几年前，世界顶级的纳米电子和数字技术研发中心imec用喷墨式3D打印工艺研发出一种有接近3400个电路的晶体管逻辑板，而2015年采用人脑-计算机交互模式的头戴式心电图耳机更是让imec结结实实地火了一把。

近日，imec研发出了一款高效的制冷系统，如果你跟我一样在饱受七月热浪之苦，那么你也会觉得这个系统真的很不错。这是一种芯片智能冷却3D打印系统，特别适合日益增长的3D芯片和系统冷却的发展趋势。

为了适应冷却的需求，高性能的电子系统很必要引入基于芯片的直接冷却系统。但是不幸的是，大多数现存的冷却微通道方案，由于温度的原因，都不太适用于芯片系统。

一般来说，传统的解决方案里面是有热交换器的，把热交换器粘合到散热器上，同时连接到芯片的背面，实现整个系统的冷却。但这些部件都是通过热界面材料（TIM）连接的，固定热阻很大，很多冷却解决方案都无法克服这种阻力。

imec的新系统用的是高分子聚合物，没有用昂贵的硅作为原料。这样实际上是用3D打印的“喷头”喷洒冷却液，把冷却液直接喷洒到芯片上，由于3D成型工艺是经过改进的，因此这种冷却方式完全可以适应。3D打印的设计能准确满足应用需求，这样就不用再使用传统的设计了。

冷却器的3D打印喷嘴采用高分辨率的SLA技术制造，尺寸仅有300μm，3D打印使得复杂的设计和内部结构都可以轻松实现。此外，这样做不仅降低了生产成本，总时间也有所缩短。

3D打印的冲击式芯片冷却器具有更高的冷却效率。imec声称，该芯片“每100W / cm2的温度升高，且低于15°C时，冷却剂流速为1 l / min。”由于其内部智能化的冷却器设计，该设备的压降低至0.3帕；imec表示它实际上与芯片封装的尺寸相匹配，可以实现更高效的散热效率。