日前，华为创始人任正非在华为Fellow（注：华为公司内部院士）及部分欧研所座谈会上，就芯片研发、中美技术差距等话题，发表了自己的观点。

在谈到芯片话题时，任正非表现的非常的冷静，不仅指出现阶段中国要研发芯片并不容易，还很不客气地指出，当前一些所谓芯片研发投入是夸大炒作，是为了股市圈钱。

任正非说：“我们还是要踏踏实实，自知在云、人工智能上我们落后了许多，才不能泡沫式地追赶。在这些问题上，我们要有更高眼光的战略计划。”

在任正非看来，现阶段中国和美国之间的技术和科技差距依然很大，估计未来20-30年，甚至50-60年还不能消除，美国领先世界的能力还很强。“但是，我们要将差距缩小到‘我们要能活下来’。以前这是最低纲领，现在这是我们的最高纲领。任何时候要保持头脑清醒，不要一点小成功，就小人得志。”

那么，如何解读任正非关于芯片的言论？

中国是世界上最大的集成电路市场，占全球份额一半以上。根据中国半导体行业协会统计，2017年中国集成电路产业销售额达到5411.3亿元，同比增长24.8%。但这一全球最大的集成电路市场，主要的产品却严重依赖进口。

2013年以来，中国每年需要进口超过2000亿美元的芯片，而且连续多年位居单品进口第一位，2017年更达到历史新高：2601亿美元。中国高级芯片90%以上依赖进口，高档芯片现在是第一大进口产品。

看似庞大的中国电子产业，却处于产业链的最下游。IC Insights报告显示，全球半导体市场规模达到了4385亿美元，前十大半导体厂商占据了整个市场58.5%的份额。这些厂商分别是三星、英特尔、SK海力士、Micron、博通、高通、德州仪器、Toshiba、英伟达和恩智浦，并没有出现中国厂商的身影。

6月26日，格力电器召开2017年度股东大会。与此前外界所期待与预测的不同，董事长换届并未在此次大会上完成。除此之外，格力电器在此次大会上还披露了最新的产业规划图，并称明年空调或将用上自家芯片。

“最近网上都知道格力在搞芯片，有人不看好，那是要投很多很多的钱才能干的事，钱投多少并不是主要的话题，主要是你有没有信心和决心，有没有能力打造一个让年轻人发挥智慧的平台。”董小姐在格力的大会上发言说到。

虽然董小姐的雄心壮志很伟大，但造芯片并不是造空调，其研发费用就是一个无底洞，虽然初级的芯片我们国内可以研发生产，但类似智能家电的芯片却是困难重重，无论是人才培养的稀缺还是资金的无底洞，都是格力要面对的问题。

中国工程院院士倪光南也给董小姐造芯片浇了盆冷水，他直言以格力的规模做芯片设计毫无问题，但要覆盖整个产业链不太现实。话说，造芯片难度巨大，不仅需要投入巨额资金、回报周期长，坚实的技术和人才储备也必不可少，还有董小姐说的信心和决心。这一认识与任正非很相似。

4月19日，《人民日报》发表社论，中国将不计成本加大芯片投资，也体现出国家对于芯片行业掌握核心技术的决心。根据中国新一代人工智能的发展战略，人工智能芯片在安防、军事、视频人工智能算法等方面都有用武之地。中国政府寄希望于通过智能设备传感器、自动驾驶汽车等领域的市场需求来培育中国的新兴企业。

得芯片者得天下，国家崛起中首先要保障芯片行业的崛起。中国经济发展的下半场重点是实现高质量发展，实现核心技术的自主创新。这条路很长，但也只有靠自己走下来。