8 月 8 日晚间消息，高通宣布推出骁龙 670 移动平台。

骁龙 670 采用 10nm LPP 工艺打造，CPU 集成 2 个 Kryo 360 性能核心，主频最高 2.0GHz，此外还有6 个 Kryo 360 效率核心，频率 1.7GHz，大小核共享 1MB 三级缓存。

CPU 性能方面，骁龙 670 对比骁龙 660 提升了 15%，后者采用的是 4xA73+4xA53 架构。

GPU 方面，骁龙 670 集成 Adreno 615，比骁龙 660 的 Adreno 512 提升了 25% 的性能。

骁龙 670 最高支持8GB LPDDR4X 内存、支持 Aqstic 音频技术、QC4.0+ 快充等。

其它方面，骁龙 670 集成 Hexagon 685 DSP 向量处理单元，这点和骁龙 710 甚至效率 845 都一致。AI 性能是骁龙 660 的 1.8 倍（骁龙 710 是 3 倍）。ISP 图像信号处理器是 Spectra 250，最高支持单颗 2500 万像素或者双 1600 万像素，支持 4K 30FPS 视频录制。

基带集成 X12 LTE（下行 600Mbps，Cat.15），外部连接性方面，支持蓝牙 5.0 和 2X2 WiFi。

这样一来，骁龙 670 和效率 710 之间的区别主要集中在 CPU 主频少了 200MHz、不支持 2K 分辨率和 X15 基带（800Mbps）三点上。另外，可供参考的是，骁龙 710 相较骁龙 660，CPU 性能提升了 20%，GPU（Adreno 616）提升了 35%。

高通表示，骁龙 670 已经出货，终端产品年底前会亮相，大家猜会是谁呢？