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In-Cell技术问世以来，显示触控整合型芯片的市场成长状况在这几年来频传捷报，时至今日，此技术发展已然演进至由手机品牌厂商主导，驱动整条相关供应链的众厂商协力突破技术限制，进而定义出更高规格的智能手机。

产能瓶颈逐渐缓解，智能手机持续挑战全屏极限

2017年底～2018年初供应链上相继传出TDDI芯片需求旺盛，原规划产能不足消息。随着2018年进入尾声，中国台湾和韩国各主流半导体制造厂商都相继规划并开出相对应产能满足市场，整体TDDI芯片制造产能瓶颈当能于2019年逐渐打开。在芯片封测部分，由于TDDI测试时间较原本外挂式产品长达3倍之久，加上对手机下边框更加要求全屏幕设计手机所需的COF产能尚还在建设阶段，不难想见，TDDI芯片于2019年是否能问鼎5亿颗市场规模，TDDI芯片的封装、测试之机台设备与材料产能将是关键。

中尺寸TDDI需求尚在酝酿，2020年有望略有小成

事实上，2018年对TDDI芯片厂商可说是至关重要的一年，先是成功确立此技术在智能手机的价值，让TDDI芯片在经过2～3年跌价后成功反弹，并在价格回弹后却依然有非常强劲需求。在此过程中，进而证明TDDI芯片是有能力负担更先进却更高成本的55nm制程节点(目前主流是80nm)。在此趋势下，除了保证未来智能手机应用的TDDI产能充沛外，接下来也将有望陆续看到中尺寸应用产品导入。

2018年敦泰和Synaptics已相继送样TDDI于车用市场，谱瑞2018年针对NB市场推出T-CON和Driver IC整合方案，未来也会与Touch IC功能整合，华为也在2018年传出与各大主流TDDI厂商共同讨论平板机用TDDI的产品规划，综合考虑产能状况和各应用案件时程规划，2020年将有机会看到中尺寸用的TDDI产品线于市场上崭露头角。

文丨拓墣产业研究院 陈彦尹