2018年台北国际电脑展（COMPUTEX 2019）于6月5日隆重登场，台北国际电脑展是全球指标性B2B专业科技展会，在原有聚焦的人工智能、物联网、创新与新创、电竞与VR之外，今年又加入了区块链和5G两个议题。展会上Intel、AMD、英伟达、高通、联发科五家厂商同场混战，引发关注。

| 英特尔：28核CPU将到来，启动AI for PC计划

Intel在台北电脑展上除了特别纪念版Core i7-8086K处理器之外，还带来了先前预告的代号Whiskey Lake U系列处理器，以及针对入门机型的代号Amber Lake Y处理器。搭载这两款处理器的产品将在今年秋季陆续面世。

Intel还预告，年底前将会推新款Core X系列，以及全新Core S系列处理器，其中包含可用于桌面的28核心设计处理器，搭配HT技术更可以发挥56线程的运算效果，预计将在CES2019展会上有更具体的消息。

尽管移动设备已经超越了PC，但是Intel仍对PC市场充满信心，Intel称PC将围绕足够强劲的性能、5G网络的连续性、超长的电池续航、适应性终端以及人工智能五个方面持续进化，最终转型为更多元带来更多可能的运算平台。

在电池续航部分，Intel希望通过研发低功耗显示技术，降低屏幕耗电，以提供更长的电池使用时间，该技术已经被夏普、群创使用，目前部分笔记本产品续航能力可达20小时，未来或延长至25-28小时。网络连接的部分，积极抢滩5G市场的Intel也宣布将在明年与宏碁、华硕、戴尔、惠普、联想联手，推出具有5G连接能力的笔记本电脑和二合一设备。

Intel还启动AI for PC 计划，鼓励开发者运用OpenVINO工具套件、微软Windows ML开发PC上的AI应用。OpenVINO是Intel上个月推出的工具包，通过OpenVINO，使用者可以基于云端，开发高效能的视觉分析应用，并将其部署到各种产品中。

| AMD : 32核心CPU与7nmGPU，优化人工智能

昨日Intel刚刚预告年底前将推出28核心56线程处理器，AMD接着在今天发表了核心数量高达32核心的第二代 Threadripper处理器，最高可达到64线程运作，而且在今年第三季度就会上市。从现场展示的照片可以得知此次推出的处理器由4组8核心模组组合而成，不过接口依然是TR4，能够兼容现在的Z399系列主板。现场也实际进行了效能比较,多核心明显缩短了渲染运算所需要的时间。

除了32核处理器之外，AMD还展示了全球首款采用7nm工艺制程的GPU,该芯片内置了四颗二代高带宽显存，显存容量达到了32GB，量产后未来将用于设备自主学习领域，并且该芯片的技术也会被消费级显卡Radon所采用。据了解这款7nmGPU还对人工智能和深度学习做出了优化。

| 英伟达：推机器人开发平台，发布机器人AI芯片

在展前活动中，英伟达发表了全新机器人平台Isaac，包含发挥机器人大脑角色的Jetsen Xavier芯片以及软件开发工具与测试套件，帮助企业和开发者能够以更低的门槛开发和训练机器人，CEO黄仁勋希望有朝一日，制造业、宅配服务、仓储物流业以及更多产业，将拥有数十亿台的智慧机器。

NVIDIA Isaac平台核心是Jetson Xavie芯片，是全球首款专为机器人设计的AI芯片。包含一个具备Tensor核心的Volta绘图处理器、一颗八核心ARM64架构Xavier中央处理器、双NVDLA深度学习加速器、一个图像处理器、一个视觉处理器、及一个影片处理器等，可同时计算感测器、定位、电脑视觉，使机器人知道所在位置、感知周遭环境、预测物体运动，采取正确的反应动作。还可以根据产品设计需要，以不同规格应用在车联网中，搭配Isaac SDK开发套件，用于脸部追踪、眼球追踪、姿势手势侦测等，还可以先在虚拟环境中进行测试。

| 高通：推骁龙850，强攻笔记本市场

在5日的展会上，高通推出了新款骁龙850处理器，骁龙850是840的加强版，为WIN10笔记本专门打造。除了主处理芯片，也配备高通数据芯片Snapdragon X20 LTE及高通自行开发的AI引擎。CPU速度从2.8GHZ提升到2.95GHZ，相较于去年同类型产品骁龙835提升了30%的性能，让电池的续航能力也延长至25小时，兼容最新的微软64位ARM处理器更新和Windows ML学习框架。

