高通发布了三款全新的中低端处理器，采用了FinFET的制造工艺，并且均支持AI功能。而联发科要拿什么应对呢？

6月27日，高通在上海的MWC上推出了三款全新的骁龙处理器，型号分别为骁龙632、骁龙439以及骁龙429，针对中低端手机市场。

骁龙632采用8核Kryo 250 CPU，主频1.8GHz，集成Adreno 506 GPU，X9 LTE基带（Cat.7），下行最高300Mbps。按照官方说法，骁龙632要取代的对象是骁龙626，CPU性能相比提升了40%，GPU性能提升了10%，但是比骁龙630的Adreno 508弱。支持1080P+全面屏分辨率，摄像头支持单颗2400万像素或双1300万像素，支持4K视频拍摄以及AI功能和极速LTE。

骁龙439是骁龙435的升级版，采用8颗A53核心，最高主频1.95GHz，集成Adreno 505 GPU，X6 LTE基带，下行最高150Mbps。 相较430最大提升25%，GPU性能提升20%，支持2100万像素单摄像头或800万+800万像素双摄像头，同时支持1080P+显示。

而骁龙429则是骁龙425的后继产品， 采用4颗A53高性能核心，最高主频1.95GHz，一样集成Adreno 504 GPU，X6 LTE基带。相较骁龙425来说，性能提升了25%，而GPU性能则提升50%。 骁龙429支持单1600万摄像头或双800万，屏幕分辨率最高720P+ 。

高通现在连定位低端的产品也采用了FinFET的制造工艺，虽然高通并未明确采用的是哪种工艺，但这标志着高通已经完成整个移动SoC产品线向FinFET产品的全面转型。面对这种情况只能说留给联发科的时间已经不多了，对此你们有什么看法呢？