模块化设计加速芯片发展。

1月2日，阿里巴巴达摩院发布了“达摩院2020十大科技趋势”白皮书，对接下来十年的科技浪潮展开预测，其中不乏颠覆性的技术变革。

此次发布的十大科技趋势中，涵盖了人工智能、工业物联网、区块链技术、量子计算、半导体新材料和云计算等已经进入公众视野的最新科技。

在半导体和芯片领域，达摩院认为，基于芯粒（chiplet）的模块化设计方法用先进封装的方式将不同功能“芯片模块”封装在一起，正成为新的行业趋势，这将进一步加快芯片的交付；同时，越来越多的新材料将会应用在半导体行业中，新材料将通过全新物理机制实现全新的逻辑、存储及互联概念和器件，推动半导体产业的革新。

新材料将推动半导体产业的革新。

达摩院还认为，计算机存储一体化的趋势是一个game-changer。它的出现将通过迫使产业升级，重构现在处理器和存储器的相对垄断的产业格局。在此过程中，可以帮助更多芯片行业中小企业发展，更为国产芯片创造弯道超车创造了机会。

在人工智能（AI）领域，达摩院认为，人工智能将从感知智能的1.0时代向认知智能的2.0时代演进，如何保持大数据智能优势的同时，赋予机器常识和因果逻辑推理能力，实现认知智能，成为当下人工智能研究的核心。另外，计算存储一体化的趋势有望突破AI算力瓶颈，使用AI技术保护数据隐私正在成为新的技术热点。

在工业互联网领域，达摩院认为，5G、IoT设备、云计算、边缘计算的迅速发展将推动工业互联网的超融合，实现工控系统、通信系统和信息化系统的智能化融合，这也让机器间大规模协作成为可能。

达摩院还认为，云将成为IT技术创新的中心，重新定义IT的一切。

人工智能在感知智能领域已经达到或超越了人类水准。