1.智库ASPI称中国在44项关键技术中的37项领先美国

2.【专利解密】天域半导体提出碳化硅外延片的去除外延再生衬底方案

3.消息称微软将在收购动视案中获得欧盟批准

1.智库ASPI称中国在44项关键技术中的37项领先美国

拜登政府正在研究限制中国制造先进芯片的能力，但根据一个独立智库的说法，当涉及到44项关键和新兴技术中的37项研究时，这个亚洲国家大多领先于美国，包括人工智能、国防和关键的量子技术领域。

Insider报道称，位于堪培拉的澳大利亚战略政策研究所（ASPI）认为，在大多数关键和新兴技术领域的高影响力研究方面，中国对美国有着"惊人的领先"。

ASPI列出了中国领先于美国的一些领域：国防、太空、机器人、能源、环境、生物技术、人工智能、先进材料和关键的量子技术领域。

该智囊团指出，在其中一些技术领域，十个领先的研究机构都在中国，它们共同产生的高影响力研究论文是排名第二的国家（通常是美国）的九倍。可能让美国特别担心的是，中国真正擅长的两个领域是国防和空间相关技术。ASPI写道，中国在具有核能力的高超音速导弹方面的进展在2021年让美国措手不及。

中国为何如此领先？其中一部分归功于人才。报告指出，中国五分之一的高影响力论文是由在五眼国家（澳大利亚、加拿大、新西兰、英国和美国）接受过研究生培训的研究人员撰写的。然而，中国的大部分进展来自于高层们的精心设计和长期政策规划。

中国的领先优势的近期影响可能会看到它对某些关键技术的全球供应的扼制，而长期影响则可能导致这个国家获得更多的全球影响力和权力。

ASPI建议世界各国政府合作，追赶中国。它建议技术签证、"友情托管"和盟友之间的研发拨款。它还指出了为这些部门提供更多资金的好处，并建议各国政府考虑限制某些领域专家的流动，因为"招募人员来领导研究项目，例如在敌对国家的国防相关技术，对一个国家的国家安全构成明显威胁"。

在相关新闻中，最近有报道称中国公司正在用芯片制造设备填满仓库，为美国和其他国家的进一步出口限制做准备。（cnbeta）

2.【专利解密】天域半导体提出碳化硅外延片的去除外延再生衬底方案

【爱集微点评】天域半导体提出的碳化硅外延片去除外延再生衬底方案，能够加工更高效、精确更高的去除外延层，保留衬底厚度，并提高CMP的加工效率和质量，从而实现不合格外延片再生衬底的重利用。

集微网消息，碳化硅同质外延生长后，如果外延不合格则需要将外延去除，然后进行化学机械抛光（CMP），最后恢复至与原衬底相当的品质。

现有的去除不合格外延的方式是：先进行单面研磨，再进行单面初抛光，最后再进行CMP处理。单面研磨是将外延片固定在模具上，施加一定的加压，在金属盘上用磨料对外延片进行研磨切削，单面研磨的精度低，并且精度难以控制，表面质量较差，容易引入深划伤。

此外，研磨技术的缺点还有统一性不高，多片加工时对外延片的厚度的组合比较苛刻，并且加工效率较低。如果将研磨后的外延片再进行CMP处理，则需要较长的时间才能去除掉损伤层。并且由于衬底的厚度不同，外延的厚度也不同，因此每一片外延片的减薄要求也不同，整体加工效率较低。

因此，为了以尽可能的降低损伤层厚度、保留衬底厚度，并提高CMP的加工效率和质量，进而实现不合格外延片再生衬底的重利用，天域半导体在2022年6月1日申请了一项名为“碳化硅外延片去除外延再生衬底的方法”的发明专利（申请号：202210617214.8），申请人为东莞市天域半导体科技有限公司。

根据该专利目前公开的相关资料，让我们一起来看看这项技术方案吧。

如上图，为该专利中提出的碳化硅外延片去除外延再生衬底的方法的流程图。首先，测量外延片的总厚度、其平整度最大值以及其外延层上多个点的厚度，平整度最大值为衬底的生长外延层的侧面上的最高位置与最低位置之间的高度差。

如上图所示，外延片30经过外延生长之后，在其衬底31的一侧面上形成一外延层32。该方案中使用表面厚度测量仪来对外延层上的多个点进行厚度测量，例如对外延层上的个点进行测量，得到厚度值hi（i=1,2,...n)，n为大于等于1的正整数。然后，使用表面平整度测量仪来测量外延片的总厚度H以及其平整度最大值TTV.MAX，平整度最大值是指衬底的生长外延层的侧面上的最高位置与最低位置之间的高度差。

