大陆存储+MCU龙头，产品矩阵不断丰富，高端化趋势不变。2004年成立，存储产品起家，后不断延伸发展MCU、传感器、PMU，目前已是大陆存储+MCU双龙头。1）存储器：Nor+NAND+DRAM全覆盖，大陆存储龙头，Nor全球第三、大陆第一。2）MCU：大陆32位MCU龙头。3）PMU：2021年新的模拟产品线。4）传感器：触控芯片全球第四，指纹芯片全球第三。根据兆易创新的产品手册，我们统计了2021、2022、2023年四大产品线的料号数量，将结合市场情况，以揭示兆易创新产品丰富度的提升、产品高端化趋势，公司依靠产品的不断完善持续打开新成长空间。

Nor：大容量占比提升、发展车规，顺应行业需求。1）制程升级：从65nm向55nm升级，截止21年底，兆易55nm出货量占比超40%，截止6月底占比接近70%。2）大容量占比提升：根据产品手册，兆易2021/2022/2023年小容量料号占比37%/42%/34%，中容量占比17%/17/16%，大容量占比46%/41%/50%，大容量占比明显提升。根据Omdia数据，受益于大容量需求的车用及工控领域需求增长，256Mb及以上大容量Nor Flash占比将从2020年的25%提升至41%。3）发展车规：2019年Nor通过车规认证，容量覆盖512Kb-2Gb，电压覆盖低压（1.65V-2V）、高压（2.7V-3.6V）。2021/2022/2023年小容量占比27%/28%/28%，中容量13%/20%/14%，大容量60%/53%/59%，容量占比均衡。

NAND：料号数量稳重有升，拥抱车规。兆易NAND产品使用38nm和24nm制程，容量涵盖1Gb-8Gb，覆盖串行和并行两种接口，同时有车规产品。2021/2022/2023年总料号38/42/44颗，其中SPI NAND 8/12/12颗，并口NAND 30/24/26颗，车规NAND 0/6/6颗，料号数量整体稳中有升。

DRAM：DDR3容量覆盖1Gb-4Gb，料号数量增加。利基DRAM全球90+亿美金市场，公司瞄定利基，2021年推出DDR4，2022年推出DDR3。根据产品手册，2022/2023年DDR4料号数量18/12颗，DDR3料号数量24/26颗，DDR4料号数量降低，DDR3数量提升。从容量覆盖看，2022年DDR3有2Gb、4Gb两种容量，2023年新增1Gb，DDR4目前仅覆盖4Gb。从下游应用看，DDR3、DDR4均可用于商规、工规，另外2023年新增KGD/KTD料号。

MCU：料号数量提升，进军车规。围绕通用32位ARM核MCU，广铺产品料号，升级内核和应用。根据产品手册，2021年31个系列、380款料号，2023年38个系列、446款料号，系列数量和料号数量逐年显著增加。1）从内核看，M23为低端内核，M3、M4为中端内核，M33位高端内核，2023年M33料号较21年增加11款，M3料号较21年减少16款，M4料号较21年增加64款，M23料号增加7款，中高端明显增加，从分布看，2021年M33/M3/M4/M23占比8%/48%/36%/7%，2023年占比9%/37%/46%/8%。中高端占比均有所提升。2）从产品定位看，2023年高端/主流/入门/特定的料号数量为148/204/92/2，高端产品料号较21年增加45款，主流产品增加29款，入门减少8款，特定产品无变化；从分布看，2021年高端/主流/入门/特定占比27%/46%/26%/1%，2023年占比33%/46%/21%/0%，2023年高端+主流占比79%，2021年为73%，高端化趋势明确。3）丰富下游应用，车规是未来重点：工业占比持续提升、已接近一半，2022年9月正式推出首颗前装40nm车规MCU GD32A503系列， 2023年产品手册中有10款GD32A503系列产，后续也有新产品陆续推出，汽车是MCU第一大应用，全球70+亿美金市场。2021年公司全球市占率1.4%，大陆市占率约4%，MCU成长空间依然广阔。

PMU：进军模拟，瞄定电源管理。2019年开始投入研发，目前初步形成四大类产品高性能电源、电机驱动、专业电源管理芯片、锂电池管理芯片，产品囊括充电管理IC、电池保护IC、LDO、DC/DC、电机驱动和PMIC。2022年产品手册首次出现GD30 PMU系列，对比2023年产品手册，2023年四大系列产品料号均明显增加，其中DC/DC系列GD30DC在2023年产品手册中首次出现，公司不断拓展品类和料号数量。电源链全球超400亿大市场，其中PMIC和DC/DC需求最大， BMIC需求快速增长，打开更大成长空间。

