前言：

涉及相关小知识点：

存货减值风险指的是当存货成本高于可变现净值时，表明存货可能发生损失，即存货可能发生减值。

存货发生减值的风险类型如下：

（1）该存货的市场价格持续下跌，并且在可预见的未来无回升的希望；

（2）企业使用该项原材料生产的产品的成本大于产品的销售价格；

（3）企业因产品更新换代，原有库存原材料已不适应新产品的需要，而该原材料的市场价格又低于其账面成本；

（4）因企业所提供的商品或劳务过时或消费者偏好改变而使市场的需求发生变化，导致市场价格逐渐下跌；

（5）其他足以证明该项存货实质上已经发生减值的情形。

咸淡哥讨论：

以上海灿瑞科技股份有限公司为例  

案例公司涉及相部分风险：经营业绩可能无法持续高速增长的风险；市场竞争加剧且市场占有率难以快速提升的风险；封装测试服务产能消化风险；新产品研发及技术迭代的风险；上游晶圆和封测产能紧张的风险；毛利率存在可能无法持续增长的风险

公司简介：

发行人是专业从事高性能数模混合集成电路及模拟集成电路研发设计、封装测试和销售的高新技术企业，主要产品及服务为智能传感器芯片、电源管理芯片和封装测试服务。公司在建立完善的集成电路设计技术体系的同时，拥有全流程集成电路封装测试服务能力，涵盖晶圆测试、芯片封装、成品测试等环节，为公司主营业务产品提供质量和产能保障，为公司持续快速发展奠定良好基础。公司秉承自主创新的理念，持续进行研发投入，主要产品的技术性能已达到国际先进水平，广泛应用于智能家居、智能手机、计算机、可穿戴设备、工业控制和汽车电子等众多国民经济重要领域。

发行人报告期内主要财务数据及财务指标：

话题：关于成本划分及减值风险

相关情况：（1）公司磁传感器芯片主要在自有封测产 线进行封测，在成本构成分析中也单独区分芯片销售业务和封装 测试业务；（2）2018 年至 2021 年 6 月，公司封装测试服务产能利用率分别为 91.87%、105.57%、101.21%、80.22%，基本处于满负荷状态,而封测业务毛利率分别为 11.33%、4.38%、2.58%、-1.99%，处于毛利较低或为负状态，封测业务中固定成本占较高比例，而发行人认定不存在减值迹象，未计提减值；（3）在“Fabless+封装测试”的经营模式下，公司具备研发的协同效应，能加快对新产品的验证和测试。

解释：

一、封测业务在为自有产品服务、研发服务和外部客户服务过程中成本费用归集方式及归集的准确性，招股说明书中相关成本列示的口径

1、成本费用归集方式

报告期内，公司封装测试业务在优先满足内部封测需求后，对外部客户提供封装测试服务。公司封测业务在为自有产品、研发和外部客户提供服务的过程中，生产流程一致，成本费用归集方式也一致。

公司现有芯片封装测试业务的主要生产流程如下图所示：

（1）直接材料领用与成本归集

晶圆封测主要的生产工序包括晶圆测试、研磨切割、装片、焊线、塑封、电镀、镭射打标、切筋成型和成品终测。各道工序按本工序生产订单产品对应的 BOM 清单领用主要材料，并通过“生产成本-直接材料-主要材料”归集材料成本；生产所需的辅助材料按各道工序的使用量领用，并通过“生产成本-直接材料-辅助材料”归集辅助材料成本。上述封装业务各生产工序具有较强的连续性，当上一道生产工序完成后，产品将直接转入下一道工序继续进行加工，工序间产品流转无需办理半成品出入库，至所有生产工序完成后进行包装入库。

（2）包装材料领用与成本归集

产品完成终测后，封测产线按照委托方包装需求进行包装物领料及成品入库。包装耗材领用时通过“生产成本-直接材料-包装材料”归集包装物成本；产品包装后，办理入库手续，相关直接材料以及相关直接人工、制造费用结转“库存商品”。

