今天，三星已正式推出其下一代移动芯片组 - 三星Exynos 9820在中国的标语上写着“非凡的智慧，从内部诞生”。

三星的新芯片组采用8nm LPP FinFET工艺制造，该工艺与10nm工艺相比，功耗降低10％。相比之下，华为的麒麟980和苹果的A12仿生芯片组采用7nm工艺制造。

三星Exynos 9820采用三核架构，采用第四代定制设计的CPU内核。它由两个用于处理能力的定制内核，两个用于实现最佳性能的Cortex A75大内核和四个Cortex A55小内核组成，以提高效率。

据该公司称，与Exynos 9810相比，多核性能提高了15％，单核性能提高了20％。三星宣称，这款新芯片组的整体性能比其前代产品高出40％。

该芯片组配备Mali-G76 MP12图形处理器，具有更多执行单元和双通道。据称它的性能比Exynos 9810中的GPU提高了40％，据说能效提高了35％。相比之下，麒麟980芯片组采用Mali-G76 MP10 GPU。

三星的Exynos 9系列芯片组首次配备了神经处理单元（NPU），与之前的产品相比，它可以提供七倍于人工智能的计算能力。

Exynos 9820芯片组进入摄影领域，拥有先进的ISP，支持多达五个传感元件，包括用于实现面部识别的红外传感器。对于前置摄像头，它支持高达22MP的摄像头传感器和后置摄像头的22MP。它还支持双摄像头设置，最大1600万像素摄像头。对于视频录制，芯片组支持8K 30fps和4K 120fps，还支持10bit HEVC / H.264 / VP9编解码器。

对于显示器，芯片组支持4K分辨率。至于连接性，三星的新芯片组支持4G LTE基带，具有最高下行链路Cat.20 8CA，支持2Gbps的峰值速度和高达316Mbps的上行链路速度。它还支持UFS 2.1 / 3.0闪存，还有一个硬件级PUF密钥管理。

这款来自韩国巨头的三星Exynos 9820旗舰芯片组将于今年年底前量产，预计将用于该公司即将上市的智能手机--Galaxy S10--可能会在明年2月的世界移动通信大会期间亮相。

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