传感器：涵盖触控、指纹识别两大产品。2019年收购上海思立微布局，目前产品主要是电容触控芯片和指纹芯片，根据产品手册，2023新增电容式指纹传感器料号。

投资建议

公司在产品布局上采用层层递进策略，从Nor顺利发展至NAND、DRAM，MCU内有存储和模拟，公司从Nor延伸至MCU，目前又从MCU拓展至模拟电源链产品，同时在应用上从商规工规拓展至车规，产品矩阵持续丰富，高端化趋势明确。我们认为公司目前已出色完成第一块拼图（Nor Flash，全球第三），第二块拼图（MCU）即将完成，凭借强管理能力、强执行力，未来将循序完成利基DRAM、模拟、车规等拼图。纵观全球，国际MCU厂商和模拟厂商高度重合，“国际大厂”的冰山一角已揭开，站在当下时点，短期公司将受益23年下游需求复苏带来的业绩恢复，长期期待公司成为提供“存储+MCU+传感器+模拟”一体化解决方案的国际大厂。21年底半导体开始进入下行周期，消费电子需求疲软，下游进入去库存状态，调整2022/2023/2024年净利润为21.3/17.6/23.7亿元，对应PE估值为33/41/30倍，维持“买入”评级。

风险提示

下游需求不及预期，新品推广不及预期，研究报告使用的公开资料可能存在信息滞后或更新不及时的风险。

盈利预测与财务指标

1、四大产品线：产品矩阵不断丰富，高端化趋势不变

2、存储器：Flash发力车规，DRAM打开新空间

       2.1 Nor：大容量占比提升，顺应行业需求

       2.2 NAND：料号数量稳重有升，拥抱车规

       2.3 DRAM：DDR3容量覆盖1Gb-4Gb，料号数量增加

3、MCU：料号数量提升，进军车规

4、PMU：进军模拟，瞄定电源管理

5、传感器：涵盖触控、指纹识别两大产品

6、投资建议

7、风险提示

存储器起家，现形成“存储器+MCU+PMU+传感器”四大产品线，产品阵列不断丰富。2004年成立，存储产品起家，后发展MCU、传感器、PMU，目前已是大陆存储+MCU双龙头。

1）存储器：Nor+NAND+DRAM全覆盖，大陆存储龙头，Nor全球第三、大陆第一。2006-2013年间，公司先后实现了第一代SRAM、Nor Flash、SLC Nand Flash量产，在存储领域站稳脚跟。2021年推出首款自研DDR4，2022年推出自研DDR3，存储器实现Nor+NAND+DRAM全线布局。

2）MCU：大陆32位MCU龙头。2013年推出大陆首款自研32位 ARM-Cortex-M3内核产品，后续陆续推出大陆首款M4、M23、M33内核产品，推出全球首颗RISC-V内核32位通用MCU，引领大陆MCU浪潮。

3）PMU：2021年新的模拟产品线。为不断完善MCU生态协同，2021年推出GD30系列PMU系列。

4）传感器：触控芯片全球第四，指纹芯片全球第三。2019年正式并购思立微，产品包括触控芯片（手机、平板）、指纹传感器，指纹芯片全球第三。

存储贡献半壁江山，MCU占比提升。公司主营业务是存储器、MCU和传感器，其中存储器是公司基本盘，2016年营收占比87%，2021年仍贡献64%营收，MCU营收占比不断提升，2021年提升至29%，2019年开展传感器业务，2021年占比6%。

“存储+MCU+PMU+传感器”业务布局，层层递进。

1）Nor Flash→MCU 、MCU→PMU：MCU 的基本结构可以分成 CPU 处理器内核、存储器（Nor Flash、SRAM）、总线和外设（模拟电路）四部分，涉及数字电路技术（即 CPU、存储），还涉及外设的模拟电路，其对芯片公司的综合能力要求较高。相比于绝大多数MCU公司通过第三方厂商购买存储单元，公司是行业内少数能在MCU采用自主生产Flash的企业；2021年公司开始尝试PMU，MCU是控制单元，PMU是电源管理单元，可以协同工作，是对MCU生态的有效补充。

