在2017年里，不仅NVIDA和Google在云端比拼算力竞赛；在AI终端侧（AI Edge），高通、联发科等芯片巨头也纷纷布局。随着我国《新一代人工智能发展规划》的发布，AI芯片在创新领域更是百花齐放，构建群"芯"逐鹿时代。

9日，GTIC 2018全球AI芯片创新峰会上NVIDA、联发科、高通、深鉴科技等AI芯片代表分享最前沿的思考与判断。

高通：专注终端侧人工智能 智能手机推动AI演进

在预期的世界里，移动设备、汽车和一切都变得越来越智能化，简化和丰富了日常生活。李伟星，美国高通技术公司的副总裁表示，在未来5年内，智能手机总量将达到86亿，而移动平台在未来30年内将成为一个非常重要的创新工具。主要有三个因素：1、通过降低规模经济的成本，该装置能够体现新技术的性能；2、迭代周期很短，有利于引进新技术；3、手机上的芯片集成度高，具有低功耗的优点。

而硬件方面，高通以"面向AI和沉浸体验的全新架构"为定位发布第三代AI处理器——骁龙845，李维兴透露，骁龙系列将会支持AI引擎，将硬件、软件、框架与人工智能的生态结为一体，让AI技术真正给消费者带来改变。

联发科：Edge AI加速 布局智慧家庭

不止高通，联发科也加快AI在终端侧的布局。联发科智能设备总经理游人杰认为，AI技术需要落地到生活产品，逐步影响生活体验，飞到平凡百姓家。联发科于1月份推出NeuroPilot AI平台，将终端人工智能（Edge AI）带入智能手机、智慧家庭和汽车领域等。并与腾讯成立联合创新实验室，基于Edge AI平台，在游戏和互动娱乐场景，加速AI在手机终端的发展。