骁龙850的推出，有意瓜分由Intel和AMD独大的轻薄笔记本市场，而来自三星方面的消息则称，搭载这款处理器的常时联网笔记本将在年内面世。相较于一般14纳米的解决方案，高通10纳米的制式可以省去散热风扇的设计，能够让笔记本电脑更轻薄，也给笔记本电脑的发展带来更多想象空间。

而今日高通表示，5G应用的部分，已经与全球18家运营商和20家终端ODM、OEM合作，相关的终端产品今年年底就会出现，2019年会更有5G的智慧手机和5G大规模的测试。

| 联发科：推首款5G数据芯片 关注智能家居车联网

6月5日的记者会上，联发科推出首款5G数据芯片M70，明年7月正式上路，目前已经取得欧洲、中国等国运营商的认证，该芯片将支持5G、NR（New Radio），并且符合3GPP Release 15的最新标准规范，具备5Gbps传输数率。目前联发科正在与Nokia、NTTDocomo、中国移动、华为等厂商进行合作，预计明年就有搭载该芯片的产品推出。同时，联发科也预告即将在6月中旬与3GPP公布首波5G联网技术规范时，将会进一步公布M70的具体细节。

不过，M70数据芯片是一款独立型的芯片，必须依赖于其整合的数据芯片，才能在市场上放量。搭载相关芯片的终端将在2019年出现，面对高通与大陆品牌商签订OMU，未来会采用高通5G相关技术推进产品，联发科表示会持续在中国大陆地区经营并与相关客户合作。

据统计，全球智能手机每三台就有一台联发科芯片，新兴国家甚至每两台就有一台，联发科手机芯片除低工耗优势外，还在人工智能应用具有优势，采用CorePilot异构计算机技术选择最有效率运算单元，降低手机功耗并将温度控制在40度以内。影像方面，还在影像曝光、饱和度、人脸识别等技术上也大幅度提升。

除了将人工智能引入智能手机，联发科还打算将其引入智能家居与车联网。引入AI技术后，智能家居的舒适性、安全性和可行性都将有所提高，而车联网应用领域也相当宽广，无人车必要的雷达和摄像机，联发科都有相关产品推出，不过由于系统厂商认证需要时间，但应该不会太遥远。

与此同时，联发科旗下采用开放架构的Neuro Pilot平台也将由移动装置扩展到更多终端装置使用，采用弹性设计、异质运算，并且结合高效APU，让终端运算运用发挥更大的效益。此外，联发科也透露旗下首款7nm产品已经准备上产，预期能在电力损耗、效能运算中取得更好表现。

由于昨日恰好是联发科代工厂台积电董事长张忠谋裸退的日子，曾一度是张忠谋钦定接班人的联发科董事长蔡力行也被问到此事对于联发科的冲击。蔡力行表示台积电是联发科重要的合作伙伴，有长期紧密的合作关系，对于台积电刘德音、魏哲家两位新的领导团队的能力也绝对有信心。

针对中兴通讯以及中美贸易战的问题，蔡力行强调，中美贸易战不会影响联发科在这两个市场的表现，都会推出竞争力强的产品与技术。而针对中国大陆加速半导体自主科技的发展，联发科是否可能与中国大陆有合作计划的问题，他们的回答相对谨慎，称对于未来参与中国大陆官方的自主科技研发，联发科在适当机会与符合法规前提下，任何的合作都会考虑。