上午在西数宣布 96 层 QLC 闪存出样的新闻中还在猜东芝官方什么时候发新闻，实际上东芝公司今天也一样发了 96 层堆栈 BiCS 4 技术的 QLC 闪存，闪存技术规格跟西数 QLC 闪存是一样的，也是 1.33Tb 核心容量，不过双发的进度、目标不同，东芝预计在 9 月份才开始出样给客户，2019 年量产，目前已经开发出了单芯片 2.66TB 的硬盘原型。

东芝是 NAND 闪存的发明人，还是最早开发 3D NAND 闪存的，同时也是闪存芯片公司中第一个讨论 QLC 闪存的，这点倒是不假，首次公开研发 QLC 闪存的厂商就是东芝，三星作为全球最大的 NAND 厂商在 TLC 闪存上先吃了螃蟹，但在 QLC 闪存三星倒是很低调，前不久量产的第五代 V-NAND 闪存还是 TLC 类型的，三星只是表态称后续会有 QLC 闪存及 1Tb 核心容量的闪存。

东芝的 QLC 闪存规格西数的是一样——准确来说是西数的 QLC 闪存跟东芝一样的，使用的都是东芝的 BiCS 4 技术，96 层堆栈。东芝 / 西数选择的 BiCS 技术路线跟其他家的 NAND 闪存都不同，一直以来容量密度都是业界最好水平之一，这次的 QLC 闪存核心容量是 1.33Tb，比之前美光、英特尔公布的 1Tb 核心大了 33%。

基于 1.33Tb 核心的 QLC 闪存，东芝已经开发出了 16 核心的单芯片闪存，一颗闪存的容量就有 2.66TB，大家还记得东芝之前发布的 RC100 系列硬盘吗，它使用的就是单芯片封装，一颗闪存最大容量才 480GB，现在 QLC 闪存的帮助下单芯片封装实现了 2.66TB 的容量，是之前的 5 倍多。

在上市进度方面，西数那边是已经出样，今年量产，首发于闪迪 SSD 硬盘中，但东芝这边要比西数慢一些，今年 9 月份才开始出样给 SSD 硬盘及主控厂商，用于评估及开发，2019 年才开始批量生产。不过今年 8 月份的 FMS 2018 闪存峰会上，东芝将会展示首个 QLC 封装原型。