ChatGPT人工智能引领新一轮科技革命：2022年末面世的ChatGPT在23年3月再次迎来GPT-4的突破。最新发布的GPT-4有两大亮点：一是多模态与长内容生成能力，能将一张草图快速编为完整网站，能够在法考、数学考试上取得优异成绩等，成为在知识、技能、逻辑领域的全能“人才”。二是商业化进程加快，本次GPT-4的发布伴随着New Bing的接入，微软随后发布Microsoft365 Copilot，极大提高office的生产力和交互方式，同时GPT-4通过开放API接口，尝试接入更多的商业合作伙伴，以创造出更多商业化的应用。
算力为ChatGPT底层瓶颈。目前ChatGPT曾因访问量激增而导致官网瘫痪，暴露了其算力不足的问题。在当今以深度学习为中心的人工智能发展中，AI模型的进步主要依赖于大规模数据的消化，伴随着AI模型的数据量、结构的复杂程度不断增加，模型尺寸呈现指数级增加，但传统服务器已无法满足AI时代下算力超越摩尔定律的翻倍速率，需要CPU与加速芯片组合的AI服务器来满足更高吞吐量互联的需求，AI服务器已成为支撑人工智能发展的重要算力支撑。根据IDC数据，2021年全球服务器市场规模为992亿美元，同比增长9.01%，AI服务器市场规模为156.3亿美元，占整体市场的15.76%，同比增长39.1%，远超服务器行业平均增势，该比重在ChatGPT加持下有望继续成长，如纬颖科技2022年AI服务器出货量已占比20%，我们认为未来数据中心发展核心为人工智能方向。
由ChatGPT快速迭代引出的算力缺口和云平台繁荣，带动服务器终端客户capex进展超预期。微软早在2019年以10亿美金投资OpenAI，2020年买断GPT-3背后基础技术的独家许可，Azure云平台成为其独家云供应商。微软数据披露，从GPT到GPT-3，参数量从1.17亿到1750亿，增长1500倍，庞大的参数量需要算力和服务器持续迭代。同时，2023年3月，Azure首次向B端开放企业级服务，并将ChatGPT技术扩展到Power Platform上，将其打造为开发者们的新“栖息地”。综合来看，GPT-4参数量指数级增长+开放Azure服务带来的客户增量，推动微软capex回升向上。云服务商竞争仍在继续，客户Capex回暖使AI服务器产能有望受益扩张。
投资建议：我们认为以GPT-4/ChatGPT为代表的预训练大模型或将催生未来对AI服务器的扩产需求，建议关注AI服务器制造：工业富联；图像数据资源及应用：大华股份、海康威视等；先进封装：长电科技、通富微电、华天科技；企业级存储：澜起科技、江波龙（计算机团队联合覆盖）、兆易创新等。
风险提示：ChatGPT迭代不及预期，云服务器厂商capex不及预期
注：文中报告节选自天风证券研究所已公开发布研究报告，具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。
证券研究报告《ChatGPT快速迭代扩大算力缺口，全球服务器Capex有望超预期》
对外发布时间 2023年3月20日
报告发布机构 天风证券股份有限公司
本报告分析师：
潘暕 SAC执业证书编号：S1110517070005
俞文静 SAC执业证书编号：S1110521070003
天风电子潘暕团队成员介绍
潘暕 天风证券电子行业首席分析师。复旦大学微电子与固体电子学硕士，复旦大学微电子学本科，国际经济与贸易第二专业，曾就职于安信证券任分析师，对电子行业有全面深刻见解，挖掘了众多高成长企业，与产业深入合作帮助企业发展，善于推荐科技创新大周期的投资机会。2019、2020年新财富最佳分析师分别获得第四名、第二名，2021年新财富入围，2015-2016年新财富第一团队成员，2017年新财富第二团队成员。2015-2016年水晶球第一团队成员，2017、2019年水晶球分别获得第二名、第五名。2015-2016年金牛奖第一团队成员，2017、2020、2021年金牛奖分别获得第二名、第四名、第二名。2018年Wind金牌分析师第一名，2020-2021年Wind金牌分析师第二名。2019-2021年金麒麟最佳分析师分别获得第三名、第四名、第六名。2020年上海证券报最佳分析师第三名，2021年21世纪金牌分析师第五名，Choice 2021年度电子行业最佳分析师第三名。
温玉章 分析师。计算机及工业工程专业背景，12年以上苹果产品(iPod & iPhone)研发和新产品导入工作经验，对电子，计算机，互联网产业链的发展趋势有较深的认知和理解。
骆奕扬 分析师。南京大学物理系本科，香港科技大学集成电路设计硕士。3年电子行业研究经验，覆盖半导体制造、半导体装备材料及部分半导体设计。
程如莹 分析师。北京大学计算机专业硕士，覆盖半导体IC设计、MCU/SOC/IGBT/模拟芯片行业&公司覆盖报告。
许俊峰 分析师。伯明翰大学工商管理学硕士，覆盖安防、LED、汽车连接器及智能座舱等。
俞文静 分析师。香港中文大学金融理学硕士，覆盖消费电子及 PCB 产业链。
李泓依 助理研究员。美国埃默里大学会计学及金融学学士、会计学硕士，覆盖半导体封装测试及部分材料装备，已撰写包含汽车芯片、第三代半导体、虚拟显示等多篇行业深度报告。
吴雨 助理研究员。利物浦大学金融计算学士，昆士兰大学商务硕士，覆盖部分被动元器件、面板及半导体材料等领域。
冯浩凡 助理研究员。新南威尔士大学信息系统学士，金融学硕士，覆盖部分汽车电子领域。
包恒星 助理研究员。南京大学材料物理本科、材料物理与化学硕士，覆盖消费电子领域。