2017年智能手机芯片苹果A11、高通骁龙835/845和联发科Helio X30以及华为麒麟970都采用10nm的制程，而这些手机SoC芯片都搭载到多家厂商的旗舰机上。制程越小，芯片的核心面积越小，功耗越低。

现在满大街的智能机都是上述芯片，10nm出来不到1年的时间，为何7nm制程就要量产了，难道芯片制造技术突飞猛进？

有时候芯片的制程是厂商对外宣布的数字，实际芯片的执行效率是否真的和制程呈负相关就不得而知了。比如台积电代工的苹果A9处理器16nm制程，和三星代工的14nm制程相比，理论上14nm更优，而实际上并非如此。

而当年三星代工的苹果处理器，后来也被证实比不上“技术落后”的台积电代工的产品，有点打脸。

作为全球第一大厂，三星电子引领了芯片制程向越来越小的方向发展。三星之前宣布2018年下半年会量产7nm LPP制程工艺，而且在三星Foundry Forum论坛上更是宣布了未来的5/4/3nm工艺技术。

5nm采用LPE，4nm采用LPE/LPP，3nm采用GAAE/GAAP全新环绕栅极纳米技术，全新设计晶体管底层结构，突破性能极限，增强控制。看起来让人热血沸腾，这个和英特尔押注的2nm制程如出一辙。而美国布鲁克实验室已研发出1nm工艺，三星Intel全部傻眼。

台积电表示在20-16nm、16-10nm以及10-7nm工艺制程中采用了90%的设备通用性，这就为制程越来越小生产周期越来越短提供了可能。虽然晶圆厂和芯片设计厂商技术上都有提升，但作为消费者产品，在数字指标上，希望厂商能够稳重。

骁龙845相比835虽然性能更强劲，但普遍认为发热更严重。而三星不断宣布的制程工艺，更是让未来的手机有了更多的卖点，但实际性能体验如何，就不得而知。因为三星在和台积电争夺高通7nm芯片竞争中落败。台积电没有三星技术先进，但却拿到了苹果和高通的订单。

所以说，芯片制程不停的在变小，性能也在不断的提升。而对于普通的消费者，只希望手机用起来流畅，不要太发热，电池续航更久即可。制程工艺还是少吹嘘比较好，你说呢？