【工艺】细数苹果手机中激光切割的影子

今年的苹果发布会上苹果公司带来了Apple Watch 4与iPhone XS/XR/XS Max三款新iPhone,苹果手机果然又引起引起社会的一场轰动。

这些新产品的推出,牵动了不少果粉的心,也牵动了不少激光从业者的心。因为苹果的产品与激光的关系太紧密,激光技术为苹果产品提供更高效和精密的加工工艺,而苹果公司也带动激光产业的快速成长,二者相辅相成。接下来就让我们一起细数本次苹果新品上都有哪些激光的元素吧!

0

1

屏幕切割

首先就要说到屏幕切割,三款iPhone均采用了全面屏设计,其中iPhone XS和iPhone XS Max分别采用了5.8英寸和6.5英寸的OLED屏幕,iPhone Xs手机不仅支持IP68级别防水,首发金色、银色、深空灰三种配色。更值得一提的是,得益于全面屏的设计,5.8英寸的iPhone Xs将比5.5英寸的iPhone 8 Plus还要小。iPhone XR则采用了6.1英寸的LCD屏幕。针对全面屏异形切割,当前最好的加工方案就是采用激光切割。因为激光切割是非接触性加工,没有机械应力破坏,效率较高。同时,因为激光切割是将激光聚焦到材料上,对材料进行局部加热直至超过熔点,然后用高压气体将熔融的材料吹离,因此,随着光束与材料的移动,能够形成宽度非常窄的切缝,精度更高,能更好地满足全面屏手机制造需求。

0

2

PCB、FPC板加工

再说到PCB、FPC板加工,PCB、FPC线路板上的激光技术主要体现在标记和钻孔和切割上。PCB打标比起PCB喷码,有着更精细、更高效、更清晰、更低成本等优势,在质量信息管控、SMT产线中意义非凡。而PCB、FPC板的激光钻孔和激光切割则具有精度更高、速度更快的优势,同时激光钻孔还能实现盲孔,这是传统工艺无法做到的。

其实在苹果背后还有更多激光切割的影子,可见,如此受欢迎的苹果手机是离不开激光切割技术的,在将来也会更广泛的结合带给大家更好的产品体验!

来源:华工科技

发表评论
留言与评论(共有 0 条评论)
   
验证码:

相关文章

推荐文章

'); })();