3月22日， 在中国商务部、新加坡贸易与工业部的指导和支持下，由中国机电产品进出口商会、新加坡中华总商会联合主办，2023国际产业合作大会（新加坡）暨中国机电产品品牌展览会，在新加坡滨海湾金沙会议展览中心举办。

林同棪国际中国公司党委书记、总裁杨进受邀参会，并在“共创数字经济新驱动”高峰探讨环节发言。

杨进说，林同棪国际是华人创立的国际公司，一直致力于为世界各地设计 “有形之桥”，

搭建中西交流和行业协作的“无形之桥”，在数字经济蓬勃发展的今天，林同棪国际中国公司也将充分发挥多年的数智化实践经验，搭建起行业发展的“数智之桥”。

借助此次大会搭建的平台，林同棪国际中国公司将充分发挥国际化和本土化融合优势，成为助力中国央企出海的桥梁，帮助更多中国企业的品牌和产品“走出去”，实现更高水平的开放和高质量发展。

用好同炎数智海外（新加坡）创新合作中心，搭建赋能中新数智产业发展的数智之桥，融中西之长，推动行业数字经济快速发展。

依托中新（重庆）国际工程咨询联盟，架起助力RCEP设计产业合作的桥梁，从基础设施设计大国向基础设施设计强国迈进。