据报英特尔在12月12日的“2018架构日”活动中，历时5小时的演讲，Intel讲述了公司未来的CPU架构路线、下一代集成显卡、英特尔图形业务的未来、基于3D封装技术的新芯片等详细细节。

1.Intel 消费级CPU核心路线图

2018架构日活动中，英特尔为我们提供了消费级下一代的核心架构路线图和Atom架构路线图。

对于高性能的Core架构，英特尔在未来三年内列出了三个新的代号。在这里要非常清楚，这些是单个核心微体系结构的代号，而不是芯片，这与英特尔以前的工作方式有很大的不同。三个新代号：Sunny Cove、Willow Cove和Golden Cove。

Sunny Cove：基于10nm的Sunny Cove将于2019年上市，提供更高的单线程性能，新指令和“改进的可扩展性”。Sunny Cove将拥有AVX-512单元。我们相信这些核心构架与Gen11图形配对时，将被称为 Ice Lake。

Willow Cove：看起来将是2020核心设计，很可能也是10nm。英特尔将此处的重点列为缓存重新设计（可能意味着L1 / L2调整），新的晶体管优化（基于制造）以及其他安全功能，可能是指新一类侧信道攻击的进一步增强。

Golden Cove：位于图表中的2021年。这里的工艺技术是一个问号，可能会10nm的工艺，也可能在7nm上看到它。Golden Cove是英特尔在其板块上添加另一片重要部分的地方，单线程性能的提升，人工智能性能的关注，以及核心设计中增加潜在网络和AI功能。安全功能看起来也有所提升。

对于低功耗的Atom处理器结构路线图比Core处理器结构的节奏慢，基于历史上并不令人感到惊讶。鉴于Atom必须适应各种设备，业界更多的是期望产品能够提供更广泛的功能，尤其是SoC方面。

Tremont：即将推出的2019年微架构称为Tremont，专注于单线程性能提升，电池续航时间和网络服务器性能，预计将使用10nm工艺。

Gracemont：继Tremont将成为Gracemont，英特尔将其列为2021产品。由于Atom旨在不断推动其高端性能和低功耗，因此英特尔表示，Gracemont将具有额外的单线程性能并专注于提高频率。这将与额外的矢量性能相结合，这可能意味着Atom将获得更宽的矢量单位或支持新的矢量指令。

next mont：未来的“XXXmont”核心，Intel正在研究这款新内核在2023年时可能具备的性能、频率和特性。

综上所述，这些只是处理器结构的名称。这些内核所使用的实际芯片可能具有不同的名称。例如，在此次活动中，英特尔表示Sunny Cove构架与Gen11图形配对时，将被称为 Ice Lake处理器。

另外值得关注的消息是，Intel未来的架构很可能与工艺制程脱离关系。Raja Koduri和Murthy Renduchintala博士解释称，为了让产品线拥有一定的弹性，未来这些架构的最新产品将以当时可用的最佳工艺制程推向市场。

2.Sunny Cove新架构功能概述

英特尔的新Sunny Cove架构被承诺比现有的Skylake架构更“更深，更宽，更智能”。新的Sunny Cove CPU架构，旨在提高通用计算任务的每时钟性能和功率效率，并包括加速AI和加密等特殊用途计算任务的新功能。Sunny Cove将成为明年晚些时候英特尔下一代服务器（英特尔至强）和客户端（英特尔酷睿）处理器的基础。Sunny Cove的功能包括：

增强的微体系结构以并行执行更多操作。

新算法可减少延迟。

增加密钥缓冲区和缓存的大小，以优化以数据为中心的工作负载。

特定用例和算法的架构扩展。例如，用于加密的新的性能提升指令，例如矢量AES和SHA-NI，以及压缩和解压缩等其他关键用例。

Sunny Cove可以减少延迟和高吞吐量，并提供更大的并行性，有望改善从游戏到媒体到以数据为中心的应用程序的体验。

Sunny Cove基于英特尔的10nm制造工艺，这将是多代14nm ++工艺制造产品的一个受欢迎的缓解。对提高整体性能非常重要的其他增强功能包括更高的并行性，缓冲区，指令和数据高速缓存大小的进一步增加，延迟的总体减少以及更好的分支预测准确性。架构中的分配单元从4增加到5，而执行端口从8增加到10（Haswell之前将端口数从6增加到8）。Sunny Cove还可以在每个时钟周期发出2个负载和2个存储（相对于之前的第2代负载和1个存储）。

3.Gen11集成GPU和英特尔GPU Xe

下一代显卡：英特尔推出全新Gen11集成显卡，配备64个增强型执行单元，比以前的英特尔Gen9显卡（24个EU）高出一倍，同时将计算性能提升至超过1 TFLOPS。并从2019年开始，新的集成显卡将采用10nm工艺技术。

英特尔Gen11显卡还将支持基于磁贴的渲染以及自适应同步技术，这些技术将为AMD FreeSync和NVIDIA G-Sync提供类似的无抖动和无抖动游戏体验，这一点非常重要，尤其是当帧速率低于连接面板的刷新率。好消息是，英特尔的自适应同步技术不需要任何外部硬件或招致和充电，也将与AMD FreesSync监视器兼容。当你停下来思考它时，凭借市场上现有的低成本FreeSync面板，NVIDIA可能会凭借其专有的G-Sync解决方案摆脱困境。

Gen11更高效的EU还具有增强的混合精度性能（Int8和Int16），以及更好的FPU吞吐量，可改进AI工作负载处理，以及进一步增强英特尔VPU媒体引擎，实现更高性能和更高效的HEVC视频解码并在硬件中编码。

此外，英特尔备受关注的是进入独立显卡市场，这受到了大众的期待。英特尔宣布他们即将推出的2020 GPU架构代号为Intel Xe，但并没有透露太多细节。现在英特尔表示Xe将采用10nm制造技术。Intel希望Xe从入门到中档，再到发烧友以及AI，都能向竞争对手最好的产品发起竞争。

以及英特尔进一步确认Xe架构将涵盖整个市场，包括集成，数据中心和消费产品。最后两个将被开发为两个独立的处理器结构。

4.改变芯片制造方式的Foveros 3D封装

英特尔Foveros 3D封装，是一个振奋人心的消息。在现代芯片设计中，最大的挑战之一是尽量减少芯片面积，这样可以降低成本和功耗，并且可以使其更容易在系统中实施。不过，当涉及到提升性能时，大型单芯片或多芯片封装的缺点之一是与内存距离太远，因此Intel准备将3D堆叠引入大众市场。“Foveros”是英特尔发明的一种新技术，它允许逻辑芯片首次堆叠，有助于提供高计算密度并实现对系统架构的全面反思。

英特尔解释说，目前的Foveros产品是专门为客户设计的，如果尚未投入生产，可能很快就会投入生产。并对明年Foveros产品的时间表没有任何疑虑，这使人感觉得英特尔在整个Foveros流程中走得很远。该技术提供了极大的灵活性，因为设计人员试图在新的器件外形中“混合和匹配”技术IP模块与各种存储器和I / O元件。它将允许将产品分解成更小的“小芯片”，其中I / O，SRAM和电源传输电路可以在基本芯片中制造，高性能逻辑芯片堆叠在顶部。

虽然Intel没有具体说明我们会看到哪种产品首先使用Foveros工艺，但英特尔的下一代Sunny Cove架构也是有可能使用，英特尔预计将从2019年下半年开始使用Foveros推出一系列产品。首款Foveros产品将结合高性能10nm计算堆叠小芯片和低功耗22FFL基本芯片。它将以小巧的外形结合世界一流的性能和功率效率。让我们拭目以待。