作者：DIGITIMES陈玉娟

苹果(Apple)于9月iPhone新机发表会上，破天荒说明A12芯片为全球首度采用台积电7纳米工艺的芯片，大幅宣扬效能与功耗，华为8月底在柏林IFA展会上宣布Mate 20新机时，亦强调所搭载的麒麟980芯片系由台积电7纳米代工，而超微(AMD)7日于新品发表会上，更首次邀请台积电为其新一代7纳米EPYC服务器处理器发声，国际重量级客户纷将台积电7纳米工艺视为新品宣传的诉求重点。

尽管苹果销售不如预期、砍单消息频传，但台积电对于2019年展望仍相当乐观，主要凭借先进工艺技术领先优势，7纳米以下晶圆代工对手仅剩下三星电子(Samsung Electronics)，至于英特尔(Intel)仍苦陷10纳米推进延迟及晶圆代工业务恐弃守的困境。

相较于三星与英特尔先进工艺推进时程模糊不明，台积电则清楚说明工艺技术蓝图，7纳米工艺至2018年底将有逾50个Tape out，再加上7纳米EUV工艺，估计至2019年底将超过100个，预计2018年第4季7纳米工艺占整体营收比重可望突破2成，拉升速度较2017年的10纳米工艺还要快。

2019年台积电7纳米工艺需求可望更强劲，全年营收比重将远高于2成，营收与获利贡献相当可期。台积电不仅抢先进入7纳米世代，加上拥有晶圆代工、封装与完整平台生态链的一条龙服务，获得全球客户高度信任，接单实力已将三星远抛在后。

目前台积电7纳米工艺订单满手，众厂争抢产能，主力客户为苹果，华为海思订单自第4季开始放量，加上回归的高通(Qualcomm)，以及拥有小米、Oppo、Vivo等国内手机大厂订单，以及NVIDIA、超微、赛灵思及AI芯片业者等订单均将涌入，台积电2019年代工订单成长可期。

值得注意的是，过去芯片或品牌大厂推出新品时，并不会特别提及半导体工艺或晶圆代工合作对象，如今却开始有所转变，华为发表全新Kirin 980芯片时，就特别强调是以台积电7纳米工艺制造，效能及功耗均大幅强化，主打高效能与优异的AI运算能力。

苹果9月中在iPhone新机发表会上，更是罕见地仔细说明A12芯片规格，强调是当今速度最快的芯片，且是真正使用7纳米工艺量产的业者，大幅彰显采用台积电7纳米工艺的优势。

赛灵思亦不断预告2019年下半全面供应的Versal系列，系采用台积电最新7纳米FinFET工艺技术。另外，国内嘉楠耘智、比特大陆及日本Triple-1等ASIC矿机业者，亦是将芯片采用台积电代工，视为是保持技术领先、取得市场关注的重要诉求。

超微8月底无预警宣布旗下所有7纳米工艺GPU、CPU，转由台积电代工，使得GlobalFoundries(GF)稍后也宣布弃守7纳米工艺。超微长期以来受限于工艺、良率及设计，营运表现陷入低潮，然自宣布回归台积电后气势大增，下单台积电7纳米工艺，成为超微最强力的宣传诉求。

超微执行长Lisa Su及相关高层在新品发表会上，不断强调EPYC服务器处理器，为全球率先采用7纳米工艺的CPU，同时专为AI与机器学习设计的Radeon Instinct MI60与MI50加速器，亦是采用7纳米工艺，超微并邀请台积电研发高层预录像片说明双方合作。

半导体业者指出，由于手机、PC等终端产品已难见技术与设计创新，AI应用、芯片省电及效能推升成为主轴，促使台积电7纳米工艺成为诉求重点。由于台积电是唯一提供7纳米工艺的晶圆代工厂，且在苹果A12芯片效能提升相当有感后，7纳米工艺俨然已成为效能提升的保证书。

由于台积电7纳米工艺加持作用超乎预期，可预见的是，接下来高通新一代高阶芯片，以及小米等手机客户发布高阶新机时，台积电7纳米工艺将持续成为焦点所在。