2）Nor Flash→NAND Flash、Flash→DRAM：NOR 和NAND 都是使用浮栅场效应管作为基本存储单元来存储数据的，从Nor延伸到NAND有一定协同性；闪存存储单元中只有一个晶体管，DRAM的存储单元由一个晶体管、一个电容组成，DRAM难度比闪存高，公司存储向难度更高产品进行延伸。

3）MCU→传感器：在IoT领域，传感器与MCU常配套使用，以指纹芯片产品为例，目前智能指纹锁产品不仅要配备指纹识别技术，同时还需搭载MCU、远程控制功能以及相关连接等功能，MCU与传感器配套可以帮助客户加快产品研发周期，增加便利性与选择性的同时，极大地降低成本。

存储器：Flash商工车规全覆盖，自研DRAM打开新成长空间。

1）Flash：2019年Nor通过车规认证，覆盖512Kb-2Gb全系列，中大容量的客户群和覆盖面不断扩大，汽车和工业成为增长最快的领域，在汽车应用中，公司产品应用于ADAS、通讯系统、车载信息及娱乐系统、电池管理系统等领域。SLC NAND覆盖1Gb-8Gb主流容量，22年38nm GD5F SLC NAND通过车规认证，应用于车载网关、DVR、智能驾舱、Tbox等应用，成为车规Nor的有效补充，自此NAND完成商规、工规和车规全方位覆盖。

2）DRAM：定位利基，2021年推出DDR4，2022年推出DDR3，适用于机顶盒、电视、监控、网络通信、智慧家庭等应用，同时公司也将针对电力、工业、汽车等客户推出工业级颗粒。

MCU：工业成为第一大营收来源，进军车规。工规和商规已发展多年，目前拓料号、补应用，如2021年推出低功耗MCU，2021年推出首款WiFi MCU。2022年工业占比持续提升、已接近一半。车规方面，2022年9月首款车规MCU已发布，可应用于车窗、智能车锁、电动座椅、电动后备箱等车身控制系统、车用照明系统和电机电源系统和仪表盘等智能座舱系统，也适用于部分ADAS辅助驾驶系统，如环视摄像头、AVAS声学警报系统等。

PMU：进军模拟，瞄定电源链。GD30 PMU系列专注电源链，有四大系列，产品包括充电管理芯片、充电保护芯片、DC/DC、LDO、电机驱动、PMIC。

传感器：主要覆盖手机、平板等商规领域，开拓AI和超声领域。传感器产品应用于LCD触控、电容指纹、光学指纹，深耕移动端侧边指纹产品，布局AI和超声领域，如ToF、3D图像和血压检查。

根据兆易创新的产品手册，在后续章节中，我们统计了 2021、2022、2023 年 MCU、NOR、NAND、DRAM、PMU 等产品的料号数量，将结合市场情况，以揭示兆易创新产品丰富度的提升、产品高端化趋势，公司依靠产品的不断完善持续打开新成长空间。

2.1 Nor：大容量占比提升，顺应行业需求

Nor发力点：制程优化、大容量占比提升、发展车规。

Nor行业：竞争格局稳定， AMOLED、IoT、汽车等是行业驱动力，大容量趋势明确。1）竞争格局稳定，兆易全球第三，份额稳定提升。2014年兆易创新进入全球第六，市占率6%，根据 CINNO Research ，兆易创新从 2019 年第三季度在 NOR Flash 全球市场份额排名跃升到第三位，2019年全球市占率12.1%，2020年提升至15.6%，2021年提升至17.7%。2）新兴应用成为主要下游驱动力。Nor Flash应用领域广泛，主用于消费电子、通讯、汽车电子等领域。近年来，物联网、TWS耳机、AMOLED、TDDI、车载电子等新兴应用领域为Nor Flash市场规模的扩大提供了重要驱动力。3）256M及以上的大容量Nor Flash逐渐成为主流。根据Omdia数据，受益于大容量需求的车用及工控领域需求增长，256Mb及以上大容量Nor Flash占比将从2020年的25%提升至41%。

制程：从65nm到55nm升级，占比不断提升。目前NOR Flash主流制程仍然停留在55nm，全球能量产45nm产品的制造商屈指可数，国外有美光、赛普拉斯，大陆有武汉新芯。旺宏已于2019年实现48nm量产，产品正从75/55nm向48nm切换；华邦电已于2015年实现46nm量产，产品正从58nm向46nm切换。而兆易创新目前也正从65nm往55nm切换，成功进入主流制程市场。考虑到NOR Flash制程微缩受限局面将持续，兆易切入先进制程的潜力显著，市场竞争力有望进一步增强。截止21年底，兆易55nm出货量占比超40%，截止6月底占比接近70%。

