智慧山东

山大食堂刷脸吃饭引热议，眼神科技布局智慧校园“AI＋新支付”

7月2日，眼神科技联合山东大学校园卡技术团队、山东大学饮食管理服务中心推出的“全场景任意消费人脸识别系统”，在中心校区一多餐厅正式上线。此套系统匹配的应用场景是全场景任意消费，直接使用校园卡账户余额，可支持实时任意金额消费，且面向所有校园卡，填补了国内高校同类应用的空白。山东大学一多餐厅也成为了一个真正意义上的全场景“刷脸餐厅”。

日照市与金山云达成战略合作

根据协议，双方将围绕数据中心、政务云、医疗云、工业云、大数据、AI等方向展开深度合作，打造金山（日照）智慧云谷，发展产业集群，全力推动日照市新旧动能转换重大工程。

青岛中学携手华为构筑智慧校园

华为在青岛中学搭建了智能且开放的基础平台，打造SDN园区、搭建云数据中心、建设平安校园网、通过构建模块化机房，为学校降低能耗，减轻运维负担。

新技术·新应用

工信部：互联网骨干直联点IPv6改造已完成

截至目前，中国电信、中国移动、中国联通、中国广电、教育网等互联网骨干网单位已经完成北京、上海、广州、郑州、成都五个互联网骨干直联点的IPv6改造，累计开通IPv6网间带宽3.5Tbps，提前超额完成2018年度开通IPv6带宽不少于1Tbps的目标任务。

日本提出“后5G”战略

近日，日本提出了“Beyond 5G”战略，公布了以2030年代为设想的电波利用战略方案。确保110GHz(1G=10亿)的频率带宽，推进开发完全自动驾驶和无线输电等新技术，使电波相关产业的规模到2040年扩大到112万亿日元。

智慧城市、智慧社区、智能家居

360同西安市签署战略合作协议

根据协议，360将在西安积极实施“大安全”战略，与西安联合建立“网络空间安全技术创新中心”、“IoT产业应用示范中心”和“西安市网络安全运营中心”。

华为推出“碰一碰”支付

Huawei Pay联合银联推出了“碰一碰”支付，只要将华为手机靠近NFC标签，输入金额，就能完成支付。“碰一碰”支付即将在各大城市试点，华为将成为国内首家支持“碰一碰”手机闪付的手机厂商。

阿里巴巴推人工智能服饰店

据悉，阿里巴巴在香港落地了一家人工智能服饰店：FashionAI概念店。此外，在线上，未来淘宝5亿消费者也将全面感受到人工智能带来的穿搭推荐。

智能制造、工业物联网

国家机器人创新中心在沈阳揭牌

该中心以沈阳智能机器人国家研究院有限公司为依托，由中科院沈阳自动化研究所牵头组建，按照企业化机制运行，采用“公司+联盟”模式运营。

乌鲁木齐市要建机器人产业园

该产业园项目建设包括智能产业研发创新公共服务平台和机器人应用研发创新基地、机器人装备制造基地、智能制造产业基地和机器人服务应用示范基地等一平台、四基地项目。

人工智能

AI机器人将协助宇航员工作

由德国航天中心、空中客车、IBM和慕尼黑大学共同打造的AI机械人CIMON，29日“乘坐”SpaceX的飞船升空，前往国际太空站。

中国智能写作产业联盟成立

中国智能写作产业联盟30日在北京成立。包括中国声谷、科大讯飞和金山软件等17家人工智能领域产业基地及企业成为中国智能写作产业联盟首批理事单位。

智能交通、车联网

中国自动驾驶测试评价规程将公布

据悉，我国的自动驾驶测试评价规程已经制定完成，很快将公开发布。这将是我国首个针对自动驾驶汽车测试的考核评价标准。自动驾驶测试评价规程将涉及14个方面的测试内容、34个测试场景。

通用启动自动驾驶网约车服务项目

据外媒报道，通用汽车自动驾驶汽车部门Cruise将于明年底开启首个自动驾驶网约车服务项目，为此，该公司已创建了自己的网约车平台，并在美国建立了最大的充电站之一。

发力底层技术

新纪录！中国量子计算实现18个量子比特纠缠

中国科学技术大学教授潘建伟等通过调控六个光子的偏振、路径和轨道角动量三个自由度，在国际上首次实现18个光量子比特的纠缠，刷新了所有物理体系中最大纠缠态制备的世界纪录。国际权威学术期刊《物理评论快报》日前发表了该成果。

国家集成电路创新中心在沪启动

7月3日，国家集成电路创新中心、国家智能传感器创新中心在上海正式启动。前者将瞄准集成电路关键共性技术转化，后者则会专注传感器设计集成技术、先进制造及封测工艺的研发。

企业动态

中国联通与中物联签署战略合作协议

根据协议，中国联通和中国物流与采购联合会将共建智慧供应链公共服务平台，为供应链终端及开发企业提供终端快速接入、应用快速开发的公共服务能力，为中小客户企业提供标准化服务。

歌尔股份：已与国内互联网巨头在智能音频领域合作

歌尔股份表示已与国内互联网巨头在智能音频领域已经开展合作，包括智能无线耳机和智能音箱业务。

会员推荐

山东高云半导体科技有限公司

山东高云半导体科技有限公司成立于2014年3月，公司致力于国产高端通用芯片—现场可编程逻辑器件（FPGA）的研发与产业化，旨在推出具有我国核心自主知识产权的FPGA芯片，发展成为中国集成电路行业的骨干企业。

山东高云作为独立企业法人，承担了FPGA设计系统软件与芯片产品的设计、测试、应用及FPGA软核的研发，在芯片生产环节采用业内通用的无晶圆代工模式，合作伙伴包括台积电、日月光、中芯国际、华力等国内外知名封测及晶圆厂。

FPGA作为数字系统设计与应用的重要平台，具有低功耗、小尺寸可靠性能及综合使用成本低等特点，可根据用户不同功能应用需求采用通用语言任意编程逻辑、重复使用修改，被誉为“万能芯片”，在移动通信系统、互联网、高速通信、高速图像处理、现代国防科技、航天航空、信息安全等民用和军工领域具有独一无二、不可替代的作用，因而FPGA的研制一直以来是国家集成电路发展战略规划的重点推动方向，很早就列入了“核高基”计划的范畴。

随着系统集成复杂度的升级变化，FPGA在通讯、大数据、云计算服务器、工业控制、消费类以及航空航天产品中的应用愈显得重要。当前FPGA芯片的技术、产品都掌握在Xilinx、Altera和Lattice三家美国厂商手中，同时美国政府对我国的FPGA产品与技术出口进行苛刻的审核和禁运，使得国家在航天、航空乃至国家安全领域都受到严重制约。由于FPGA技术门槛高、资金投入大、研发周期长，至今迈入产品化阶段的FPGA芯片研发与制造几乎是空白，作为实现FPGA可编程功能的设计系统软件研发更是处于初级阶段，加速推进国产化进程势在必行。

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