1.不给中国芯留活路 美国或考虑半导体设备这个底牌

2.2017全球12大智能机厂商：9家中国公司上榜 占全球总份额42％

3.高通转投台积电生产下代骁龙芯片 三星7nm量产慢一步

4.台积电统治7nm、冲击5nm制程：三星杀价20％也没用

5.服务器内存吃紧状况改善 第三季合约价季增幅度有限

6.迎Q3旺季 触控厂业成订购生产设备

华尔街日报称，美国财政部正在起草规定，对于白宫所称的参与“工业重要技术”的公司，将禁止中资股权25%或更高的公司对其展开收购。此外，美国国家安全委员会和商务部正在制定加强出口管制的计划，意在阻止这类技术出口到中国。这两项计划将于本周结束前公布，意在阻止“中国制造2025”战略列出的项目。

其实，本月早些时候美国政府发布加征关税商品清单后，便有分析师指出，美国可能宣布对出口到中国的商品实施新的管制，若包括中国芯片制造商需要的半导体材料等，这将对芯片类股票产生重大影响。

前十大半导体设备厂商中，美国厂商占据了近一半的席位。而半导体设备一直是我国最薄弱的一个环节，主要依赖于进口。穆迪分析师认为，如果美国政府真的限制厂商将半导体设备出售给中国，我国的芯片企业根本找不到可替代的供应商，无法获取生产线所需要的尖端设备。

日前，美国市场调研公司IC Insights 发布了2015~2017年全球前12大智能手机厂商排名情况。在最新的2017年榜单中，全球前12大智能手机厂商中国公司占据9席。并且这9大品牌生产了6.26亿部智能手机，比2016年增长11％。中国公司在世界市场的总份额已上升到42％。

总体而言，在2017年12家最大的智能手机厂商中，出货量增长的厂商很少。前12家公司中只有4家公司实现两位数的增长，其余8家公司的增幅为2%甚至更低，其中有4家出现两位数的负增长。

其中，三星智能手机销量达3.17亿部，销量同比增长2%高于智能手机市场总销量1%的增长量。虽然苹果在2016年的新款iphone订单减少7%，远低于全球智能手机市场4%的增长率，但在2017年出现反弹，销量与去年持平。

尽管像华为，OPPO，VIVO和小米这样的新兴中国制造商正对三星和苹果在智能手机市场份额构成严峻挑战，但值得注意的是，三星和苹果仍在售价超过200美元的高端智能手机市场占据主导地位。

关于高通下一代骁龙800系列处理器将由台积电代工的传言已经持续很长事件，据称这个芯片将被命名为骁龙855，由台积电使用7纳米技术生产。那么，这样的结果对台积电、高通和三星会意味着什么呢？

台积电使用传统的浸入式光刻工具来制造7纳米芯片，作为对比，三星7纳米LPP技术严重依赖于极端的紫外线光刻工具来进行关键的制造步骤。事实上,三星用7LPP技术生产的SRAM内存芯片良品率“很低”，按照现在的产率，在今年年底之前不会被用于大规模生产，更别说支持高通发布产品的野心。

鉴于三星的7纳米LPP技术距离量产还有很长的路要走，而台积电的7纳米技术已经在量产中使用了几个月，高通重返台积电助其生产下一代高端骁龙芯片也就不足为奇了。

目前，台积电已经在7nm工艺节点上占据统治地位，根据台积电的路线图，到今年年底，7nm工艺将完成50多款芯片的流片，融入EUV极紫外光刻技术的7nm+工艺也会在下半年进入流片阶段。

更进一步的，台积电还投资了250亿美元，开发下一代5nm工艺，预计2019年初就能开始测试芯片的流片，2019年底或者2020年初投入量产。往后还有3nm，台积电计划在2020年底量产。

业界人士指出，台积电自主研发的高级封装技术也是一大杀手锏，可为客户提供一站式服务。2017年投产第二代InFO封装技术后，台积电最新的InFO-OS封装技术也已经在今年获得客户认可，这也是台积电击败三星，拿下苹果等客户的关键原因之一。

面对咄咄逼人的台积电，三星也是全力以赴，正在开发自己的InFO封装技术，并宣称会在今年下半年量产7nm+ EUV工艺，领先台积电，意图在2019年夺回苹果的芳心。不过，三星的7nm+ EUV工艺的良品率和质量都存在风险，甚至台积电也没有完全解决EUV技术的难题，只有到了5nm节点上才会全面部署。

目前，三星7nm工艺唯一的大单就是自家的下一代Exynos处理器，将用于Galaxy S10，此外就是骁龙基带等一些小单。除了技术方面的竞争，三星还使出了杀手锏，据称代工报价已经降低了20％之多，希望能得到高通、苹果、NVIDIA、ASIC厂商的青睐，但目前效果甚微。

根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)最新调查，由于服务器用内存平均出货供给达标率逐季攀升，现阶段供给吃紧的状况有机会在下半年获得缓解。

虽然今年上半年的合约价较去年下半年上扬一成，但随着DRAM原厂调整服务器产品供货比重，现阶段平均供给达标率已趋近八成以上，尽管仍然吃紧，但今年状况较以往乐观。第三季出货至一线厂的32GB服务器模组价格预估仍有1~2%的上涨空间，价格可望来到320美元；同时，供货率提升亦将使得价格涨幅趋缓，使二线厂获益。整体而言，第三季合约价格的报价区间不会有太大差异。

从内存制程规划来看，今年仍以20nm产出为主，其中为配合新平台解决方案，针对高容量服务器模组的备货动能将会延续至年底。在服务器内存制程上，先进制程的产品比重仍然偏低。

即将进入第3季旺季，业成GIS-KY代子公司业成科技(成都)有限公司公告，订购生产设备，交易总金额新台币5亿5284万元。法人指出，主要用于手机触控产品。

苹果触控面板供应商业成GIS-KY董事长周贤颖日前在股东会后记者会表示，第3季将推出新一代超声波屏下指纹辨识技术产品。对于资本支出是否与新产品有关，业成并未回应，只说是既有的资本支出规划项目。

由于业成提供苹果iPhone手机3D压力感测触控模组贴合服务，对于订购生产设备，法人认为，除为苹果手机的3D压力感测模组贴合之外，不排除因应新的超声波屏下指纹辨识技术产品需求。