随着手机越来越智能化，数据交换速度也越来越快，通信的高速化和手机小型化成为了限制只能设备发展的一大障碍，所以现在高速通信大多使用光信号作为传输媒介！

光电背板互连技术是近年来通信领域的研究热点，以高传输带宽、低损耗、低成本、无电磁干扰等优势具有广阔的应用前景。

相对于电互连技术，光互连技术在高带宽、色散、能耗、串扰、电磁干扰（EMI）等方面具有无可比拟的优势，作为未来数据通信的核心技术，光互连技术将被广泛应用于宽带通信、超级计算机、大数据中心等领域!

从广义上讲，基于光信号传输信息的技术即可以称为光互连技术，现已得到大规模的应用，根据 IBM 统计预测的互连技术趋势发展，可见现阶段光互连技术已经发展到了子板间和板卡内光互连阶段，即光背板互连技术。所谓光背板互连技术，就是在普通PCB上制备一层光波导层，或者在 PCB 中将光波导作为一个夹层嵌入，以此实现光信号的高带宽传输功能。

近年来，光背板互连技术研究主要集中在欧美、日本的光通信、网络设备、计算机等研发企业，一些典型的开发项目包括：2009 年 IBM 公司光印刷背板的超级计算机项目，拟实现在子板与背板互连中应用光背板互连技术；2010年英国工程和自然科学研究委员会（EPSRC）光印刷背板项目，Xyratex、BAE、Renishaw 等 8 家企业与伦敦大学学院、赫瑞·瓦特大学等大学联合开发，实现了基于光背板互连技术的 10 Gbps 传输系统；2012 年欧盟提出“Phox⁃Trot”光背板互连技术项目，联合了Finisar等19家相关行业企业，其总体目标是利用先进光互连技术使大数据中心、超宽带通信等领域降低成本、能耗降低 50%、数据互连能力提升一倍，技术点涵盖有源光缆技术、光背板互连技术、芯片内互连技术。

未来光背板技术产业化推广，应呈现为光电混合集成背板形态，随着电集成技术、光集成技术的迅速发展，应重点开发集成微光学元件、微电子器件和微机械结构的集成微光机电工艺。