（3）直接人工及制造费用的归集

公司的人工成本为封测生产线人员的工资、奖金、津贴补助及劳务费等。其中，直接人工计入“生产成本-直接人工”、间接人工计入“制造费用”。封测业务的制造费用包括固定资产折旧、能源消耗、车间管理人员薪酬等间接费用，于发生时直接计入“制造费用”。直接人工和制造费用按照约当产量法在月完工产品和在产品之间进行分摊。

（4）生产成本结转库存商品

月末，公司将封测业务完工入库数量结转库存商品。其中，直接材料中主要材料根据实际领用情况分配计入产品成本；直接材料中辅助材料按照工时分配计入各产品成本；包装材料按照产量分配计入各完工产品成本；直接人工及制造费用按照工时分配计入各产品成本。

公司封测业务按照上述方法进行成本归集，符合《企业会计准则第 1 号——存货》的相关规定，成本核算准确。

2、成本费用归集的准确性

公司制定了《上海灿瑞科技股份有限公司存货管理制度》《上海灿瑞科技股份有限公司产品成本核算制度》等与存货管理、生产管理及财务核算相关的内控制度，对存货的日常出入库、单据流转、仓库物资管理和存货盘点等方面制定了明确的要求。

公司上述内控制度中对于生产环节的日常管理和资料收集等进行了明确约定，保证了生产数据的准确性和及时性。

同时，公司上线了供应链管理系统（ERP 系统）及生产管理系统（MES 系统），ERP 系统为公司的材料收发存管理和成本核算管理系统，MES 系统用于生产流程中工序和产量入库的数据收集和处理，公司通过信息系统的使用，实现了产品和相关单据的可追溯性，保证了存货核算的准确性。

综上，公司有严格的存货和生产管理制度和核算制度，并得到了有效执行，同时公司通过使用软件信息系统，进一步保证了存货成本费用核算的准确性。

3、招股说明书中相关成本列示的口径

根据性质的不同，对于自有产品、研发和外部客户相关的封测成本在招股说明书中的列示口径如下：

二、同类型产品自有封测成本与外部封测成本对比情况，是否存在显著差异及合理性

报告期内，公司主要产品为智能传感器芯片和电源管理芯片，其中自有封测与外部封测的情况如下表所示：

公司智能传感器芯片的封装测试主要为自有封测，占各期封测数量的比例分别为72.73%、90.06%和 89.52%。因工艺流程需求不同或客户指定外部第三方进行封测，报告期内存在少量智能传感器芯片委托外部进行封测的情况。

公司电源管理芯片的封装测试主要为外部封测，占各期封测数量的比例分别为72.01%、77.52%和 86.58%。公司电源管理芯片中的屏幕偏压驱动芯片、闪光背光驱动芯片和功率驱动芯片主要采用 WLCSP、QFN、DFN 等封装形式，且封测的工艺程序较为标准化，公司目前尚未大规模投入建设相关封装生产线，而外部封测厂商规模较大，成本相对较低，因此公司主要通过外部封测厂商进行封测。

（1）智能传感器芯片

公司经过多年的业务积累和工艺创新，形成了高可靠性封装测试技术等核心技术，并依托自有芯片设计业务的研究与发展，对磁传感器芯片等特殊产品的封装拥有深刻理解。

2021 年度，公司不存在同款智能传感器芯片同时存在内部封测和外部封测（以下简称“同时封测芯片”）的情形。2019 年度和 2020 年度，由于工艺要求、客户指定等原因，存在少量同时封测芯片，其外部封测数量占封测总量的比例分别为 16.95%和0.25%。

2019 年度和 2020 年度，公司同时封测芯片中自有封测的单位成本分别为 0.0671元/颗和 0.0605 元/颗，外部封测的单位成本分别为 0.0594 元/颗和 0.0584 元/颗。2019年度，自有封测单位成本高于外部封测单位成本，主要是因为公司在自有封测的过程中会对多个电压点进行测试，提高产品在极端使用环境下的可靠性；而外部封测一般仅对单个电压点进行测试，所以定价相对较低，导致外部封测成本相应较低。2020 年度，随着公司封测产能的提升，平均人工及制造费用有所下降，自有封测成本相应下降。

