1.变革晶圆厂模式？OpenAI悄然布局芯片制造领域初创企业；2.泽丰（ZENFOCUS）与MultiLane就高速ATE测试方案签署战略合作协议；3.“制造商更喜欢中国芯片”，印度自主研发微处理器进展艰难；4.机构：全球CIS市场现罕见萎缩，车用CIS有望成为新增长引擎；5.南亚、华邦齐释乐观展望，存储半导体市场二季度或现转机；6.斥资约1.7亿美元！东京电子在日本盖半导体设备新厂；
1.变革晶圆厂模式？OpenAI悄然布局芯片制造领域初创企业；集微网消息，据外媒报道，ChatGPT等明星AI产品开发者OpenAI正积极在全产业链谋局布势，从去年开始已对十多家处于早期阶段的AI创业公司进行了投资。根据媒体梳理，大多数被投公司都在开发生成式人工智能模型的应用工具。如商务笔记应用程序 (Mem) 和家庭日程管理 (Milo)，以及利用开放式AI模型的法律助理Harvey和会计自动化平台 Kick。尤其值得注意的是，OpenAI目前还参与到芯片制造领域初创企业Atomic Semi的融资中，该公司由微电子极客Sam Zeloof与知名芯片架构师Jim Keller合作创立，主要瞄准芯片制造业务，声称正在使用“彻底”简化和小型化的半导体工厂和原型集成电路，以在数小时内生产“更实惠”的芯片，而不是通常需要数月的时间框架。媒体分析称，OpenAI的一系列布局最终将使其能够与谷歌、Meta等竞争对手媲美，提供面向应用领域的完整解决方案。2.泽丰（ZENFOCUS）与MultiLane就高速ATE测试方案签署战略合作协议；2023年3月18日，上海泽丰半导体科技有限公司（以下简称“泽丰”）与MultiLane Inc.（以下简称“Multilane”）签署了《战略合作框架协议》。双方本着互惠互利、实现双赢的目标，在平等自愿的前提下就高速ATE测试方案达成战略合作。泽丰（ZENFOCUS）创立于2015年，是一家以中国为基地、面向全球提供高端半导体测试接口综合解决方案的高新技术企业，每年投入营业收入15%以上的研发费用，打造世界一流的高性能芯片测试产品和服务。公司当前聚焦半导体测试板、MEMS探针卡和高密度多层陶瓷基板，通过独立自主的研发、生产和销售，向全球集成电路芯片设计公司、封装测试厂、晶圆制造厂提供极具竞争力的高端产品和高质量服务，全面赋能半导体产业的快速健康发展，打造从概念到产品到外包的一站式综合服务平台。MultiLane总部位于黎巴嫩，创立于2006年，作为高速测试行业的领导者，MultiLane将其领先的误码仪和数字采样示波器集成到Advantest 的 V93000 ATE 测试机台，扩展了ATE机台数字和模拟验证，以及产线测试性能。高度集成的BERT和DSO提供32个通道的测试能力，最高可达112 Gbps PAM4和50 GHz输入带宽。利用这一独特的集成方案，MultiLane的设备可以进行数字和模拟FT以及CP 测试,包括serdes测试、发射机、放大器、具有高速 I/O 的 ASIC 以及其他有源和无源高速设备。以太网、HDMI 2、USB 3/4、PCIe 5/6、光纤通道等测试都可以支持。BERT 和示波器还可用于 IC 验证、检定和生产测试。其中针对TIA的CP和FT测试方案，目前已经成功运用于全球领先的TIA芯片制造商产线测试，产线普及率遍及北美，新加坡，马来西亚，台湾。国内也已经有领先的TIA芯片厂商开始引入此方案进行小批量生产测试, ATE自动化测试方案，完美解决了TIA CP测试中探测的难点问题。泽丰基于MultiLane平台开发出了完整的FT/CP高速ATE测试方案，方案中应用到的关键部件均为泽丰自研，包含MEMS探针和电测探针，该技术方案可以充分满足ATE测试中对于“高速”的需求，帮助合作伙伴提升ATE测试效率，降低测试成本。通过本次战略合作协议的签署，泽丰与MultiLane建立了牢固的合作关系，双方未来将进一步深化合作，为中国客户提供优质的高速ATE测试解决方案。3.“制造商更喜欢中国芯片”，印度自主研发微处理器进展艰难；集微网消息，据外媒报道，尽管印度政府致力于半导体的本土生产，但该国第一款自主研发微处理器Shakti仍难抗衡更实惠的中国替代品。研究机构IIT Madras主任Kamakoti表示，“任何学术机构都可以把马带到池塘里，但它很难让马从池塘里喝水。在这里，池塘就是Shakti芯片，产业就是马。我们已经把马带到了池塘，我们正在展示我们有一些芯片并且它们可以工作。”Kamakoti和其他研究人员于2014年启动了Shakti处理器计划，可用于移动计算、网络、无线系统等，然而产业界反应冷淡，“当他们从中国获得的芯片便宜得多时，为什么该行业要投资 Shakti”。