Nor可分为串行（SPI）和并行（Parallel）两种结构，串行结构相对简单、成本更低，随着工艺的进步，串行已能满足一般系统对速度及数据读写的要求，逐步成为主要系统方案商的首选，兆易产品是SPI Nor Flash，2021/2022/2023年总料号数量为153/151/140颗，其中非车规产品105/111/111颗，车规产品48/40/29颗。

大容量占比明显提升，新推出超低功耗产品。

1）非车规产品：①容量覆盖：大容量应用于汽车、工业等领域，兆易Nor容量覆盖512Kb-2Gb，<=16Mb为小容量，32M-64M为中容量，>=128M为大容量，2021/2022/2023年小容量占比37%/42%/34%，中容量占比17%/17/16%，大容量占比46%/41%/50%，大容量占比明显提升。②电压覆盖：Nor和主控芯片配套使用，一般情况下，对功耗要求不高的通用产品，选择高压存储芯片，比如WIFI设备，低功耗应用的产品，较多采用低压存储芯片,比如低功耗可穿戴设备，其主控芯片一般在低电压条件下运行。宽电压Flash常见于直接电池供电的产品，要求NOR Flash能覆盖较宽的电压范围以适应电池电压的衰减同时满足极低的静态功耗，比如蓝牙遥控器等电池使用时间要求较高的应用。兆易Nor覆盖高压（2.7V-3.6V）、低压（1.65V-2V）、超低压（1.14V-1.26V）、宽压（1.65V-3.6V），2021/2022/2023年高压料号38/38/41颗，低压料号55/54/54颗，超低压0/0/2颗，宽压12/19/16颗，其中超低压Nor是兆易在2022年推出的GD25UF系列，针对可穿戴、健康检查等对低功耗要求严苛的应用。

2）车规产品：容量覆盖512Kb-2Gb，电压覆盖低压（1.65V-2V）、高压（2.7V-3.6V）。2021/2022/2023年小容量占比27%/28%/28%，中容量占比13%/20%/14%，大容量占比60%/53%/59%。

2.2 NAND：料号数量稳重有升，拥抱车规

覆盖1Gb-8Gb，料号数量稳重有升，2022年车规从零突破。

NAND Flash分为串行（SPI）和并行（Parallel）两种，串行即每次传输1 bit，并行即每次传输多位。兆易NAND产品使用38nm和24nm制程，容量涵盖1Gb-8Gb，覆盖串行和并行两种接口，同时有车规产品。2021/2022/2023年总料号38/42/44颗，其中SPI NAND 8/12/12颗，并口NAND 30/24/26颗，车规NAND 0/6/6颗，料号数量整体稳中有升。

1）非车规产品：容量覆盖上，SPI NAND容量1Gb、2Gb、4Gb，2021年1Gb/2Gb/4Gb占比25%/25%/50%，2022、2023年占比33%/33%/33%，三种容量占比均衡。并口NAND容量1Gb、2Gb、4Gb、8Gb，。2021年1Gb/2Gb/4Gb/8Gb占比27%/20%/27%/27%，2023年占比23%/23%/27%/27%，四种容量分布均衡。

2）车规产品：兆易2022年发布车规NAND，容量1Gb、2Gb、4Gb， 2022、2023年产品手册中，1Gb/2Gb/4Gb的料号数量均为2/2/2颗，分布均衡。

2.3 DRAM：DDR3容量覆盖1Gb-4Gb，料号数量增加

DDR3容量覆盖1Gb-4Gb，料号数量增加。瞄定利基，2021年推出DDR4，2022年推出DDR3。根据产品手册，2022/2023年DDR4料号数量18/12颗，DDR3料号数量24/26颗，DDR4料号数量降低，DDR3数量提升。从容量覆盖看，2022年DDR3有2Gb、4Gb两种容量，2023年新增1Gb，DDR4目前仅覆盖4Gb。从下游应用看，DDR3、DDR4均可用于商规、工规，另外2023年新增KGD/KTD料号。