（2）电源管理芯片

公司电源管理芯片包括屏幕偏压驱动芯片、闪光背光驱动芯片、功率驱动芯片和LED 照明驱动芯片。

①屏幕偏压驱动芯片、闪光背光驱动芯片和功率驱动芯片

公司屏幕偏压驱动芯片、闪光背光驱动芯片和功率驱动芯片主要下游应用领域为智能手机，主要采用 WLCSP、QFN、DFN 等封装形式，且封测的工艺程序较为标准化，公司目前尚未大规模投入建设相关封装生产线，而外部封测厂商规模较大，成本相对较低，因此公司主要通过外部封测厂商进行封测，内部封测占比很低，报告期各期分别为 2.64%、2.32%和 1.64%。

上述芯片中，仅少量的闪光背光驱动芯片存在同时内部封测和外部封测的情形，上述芯片内部封测芯片数量占封测总量的比例很低，分别为 0.53%、1.05%和 0.31%，因此自有封测成本与外部封测成本不具有可比性。

②LED 照明驱动芯片

LED 照明驱动芯片主要下游应用领域为室内外照明领域，封装形式为 DIP 和 SOP，公司均采用自有封测。

三、封测业务不同类型产线数量、分布和主要设备情况，在满负荷状态下，封测业务仅能实现较低毛利率或负毛利率的原因，认定不存在减值迹象的依据及合理性，就封测业务固定资产进行减值测试并充分评估其减值风险

1、封测业务不同类型产线数量、分布和主要设备情况

截至 2021 年 12 月 31 日，公司封装测试设备均分布在子公司恒拓电子，公司产线、主要设备、数量及账面价值如下：

2、在满负荷状态下，封测业务仅能实现较低毛利率或负毛利率的原因

报告期内，公司对外封测业务的毛利率分别为 4.38%、2.58%和-0.91%，毛利率较低或为负主要是因为两方面原因：

一方面，公司的经营模式为“Fabless+封装测试”，封测产能主要优先服务于自有智能传感器芯片产品。公司智能传感器芯片的销售毛利率分别为 39.51%、46.43%和49.03%，毛利率较高。在满足自有需求后，公司对外提供封测服务，提高了资产利用率；

另一方面，发行人持续扩建封测业务规模，恒拓电子封测生产线投入生产后，公司 2021 年度封测产能大幅上升，产能利用率仅 79.69%，致使 2021 年度对外封测服务出现负毛利的状况。

3、认定不存在减值迹象的依据及合理性，就封测业务固定资产进行减值测试并充分评估其减值风险

（1）加强供应链的自主可控能力是公司所处行业的未来发展趋势

随着技术进步、行业竞争及市场需求的不断变化，集成电路产业的业务模式经过多次变革，轻资产的 Fabless 企业由于前期投入较低、经营较为灵活得到了快速发展，尤其对于起步较晚的国内集成电路产业，Fabless 模式成为了市场的主流趋势。但在Fabless 模式下，芯片设计企业对供应链控制力较弱，无法确保晶圆厂和封测厂的产能并把控产品质量，且在晶圆厂和封测厂集中度不断提高的情况下，芯片设计企业的议价能力也不断被削弱，影响了其整体毛利，成为制约芯片设计企业进一步发展的关键因素。

公司所处的智能传感器芯片和电源管理芯片领域，目前仍由欧美、日韩等国际领先企业主导。国际竞争对手中 TI、Melexis、Rohm、DIODES 等均以 IDM 的业务模式运营，并在近年来加大对芯片生产环节的投资，通过内部整合资源，形成产业链一体化竞争优势。对于国内同行业企业，近年来由于中美贸易摩擦、新冠肺炎疫情等多方面因素叠加影响，产能保障进一步成为 Fabless 企业运营的重点，因此多家 Fabless 企业通过收购、自建等方式参与到芯片生产环节，提高供应体系的自主可控程度，由于晶圆制造的资金投入较高、风险较大，因此封装测试成为 Fabless 企业介入芯片生产环节的突破点。上市公司圣邦股份、艾为电子、韦尔股份、敏芯股份等均公告了投资建设封测厂的计划，具体情况如下：

