联发科今日宣布推出旗下首款5G多模数据机芯片曦力Helio M70，目前已向合作伙伴开始提供样片，预计明年出货，最快明年有机会看见搭载该芯片的产品推出。
Helio M70是一款独立的5G数据机芯片，具备更快连线速度、更低功耗和更优异的参考设计。Helio M70数据机晶片组不仅支持LTE和5G双连接，还可以保证在没有5G网路情况下，移动设备向下兼容2G/3G/ 4G的系统。多模解决方案可协助设备制造商不需复杂的考察，就能快速设计出尺寸更小、功耗更节能的移动通讯设备。
Helio M70支持5G各项关键技术，包括具备5Gbps传输速率及领先业界支持载波聚合功能、符合5G新无线电标准、独立组网及非独立组网、高功率终端等，并符合国际通讯标准组织3GPP最新制定的R15行动通讯技标准。
联发科技近些年一直积极布局5G，不仅是全球5G标准制订主要贡献者之一，5G技术标准审核通过率名列全球三强，且很早就与NOKIA、NTT Docomo、中国移动等世界级主要厂商合作完成测试。
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