其次，将外延层上多个点的厚度取平均值以计算出其外延平均厚度，计算外延平均厚度与平整度最大值之和以得出外延片的减薄厚度。如上图所示，将测量得到的厚度值hi（i=1,2,...n)取平均值，从而计算出其外延片的外延平均厚度。由于去除外延层是需要将衬底上的所有外延层都去除干净，因此，该方案中的减薄厚度大于等于外延平均厚度与平整度最大值之和。

接着，根据外延平均厚度，依次通过粗砂轮对外延层进行第一减薄处理以及通过细砂轮对外延层进行第二减薄处理，或者通过细砂轮对外延层进行第二减薄处理，再通过双面刷洗机对减薄处理后的外延片的两面进行冲刷。

如上图所示，为该方案中所使用的双轴减薄机的局部结构示意图。减薄技术是现有的研磨技术的升级，减薄技术具体是使用双轴减薄机10，将外延片固定在双轴减薄机的多孔陶瓷吸附台12上，采用金刚石粉和树脂等加工而成的砂轮11在高速旋转下对外延片的表面进行快速切削，效率高并且精度高。

最后，计算外延片的衬底的厚度，衬底的厚度等于外延片的总厚度减去减薄厚度。并将经过冲刷之后并且衬底的厚度在预设范围内的多个外延片贴于化学机械抛光设备的陶瓷盘，然后对这些外延片同时进行至少一次化学机械抛光，以完全去除各外延片的外延层。

如上图，为该方案中使用的化学机械抛光设备的局部结构示意图。CMP技术是外延片抛光中的最后一道工艺，具体是将外延片贴在化学机械抛光设备的陶瓷盘22上，然后在气缸21的加压下使外延片与抛光液和抛光垫23相互作用，可以将外延片表面的损伤层去除，从而降低表面粗糙度。只有经过良好的CMP加工才可以将外延片恢复至与原衬底相当的品质，利用时才能生长较好的外延。

以上就是天域半导体提出的碳化硅外延片去除外延再生衬底方案，该方案能够加工更高效、精确更高的去除外延层，保留衬底厚度，并提高CMP的加工效率和质量，从而实现不合格外延片再生衬底的重利用。

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（校对/赵月）

3.消息称微软将在收购动视案中获得欧盟批准

微软收购动视暴雪一年多来一直是一项备受关注和批评的并购案，该案受到美国、英国和欧盟各地监管机构的抵制。接近欧盟欧盟委员会的消息人士现在表示，该机构不会要求微软出售任何资产以获得收购批准，这一决定将使微软在完成收购方面迈出亟需的一步。

欧盟委员会（EC）内部人士告诉路透社，该监管机构可能不会要求微软剥离任何资产，以确保其690亿美元的动视暴雪收购案。自2022年1月宣布合并以来，这场竞争激烈，争议巨大的合并一直是美国联邦贸易委员会（FTC）、英国竞争和市场管理局（CMA）和欧盟委员会的焦点。

根据该报告，欧盟委员会将允许微软通过向竞争对手的公司和平台提供许可交易来克服任何监管问题。此举将缓解与合并有关的反垄断问题，最初引发了对成功的跨平台游戏（如《使命召唤》系列）使用权有限的担忧。反垄断法是由市场监管机构制定和执行的法律，以防止单一实体或供应商的垄断或企图垄断。

微软此前曾表示，它不会屈服于要求出售历史悠久的《使命召唤》系列游戏的压力。上个月，微软总裁布拉德-史密斯向欧盟监管机构谈及此事，称"......认为一个游戏或一个片断可以从其他游戏中分割出来是不可行或不现实的"。史密斯继续引用了索尼20年来在游戏机市场上的主导地位，认为阻止微软的合并将适得其反，只会加强索尼对欧盟市场的控制。

微软一直公开表示，它打算通过提供解决方案来解决监管问题并与市场上的其他公司合作来维持市场内的竞争。微软发言人告诉路透社，其"......承诺给予索尼、Steam、英伟达和其他公司长期100%的平等准入，以维护交易对玩家和开发者的好处，并增加市场竞争"。

突破欧盟委员会的监管担忧只是微软多线作战中的一场战役。2022年12月，美国联邦贸易委员会对微软提起诉讼，指出其有可能以损害其竞争对手和消费者的方式降低动视游戏的平台兼容性。微软还在应对英国竞争和市场管理局（CMA）的调查，该局表示，合并可能导致竞争对手的硬件和软件公司之间产生竞争问题。微软已经公开回击了CMA之前的决定，而是声称CMA依靠的是"索尼的自我辩护声明"，并且在没有"适当程度的批评审查"的情况下接受了投诉。（cnbeta）

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