    KGD：Known Good Die，确认好裸芯片，合格芯片。其表示裸片或未封装IC具有与同等封装器件相同的质量和可靠性，并且可以直接运送给客户进行组装。

    KTD：Known Tested Die，全测试芯片。KTD指与已封装产品一样做全功能测试，但最终封装的质量和可靠性仍无法完全保障，成品率受到一定影响。

关于DDR3行业深度，详见我们此前发布的报告《DDR3深度：全球市场超70亿美金，大厂退出格局优化》。

公司围绕通用32位ARM核MCU，广铺产品料号，升级MCU内核、应用。1）料号数量增加，增强覆盖性。2）研发新内核。3）工规已成为MCU第一大营收来源，车规有序布局。

2013年至今，兆易创新用10年的时间不断扩产GD32 MCU家族规模。根据2023年产品系列手册，GD32 MCU家族有38个系列，446款料号，覆盖中高低端，产品线布局完善，正积极拓展工控和车规产品。GD32 系列为 32 位 MCU，按内核分为 Arm 内核和 RISC-V 内核，ARM核包括M3、M4、M23、M33，高性能M7产品在研。按照性能类型分为：入门型、主流型、高性能、专用型四类。MCU制程也已推进至22nm。

32位是市场主流，公司基石。从全球范围内看 32 位 MCU 已逐渐成为主流，16 位由于其不上不下的定位逐渐被挤出市场。2020 年，8/16/32 分别占比为 23%/17%/59%。我们认为（1）32 位市场规模不断提升的原因在于：①MCU 成本快速下降，32 位已于 8/16 位差别不大，且 MCU 本身占总生产成本比例较低，因此下游客户对价格的敏感性一般；②产品对 MCU 的计算存储性能要求越来越高，需要 32 位 MCU 才能满足。（2）8 位在性能不及 32 位情况下，仍具有一定市场的主要原因系：①虽然 32 位比 8 位价格稍高，但是开发过程中难度更大且耗时，反而最终导致成本更高；②8 位也具备某些硬件优势，比如静态电流更低导致功耗更低，某些简单计算操作下速度更快。

ARM 内核包括中高低端不同产品，使用 M7/33/35P/55 高端内核是厂商能力的直观体现之一。目前 ARM 共推出 11款 Cortex M 系列处理器，其在尺寸、功耗、性能、安全性、是否适用于 AI 应用等指标上有着差异化定位，全面满足低、中、高端需求。其中，M0/0+/1/23 四颗为低端内核，M3/M4 为中端产品，M7/33/35P/55/85为中高端产品。

汽车是MCU第一大市场、占比近40%，单颗价值量也最高。

1）市场规模占比：汽车是MCU第一大市场，2020年汽车/工业/消费/通讯/电脑在MCU市场的占比为38%/30%/18%/9%/4%，2010-2019年汽车在MCU占比稳定在38%-40%，持续保持第一大应用的地位。

2）ASP：汽车MCU的ASP显著高于其他应用，2021年达3.1美元；自2020年以来，因供应链不稳定，不同应用的MCU价格都有不同程度地上升，同时叠加智能化推动高价值MCU是使用，2020年汽车MCU价格上涨16%。2021年上涨22%，在MCU中价格变化幅度最大，Yole预计汽车MCU的价格未来仍将处于高位。

汽车MCU市场超70亿美金，2022-2025年CAGR为8%，高于MCU行业平均水平，其中32位是主流，占比近80%。

1）市场规模：随着汽车电动化、智能化发展，智能座舱、高精度导航、车身电子等应用对MCU需求量大增，汽车MCU在2021年经济复苏期间大幅度增加23%，达历史新高76亿美元，根据IC Insights，2022-2025年汽车MCU市场规模的CAGR为8%，高于行业整体水平。根据IC Insights，2021年汽车信息娱乐应用预计占汽车MCU市场的10%，较2020年增长59%，其他领域占汽车MCU市场的90%，较2020年增长约20%。

2）位数：从不同位数在汽车MCU市场的收入占比看，8/16/32位分别占比6%/18%/77%，市场规模分别达到4.4/13.4/58.3亿美金；而从出货量占比看，8/16/32位分别占比23%/37%/40%。32位收入占比77%，而出货量占比40%，粗略测算价格，32位/16位/8位的单颗价值量分别是7/2/1美金，汽车MCU均价达3.2美金。

料号数量增加，中高端占比提升，高端化趋势明确。根据产品手册，2021年31个系列、380款料号，2023年38个系列、446款料号，系列数量和料号数量逐年显著增加。

