为电气类91项，光学类2项，机电一体类8项，机械类19项，气液/真空系统类9项。分公司来看，英杰电气可统计零部件中标数量最多，为83项。北方华创3项，北广科技6项，菲利华20项，富创精密3项，汉钟精机9项，华卓精科3项，中国科学院电子研究所2项。

2011-2022，国外半导体零部件可统计中标共315项。主要为电气类29项，光学类61项，机电一体类4项，机械类6项，气液/真空系统类215项。分公司来看，Pfeiffer可统计零部件中标数量最多，为97项，Advanced Energy 15项，Brooks 20项，Cymer 2项，EBARA 25项，Elliott Ebara Singapore 5项，Ferrotec 2项，Inflicon 8项，MKS 47项，MKS、Infucon 1项，MKS、VAT 1项，Newport 10项，Pfeiffer、VAT 2项，VAT 14项；蔡司54项；嘉利特荏原泵业 12项。

2. 上周（2/13-2/17）半导体行情回顾

上周（2/13-2/17）半导体行情跑输主要指数。上周创业板指数下跌3.76%，上证综指下跌1.12%，深证综指下跌2.18%，中小板指下跌2.88%，万得全A下跌1.70%，申万半导体行业指数下跌5.36%。半导体行业指数跑输主要指数。

半导体各细分板块均有下跌。半导体细分板块中，封测板块本周下跌2.0%，其他板块本周下跌2.3%，半导体设备板块本周下跌2.6%，半导体材料板块本周下跌2.8%，半导体制造板块本周下跌4.3%，分立器件板块本周下跌5.2%，IC设计板块本周下跌5.3%。

本周半导体板块涨幅前10的个股为：敏芯股份、国芯科技、芯源微、翱捷科技-U、力合微、华岭股份、通富微电、拓荆科技-U、甬矽电子、长川科技

本周半导体板块跌幅前10的个股为：恒烁股份、必易微、中科蓝讯、普冉股份、华亚智能、芯海科技、新洁能、富乐德、中晶科技、江波龙

3.上周（2/13-2/17）重点公司公告

【泰晶科技 603738.SH】

公司于2023年02月16日发布《董事集中竞价减持股份计划公告》，公告称公司董事王斌先生持有公司股份1,541.400股，占公司宗本的0.55%，计划自本公告披露之日起 15 个交易日后的 6 个月内通过集中竞价交易方式减持公司股份数量不超过 385,300 股，占公司总股本的 0.14%。

【赛微电子 300456.SZ】

公司于2023年02月15日发布《关于2021年限制性股票激励计划首次授予部分第一个解除限售期解除限售股份上市流通的提示性公告》。公告称本次解除限售的激励对象共 19 人，本次限制性股票解除限售数量为963,000 股，占目前公司总股本的 0.13%。本次解除限售股份上市流通日：2023年2月17日（星期五）。

【麦捷科技 300319.SZ】

公司于2023年02月15日发布《关于2021年限制性股票激励计划首次授予第一类限制性股票第一个解除限售期解除限售股份上市流通的提示性公告》。公告称本次符合解除限售条件的激励对象人数共计 279 人，可解除限售的限制性股票数量为 2,955,200 股，占公司总股本的 0.34%。本次可解除限售的限制性股票上市流通日为 2023年2月17日。

【江丰电子 300666.SZ】

公司于2023年02月15日发布《关于对外投资暨关联交易的公告》，公告称拟以现金出资人民币600万元受让浙江恒森实业集团有限公司持有的浙江六方碳素科技有限公司的部分股份，公司本次受让的部分股份对应六方科技的注册资本人民币16.7973万元，转让完成后，公司持有六方科技1.2084%股权；同时，公司关联方北京江丰同创半导体产业基金（有限合伙）拟以现金出资人民币2,000万元受让恒森实业持有的六方科技的部分股份，该部分股份对应六方科技的注册资本人民币55.9911万元，转让完成后，江丰同创基金持有六方科技4.0279%股权。

【寒武纪 688256.SH】

公司于2023年02月15日发布《2022年度向特定对象发行A股股票募集说明书（注册稿）》，公告称公司募集资金总额不超过 167,191.18 万元发行股票数量不超过本次向特定对象发行前公司总股本的 20%，即本次发行不超过 8,016.293 万股。其中，拟投向先进工艺平台芯片项目71,765.22万元，稳定工艺平台芯片项目69,973.68万元，面向新兴应用场景的通用智能处理器技术研发项目21,899.16万元，3,553.12万元补充流动资金。

【翱捷科技 688220.SH】

公司于2023年02月15日发布《翱捷科技关于以集中竞价交易方式回购股份方案的公告》，公告称公司拟以不超过人民币 88 元/股（含）的价格回购公司股票，回购资金总额不低于人民币 50,000 万元（含），不超过人民币 100,000 万元（含）。

