华为首次宣布，2019年将正式推出全球首个智能SSD管理芯片“Hi1711”，内置AI管理引擎、智能管理算法，提供智能故障管理能力，包含运算模块、I/O模块安全模块。
Hi1711芯片采用台积电16nm制程工艺，PCI-E NVMe与SAS融合，支持PCI-E 3.0、SAS 3.0、PCI-E热插拔、智能加速、多流、原子写、QoS等等，并且寿命延长20%。
华为透露，早在2005年，公司就启动了SSD控制芯片的研发，就看华为能否打破储存行业三星，英睿达等的垄断，给储存行业带来新的激情
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