1）从内核看，M23为低端内核，M3、M4为中端内核，M33位高端内核，2023年M33/M3/M4/M23料号数量40/161/197/34，M33料号较21年增加11款，M3料号较21年减少16款，M4料号较21年增加64款，M23料号增加7款，中高端明显增加，从分布看，2021年M33/M3/M4/M23占比8%/48%/36%/7%，2023年占比9%/37%/46%/8%。中高端占比均有所提升。

2）从产品定位看，2023年高端/主流/入门/特定的料号数量为148/204/92/2，高端产品料号较21年增加45款，主流产品增加29款，入门减少8款，特定产品无变化；从分布看，2021年高端/主流/入门/特定占比27%/46%/26%/1%，2023年占比33%/46%/21%/0%，2023年高端+主流占比79%，2021年为73%，高端化趋势明确。

MCU丰富下游应用，车规是未来重点。2021年推出低功耗MCU，应用在电池供电系统，如工业表计、测试类仪器等领域；2021年推出无线MCU，应用于IoT智能终端。在车规市场，前装/后装领域同步扩展，后装则包括已有的车载影音、导航、OBD、EDR、新能源车身及周边应用场景，2022年9月正式推出首颗前装40nm车规MCU GD32A503系列，使用M33内核，2023年产品手册中有10款GD32A503系列产品。

车规有序布局。根据公司Roadmap，第二款车规MCU计划使用M7内核，功能安全等级ASIL-D，定位安全等级更高的安全气囊、刹车等领域，预计2023年推出；第三款车规MCU计划使用M7内核，功能安全等级ASIL-D，定位双离合器自动变速器等更高级领域，计划2025年推出。

超400亿大市场，玩家众多，TI实力超群。根据Frost&Sullivan数据，电源链2020年市场规模为329亿美元。电源链相对信号链来说，玩家众多、市场竞争更为激烈，其中TI上升势头强劲，2015年即已占据25%的市场份额，CR5 2015年为47%，低于信号链的70%-80%的集中度水平。

电源链用于在负载间分配电力并提供合适的电压电流。电源链产品按照功能包含四类产品：

1）AC/DC：位于电源侧，将市电AC转换为直流电；

2）电池管理IC（BMIC）：位于电池测，对电池进行电量的计量、充电保护等，

主要包括以下五类：

    ①电池计量IC（Gauge)：可以测量电池生命周期内各种化合物（如锂离子、磷酸铁锂和镍氢）的荷电状态和健康状态。

    ②电池充电管理IC（Charger)：可以将外部电源转换为适合电池充电的电压，起到充放电管理的功能。

    ③电池检测和平衡IC（AFE/Monitor、Balancer）：可以监测电池电压、温度和电流数值。

    ④电池输入保护IC：分为电池超压保护(BOVP）和输入超压保护(OVP),可以对检测单节和多节电池是否出现过压、欠压、放电过流和短路状况，保护输入端口及电池终端不受电压浪涌冲击，延长电池的使用寿命。

    ⑤协议芯片：手机系统和充电头要实时进行通信，使用协议芯片可以进行电压/电流的精准调整和实时监控，帮助实现电荷泵的快充过程。

3）DC/DC、LDO：位于负载测，由于一个设备内部的不同子系统所需的工作电压可能不同，因此需要DC/DC转换器对直流电电压进行升压、降压；分为隔离式和非隔离式，非隔离式DC/DC转换器包括线性稳压器（LDO等）和开关稳压器两种（即狭义的DC/DC）；

4）LED驱动器等：位于负载侧，为特殊负载提供合适的电源，包括LED驱动、删驱动（即电机驱动）、以太网电源管理、射频电源等。

PMIC集成电源链四大类芯片中的数种，常用于小型设备。电源管理IC (Power management multi-channel IC，PMIC)，其集成以上四大类芯片中的数种，此外还可能集成监控功能器件（UVLO低电压故障预防、WDT看门狗定时器等）、保护功能器件（TSD热关断等）、控制电路器件（I2C串行I/F、INTC中断控制、GPIO通用I/O等）、RTC实时时钟等。高集成有利于减小面积，因此经常用于为小型供电设备供电。

PMU高度集成，针对便携式应用的电源管理方案，大部分情况下等同于PMIC。PMU全称Power Management Unit，中文为电源管理单元，其集成以上四大类芯片中的数种，如LDO、DC/DC等，整合在单个封装内，以实现更高的电源转换效率和更低功耗，及更少的组件数以适应缩小的板级空间，PMU更多与消费电子（手机、MP4、GPS、PDA等）的特定主芯片配套使用。