【奥士康 002913.SZ】

公司于2023年02月15日发布《关于部分董事减持股份的预披露公告》，公告称公司董事、副总经理徐文静先生直接持有公司股份 4,905,000 股，占公司总股本的 1.5237%。徐文静先生计划在本公告发布之日起 15 个交易日后的六个月内以集中竞价交易方式减持公司股份不超过 981,000 股（约占公司总股本的 0.3047%）；公司董事、副总经理何高强先生直接持有公司股份 510,000 股，占公司总股本的 0.1584%。何高强先生计划在本公告发布之日起 15 个交易日后的六个月内以集中竞价交易方式减持公司股份不超过 102,000 股（约占公司总股本的 0.0317%）。

【全志科技 300458.SZ】

公司于2023年02月13日发布《关于向激励对象首次授予限制性股票的公告》。公告称本激励计划拟向不超过278人激励对象授予权益总计 700 万股（含第一类限制性股票和第二类限制性股票），约占本激励计划草案公告时公司股本总额 63,001.67 万股的1.11%。

【卓胜微 300782.SZ】

公司于2023年02月13日发布《2020年限制性股票激励计划首次授予部分第二个归属期归属条件成就的公告》，公告称公司 2020 年限制性股票激励计划首次授予限制性股票的第二个归属期归属条件已经成就，公司按规定为符合条件的 38 名激励对象办理 4.4640 万股第二类限制性股票归属相关事宜，占目前公司总股本的0.0084%。

4. 上周半导体重点新闻

三星在营业利润下滑的时候依然选择维持半导体行业的投资。据路透社报道，根据三星电子周二提交给监管机构的一份文件显示，其与面板子公司Samsung Display已签署一项协议，以4.6%利率借款20万亿韩元（约合157.8亿美元）作为运营资金，以维持快速的投资步伐。这笔短期借款将于2025年8月到期。

近日，芯片制造商安森美（onsemi）正式接管了格芯（GlobalFoundries）位于美国纽约州的12英寸晶圆厂。安森美总裁 Hassane El-Khoury 表示：该工厂将生产支持电动汽车、电动汽车充电和能源基础设施的芯片。公开资料显示，早在2019年4月安森美和格芯就共同宣布，已就安森美收购格芯位于美国纽约东菲什基尔（East Fishkill）的300毫米晶圆厂达成最终协议。收购总价款为4.3亿美元，其中1亿美元已在签署最终协议时支付，剩余的3.3亿美元将在2022年底支。完成收购后，安森美半导体将获得该晶圆厂的全面运营控制权，并接管该晶圆厂的员工。安森美表示，此次收购将使安森美晶圆工艺从200mm转变为300mm，同时获得格芯相关的工艺技术和授权协议，尤其是65nm、45nm CMOS，成为其未来发展的基石。

ChatGPT大火为三星电子和SK海力士带来存储业务发展的新契机，HBM订单大增。由于DRAM数据处理速度对ChatGPT更好和更快的服务至关重要，三星电子和SK海力士则是生产了所必须的全部高性能DRAM。具体而言，从今年年初开始，三星电子和SK海力士的高带宽存储器(HBM)订单就大幅增加，与其他DRAM相比，HBM通过垂直连接多个DRAM，显著提高了数据处理速度，与CPU和GPU协同工作，可以大幅提高服务器的学习和计算性能。外媒在报道中提到，英伟达已要求SK海力士供应最新的HBM3，英特尔也在致力于销售配备有SK海力士HBM3的产品。同常用的DRAM相比，HBM性能出色，但价格也更高，至少是DRAM的3倍，这也导致应用比常用的DRAM少，而在相关厂商要求供货的情况下，需求也在增加，价格也有提升，有业内人士透露，HBM3的价格，已增至高性能DRAM的5倍。

伟测半导体制造研发项目开工，预计2026年正式投产。近日，无锡市举行全市2023年一季度重大产业项目集中开工仪式，总投资1444.2亿元的176个重大产业项目同时开工，其中包括伟测半导体制造研发项目。据悉，该项目依托自身强大的IT能力及自主研发的测试程序，为众多集成电路产业领域客户提供专业的、定制化的晶圆及芯片成品测试服务。项目于2023年2月启动建设，2024-2025年为基地建设期，2026年正式投产，2027年底达产。

谷歌自研数据中心芯片传新进展：由台积电明年下半年量产。据外媒报道，有知情人士称Google在研发自家的数据中心芯片已取得进展，预计由台积电在2024年下半年量产，有望于2025年前开始采用这些新芯片，目标是降低营运数据中心的成本，并跟上云端竞争同业亚马逊的脚步。报道中称，谷歌的服务器设计团队用时两年，研发了两款建基于Arm技术的服务器处理器，预计将交由台积电，自2024年下半年开始量产这两款芯片。目前，谷歌与台积电双方发言人对此消息均不予置评。

5. 风险提示：

疫情继续恶化、产业政策变化、国际贸易争端加剧、下游行业需求不及预期.