爱集微18日消息，多层印制电路板制造商江门全合精密电子有限公司正式完成Pre-A轮融资。
公司资料显示，全合精密创建于1999年，是一家致力于高精密度双面，多层印制电路板制造商、专业量产、销售于一体的高科技企业。目前拥有两大生产基地，年产量60万平米。目前，全合精密已成为PCB行业最具成长性的高科技企业，已经先后通过ISO9001、ISO14001、IATF16949、UL等认证，并引进了先进的自动化生产设备、自动化检测设备和高端的精密检测仪器，为形成规模产能和高技术的产品品质提供了强有力的保障。
全合精密的产品主要包括单、双面，多层印刷线路板，同时公司专注于高频、高TG、高CTI、阻抗、铁氟龙、陶瓷板材、铝基和无卤素等工艺的生产，旗下产品被广泛用于汽车，家电、通讯、计算机网络、数码产品、工业控制、医疗、航空航天等高新科技领域，并且已与国内外知名上市企业长期合作。全合精密凭借科学出色的管理、稳定的产品质量、精湛的工艺和专业的服务水平，赢得了国内外客户的一致好评，现公司客户广泛分布于亚洲、欧洲、北美以及东南亚等地区。
智慧芽TFFI科创力评估平台显示，全合精密目前共有40余件专利申请，其中发明专利占比近30%，公司专利布局主要集中于电路板、控制装置等相关技术领域。
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