根据Yole Development数据，电源链芯片中，PMIC和DC/DC需求最大，另外随着便携式产品和新能源汽车的快速发展，BMIC需求也在迅速增长，预计五年内将接近DC/DC产品市场规模。

兆易布局电源链产品，目前产品有充电管理IC、电池保护IC、LDO、DC/DC、电机驱动和PMIC。兆易自2019年开始投入研发、启动电源链产品布局。2021年4月第一颗电源管理芯片GD30WS8805正式量产，6月推出首颗马达驱动产品GD30DR8306，11月首款超低噪声LDO GD30LD330x上市。2022年5月，兆易创新已经有多款充电管理IC产品陆续量产上市。

目前初步形成四大类电源链产品。1）高性能电源：主要以通用DC-DC和LDO为主，应用通信/网卡、工业、安防等领域。2）电机驱动：覆盖从家电、电动工具到智能机器人、工业自动化等丰富应用，可搭配GD32 MCU，形成灵活、完整的系统解决方案提供给客户。3）专用电源管理芯片：PMIC，主要应用于TWS耳机充电盒、助听器、便携式医疗设备等。4）锂电池管理芯片（BMIC）：目前以通用型电池充电芯片（Charger）为主，在公开资料中还有电池保护芯片（Protector）GD30SP系列。

拓展品类、增加料号数量。2022年产品手册首次出现GD30 PMU系列，对比2023年产品手册，2023年四大系列产品料号均明显增加，其中DC/DC系列GD30DC在2023年产品手册中首次出现。

存储+MCU+传感器+模拟产品，提供一体化解决方案。如下图的扫地机器人应用方案，有兆易的存储和MCU，以及GD30DR8306、GD30DR8413等电机驱动芯片和GD30BC2501锂电池充电管理芯片。

2019年收购上海思立微布局传感器业务。思立微是全球排名前三的指纹芯片供应商，2019年兆易收购，目前兆易传感器产品主要是电容触控芯片和指纹芯片。

1）触控芯片：包含自容和互容两大品类，下游是手机和平板，公司LCD触控产品在行业应用广泛，顺应行业趋势，即将推出OLED触控产品。

2）指纹传感器：方案分为电容指纹和光学指纹，2014年推出第一款电容指纹，2018年推出第一款OLED屏下指纹，为多款旗舰到中阶智能手机提供指纹识别方案。除此之外，指纹传感器也可应用在智能门锁、笔记本等产品，未来也会提供更多服务于物联网、工业、车载等场景的精准、安全、可靠的指纹软硬方案。

2023新增电容式指纹传感器料号。2023年，手机触控芯片4款，平板触控芯片8款，电容指纹识别传感器11款，光学指纹传感器3款。相比2022年，电容指纹识别传感器新增4款，包括3款侧边指纹芯片和1款用于PC的指纹芯片。其余类型芯片无变化。

公司在产品布局上采用层层递进策略，从Nor顺利发展至NAND、DRAM，MCU内有存储和模拟，公司从Nor延伸至MCU，目前又从MCU拓展至模拟电源链产品，同时在应用上从商规工规拓展至车规，产品矩阵持续丰富，高端化趋势明确。我们认为公司目前已出色完成第一块拼图（Nor Flash，全球第三），第二块拼图（MCU）即将完成，凭借强管理能力、强执行力，未来将循序完成利基DRAM、模拟、车规等拼图。纵观全球，国际MCU厂商和模拟厂商高度重合，“国际大厂”的冰山一角已揭开，站在当下时点，短期公司将受益23年下游需求复苏带来的业绩恢复，长期期待公司成为提供“存储+MCU+传感器+模拟”一体化解决方案的国际大厂。21年底半导体开始进入下行周期，消费电子需求疲软，下游进入去库存状态，调整2022/2023/2024年净利润为21.3/17.6/23.7亿元，对应PE估值为33/41/30倍，维持“买入”评级。

下游需求不及预期：半导体周期性强，若下游需求复苏不及预期，影响公司业绩。

新品推广不及预期：公司DDR3、汽车MCU均处于市场推广阶段，若市场推广不及预期，影响公司业绩。

研究报告使用的公开资料可能存在信息滞后或更新不及时的风险：报告中涉及企业、行业资料范围较广，企业批量信息的情况不统一，信息的时效性存在一定风险。