综上，近年来同行业芯片设计企业纷纷布局芯片封装、测试产线，加大固定资产投入以增强综合实力。公司通过提前布局封装测试产线，加强了对芯片封装测试服务的把控能力，保障封装测试产能和对产品品质的管控，提升了整体竞争力，符合行业整体发展趋势。

（2）公司封装测试业务与芯片设计业务形成产业链协同，提升市场竞争力

公司采用了“Fabless+封装测试”的经营模式，在打造强大的芯片设计能力的同时，建立全流程封装测试产线，涵盖晶圆测试、芯片封装、成品测试等环节，能够提供全面一站式的封装测试服务。公司的封测业务已与芯片设计业务形成多方面的产业链协同：首先是研发协同，自有封测产线能够根据研发要求进行快速封装，降低产品研发的时间周期，提升研发效率；其次是生产协同，通过自有封测产线大幅减少产品工艺流转、提升生产效率、缩短交付期限，并能够在产能紧张时优先保障公司自研产品；最后是质量协同，自有封测产线能够根据自研产品的特点进行晶圆测试、封装、成品测试工艺流程的调整，对设备进行调校和改进，提高测试效率，并且提高产品良率和可靠性。

（3）发行人封装测试业务快速发展，固定资产不存在减值迹象

2019 年以来，随着公司收入规模的不断增加，对封测设备的投入也在不断增加。报告期各期末，公司各类封测设备均正常使用，不存在长期闲置不用、不可使用、毁损的固定资产及其他已经不能再给公司带来经济利益的固定资产。

根据企业会计准则的规定，企业应当在资产负债表日判断资产是否存在可能发生减值的迹象。资产存在减值迹象的，应当进行减值测试，估计资产的可收回金额，准则内容与公司实际情况对比如下：

综上，报告期各期末，公司的固定资产不存在减值迹象，因而未对固定资产计提减值准备，符合会计准则的规定和公司实际经营情况，不存在应计提减值准备未计提的情形。

结论：

（1）公司封测业务在为自有产品服务、研发服务和外部客户服务过程中成本费用归集准确；

（2）公司智能传感器芯片的封装测试主要为自有封测，电源管理芯片的封装测试主要为外部封测，仅少量的同款芯片同时存在内部封测和外部封测的情形，成本差异具有合理性。

（3）公司的经营模式为“Fabless+封装测试”，封测产能优先服务于自研产品，在满足自有需求的基础上，公司对外提供封测服务，提高资产利用效率，对外封测业务的毛利率较低或负毛利具有合理性。

（4）发行人固定资产运行状况均良好，不存在减值风险，认定发行人固定资产不存在减值的依据充分。

话题：关于长期资产

相关情况：（1）公司报告期内固定资产新增在建工程转入资产与在建工程结转入固定资产金额不一致，如 2019 年在建工程一期厂房转入固定资产金额 4,117 万元，而新增固定资产中房屋及建筑物由在建工程转入金额为 3,023.84 万元；（2）公司厂房建设工程存在利息资本化的情况，2020 年末金额为 257.57 万元。

解释：

一、报告期各期新增固定资产与在建工程转固金额的匹配性

1、报告期内在建工程变动情况

2、报告期固定资产变动情况

报告期内，发行人 2019 年未发生在建工程转固。

2020 年，发行人的在建工程转固包括一期厂房建设项目和待安装设备两部分，当年在建工程一期厂房转入固定资产金额 4,117.00 万元，新增固定资产中房屋及建筑物由在建工程转入金额为 3,023.84 万元，两者差异为一期工程中的机器设备 1,093.16 万元。2020 年转入固定资产的在建工程金额与由在建工程转入的固定资产金额具有匹配性，具体的对应关系如下：

