夏威夷当地时间 12 月 4 日，骁龙技术峰会正式开幕，而在活动首日的主题演讲中，高通发布了期待中的骁龙 855 移动平台，同时分联合运营商、终端厂商等伙伴享了关于 5G 商用的最新动态。

高通表示，骁龙 855 是全球首款全面支持数千兆比特 5G 的移动平台，内置 X24 LTE 调制解调器 ( 最高 2Gbps LTE 下行速率 ) ，配合 5G X50 调制解调器可利用毫米波、6Ghz 以下频段实现 5G 通讯，将是 2019 年 5G 旗舰手机的主流选择。

聚焦于炙手可热的 AI，骁龙 855 内置了第四代人工智能引擎，其 AI 性能是上一代芯片的三倍，这意味着其在智能助手、物体识别、生物识别安全和图像处理等 AI 应用中有着更好的表现。同时，骁龙 855 首次引入了计算机视觉 ( CV ) ISP，改变了既有的图像处理流程，有望显著提升计算摄影和视频拍摄功能。

另外，新一代 3D 超声波指纹技术也随骁龙 855 一同公布，它利用超声波来捕获指纹细节，可以透过多层材质，比如玻璃来准确识别指纹，并且对于污渍、潮湿等情况也能适应，普遍猜测三星计划将这项技术用于明年的 Galaxy S10。

最后，高通强调骁龙 855 还支持了 Snapdragon Elite Gaming 计划，着力在游戏性能上提供更优越的表现。

骁龙 855 之外，高通预计使用其 X50 调制解调器和射频模块的首批 5G 智能手机将在未来几个月内面市，合作的终端厂商包括小米、OPPO、vivo、一加、摩托罗拉、三星、LG、HTC 等。美国市场将提供首批 5G 网络，欧洲的网络将在 2019 年和 2020 年初上线，国内会在 2019 年试商用 5G 网络。

首日活动对于骁龙 855 的信息仍有限，具体的核心架构、性能参数细节将在明天披露，我们也会持续关注。