Shakti项目是在印度电子和信息技术部的资助下启动的， 政府的目标是到2023年12月推出Shakti和Vega处理器商业化版本。对于这一尴尬进度，第三方分析师Neil Shah表示，“Shakti面临的最大问题是它未经证实并且缺乏规模”，成熟的中国和美国公司有能力利用规模经济的好处，“由于缺乏规模，很难在价格上竞争。其次，即使有人在规模上竞争，下一个瓶颈是它在现实世界的性能、安全性和可靠性方面还没有得到证实”。4.机构：全球CIS市场现罕见萎缩，车用CIS有望成为新增长引擎；集微网消息，根据研究机构Omdia监测数据，2022年全球CIS市场规模为184.95亿美元，较2021年略有下降，为过去七年来首次出现负增长。Omdia认为，智能手机需求的下降以及从下半年开始持续的经济衰退影响直接打击了CIS市场。不过随着CIS在汽车上的安装数量增加，业界预计汽车CIS将成为新的增长引擎。根据Omdia数据，三星电子去年在CIS市场的销售额为33.5亿美元，以18.1%的份额排名第二，仅次于索尼（88.63亿美元，47.9%）。2021年索尼的份额为44%，三星电子的份额曾达到18.5%，但2022年差距再次拉大。展望未来，Omdia认为汽车终将成为未来市场前景的分水岭。到2025年，每辆汽车使用的CIS数量预计将从目前的平均3-4个增加到6-7个。随着4级或5级自动驾驶汽车的供应加速，预计一辆车所需的CIS数量将增加。每辆L3级自动驾驶汽车平均使用的CIS数量已经达到9个。车用CIS的单价也高于其他CIS。智能手机的平均CIS单价约为每台2美元，而汽车的CIS单价超过每台5美元。一位业内人士表示，“随着智能手机摄像头数量的减少，CIS市场正在重组”。5.南亚、华邦齐释乐观展望，存储半导体市场二季度或现转机；集微网消息，据外媒报道，两大中国台湾地区存储半导体厂商南亚、华邦今年首次获得Clarivate评选的全球百大创新机构奖，在颁奖活动中，厂商对外释放了乐观展望。华邦总经理陈沛铭指出，今年第1季DRAM价格可能下跌两位数百分比，预期会是谷底，第2季会比较好，价格应可止稳，有机会与第1季持平，营收估将可显著回升。他还表示，客户清库存已差不多，目前商用电脑及消费电子涌入不少急单，加上大陆地区解封，预期华邦台中厂第2季产能利用率将可环比提升10个百分点。南亚总经理李培瑛表示，上半年存储厂商仍辛苦，预期第2季价格仍会下跌，但跌幅将较缩小，下半年应可好转，最快第3季价格可望止稳，会好到什么情况，还必须要看外在情况决定。李培瑛分析，目前全球三大记忆体厂已有两家宣布减产，一家大厂还在犹豫当中，减产有利市场复苏，但还要观察三大厂后续动向而定。过去DRAM景气循环，中国台湾地区厂商总受重创，这次景气下滑也冲击到海外大厂，台系厂商虽有竞争压力相对反较小，这使南亚对未来复苏有信心。6.斥资约1.7亿美元！东京电子在日本盖半导体设备新厂；集微网消息，据日经亚洲报道，日本半导体设备制造商东京电子昨（20）日表示，将花费约 220 亿日元（约合1.67 亿美元）在日本东北部建造生产设施，以应对半导体行业的新需求。目标基地将位于奥州市，东京电子子公司东京电子技术解决方案已与奥州市就工厂选址达成协议。这将是东京电子在奥州的第七家生产工厂，东京电子技术解决方案总裁佐佐木真夫（Sadao Sasaki）表示，2020年投产的第六家工厂目前处于全面生产状态。预计2025年秋季竣工后，公司的半导体制造设备产能将扩大50%，产能将比原来规模扩大一倍之多。关于厂房，分为两层，总占地面积为5.7万平方米。一楼将设有一个用于简化生产的物流中心，接着是仓储由外部承包商制造的组件的地方，由此新工厂将能够缩短生产提前期。二楼将专门制作晶圆沉积设备。据悉，工厂将雇佣900人进行生产，包括450名来自合作伙伴公司的员工。半导体市场目前正在经历调整，但层状半导体的兴起带动了晶圆沉积工艺的发展，生产技术也取得了更多进步。“增长仍在继续，我们预计2024财年的需求会更高。”据悉，东京电子在半导体市场一直积极进行资本支出，该公司在日本的宫城县、山梨县和熊本县设有主要生产中心，为扩大产量做准备。东京电子正专注于开发用于制造先进半导体的下一代生产设备，该公司计划在截至2027年3月的五年内至少投入1万亿日元用于研发，比前一个五年期增加70%。（校对/赵月）更多新闻请点击进入爱集微小程序 阅读
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