2021 年，发行人的在建工程转入固定资产，仅包括在建工程中 2,598.86 万元的待安装设备达到预定可使用状态，于当年转入固定资产中的机器设备。

综上所述，发行人各期转入固定资产的在建工程金额与由在建工程转入的固定资产金额具备一致性。

二、结合工程占用贷款时间、金额、利率等，量化分析相应利息资本化金额计算是否准确，相关会计处理是否符合《企业会计准则》要求

报告期内，公司对恒拓电子厂房建设工程的利息资本化金额计算准确，相关会计处理符合《企业会计准则》的相关规定，具体如下：

1、借款费用开始利息资本化的时点

依据《企业会计准则第 17 号—借款费用》相关规定，公司借款费用允许开始资本化必须同时满足三个条件，即资产支出已经发生、借款费用已经发生、为使资产达到预定可使用或者可销售状态所必要的购建或者生产活动已经开始。恒拓电子于 2018 年5 月正式动工兴建厂房并发生相关支出，为建设厂房，恒拓电子于 2018 年 12 月与嘉兴银行签订《固定资产专项借款合同》，约定贷款年利率为 6.5%，于 2019 年 1 月 3 日开始陆续取得专项借款并承担借款利息，因此借款费用开始利息资本化的时点为 2019 年1 月 3 日。

2、借款费用停止资本化的时点

依据《企业会计准则第 17 号—借款费用》相关规定，公司购建或者生产符合资本化条件的资产达到预定可使用状态时，借款费用应当停止资本化。恒拓电子于 2021 年 1 月 6 日一次性还清与嘉兴银行签订的《固定资产专项借款合同》项下的借款，因此借款费用停止资本化的时点为 2021 年 1 月 6 日。

3、利息资本化金额的确定

恒拓电子于 2018 年 12 月与嘉兴银行签订《固定资产专项借款合同》，约定贷款年利率为 6.5%，借款期限自 2018 年 12 月 10 日至 2023 年 6 月 30 日。2020 年 4 月 22 日，恒拓电子与嘉兴银行签订展期协议，展期后借款到期日为 2024 年 12 月 30 日，展期期间贷款年利率为 5.5%。2020 年 11 月 18 日，恒拓电子与嘉兴银行签订补充协议，约定原《固定资产专项借款合同》项下的贷款年利率变更为 5.00%。

资本化期间，上述专项借款的资本化利息金额如下：

综上所述，工程占用贷款利息资本化的金额计量准确，相关会计处理符合企业会计准则的规定。

结论：

报告期各期，发行人新增固定资产与在建工程转固金额具有匹配性；工程占用贷款利息资本化的金额计量准确，相关会计处理符合企业会计准则的规定。

全文完。感谢您的耐心阅读，请顺手点个"在看"吧~

— THE  END —

2023年我们关注：物流、医疗、新消费领域为主，以上三领域均已与资方达成共识（19、20、21、22年度《咸蛋说》平台已经为多家企业成功融资，行业涉及：物流、AI、自动驾驶等行业，欢迎资方和项目方私聊。）

《咸蛋说》业务领域：

审计业务：出具非上市公司/上市公司年度审计报告、专项审计报告、管理建议书、合规报告等

 公司管理业务：财务整理（含多账合并）、内控管理、全面预算管理、内审制度建立等

 FA业务：财务顾问、法务顾问、新三板挂牌辅导、IPO实施、投融顾问、私募基金、场内外资本市场、并购重组。

【声 明】本公众号文章版权归原作者及原出处所有。凡本公众号注明“来源XXX或转自XXX（非本公众号)”的作品均转载自其他媒体，转载目的为学习、交流所用，内容为作者个人观点，仅供参考，并不代表本公众号赞同其观点和对其真实性负责。本公众号转载文章，我们已经尽可能的对作者和来源进行注明，若因故疏忽，造成遗注，请及时联系我们，我们将根据著作权人的要求，立即更正或者删除有关内容。本公众号拥有对此声明的最终解释权。