“中国“缺芯”之痛源于人才荒!”

“18年困境至今无解，两代半导体名帅苦无精兵强将，全球猎才已成当务之急!”

“发展了将近二十年的集成电路产业为什么没有培育出足够的本土化人才?”

“半导体市场一片繁荣，半导体人才却严重不足”

“中国芯”要发展，人才缺口极大，到底该如何解决国内这一燃眉之急呢?

“2019年人才引进更趋白热化，是人才争夺战的关键年”

“未来五年国内半导体技术人才缺口在40万人以上，半导体人才争夺战, 我们靠什么赢!”

这一篇篇阐述中国半导体关于人才荒报道的标题向我们展示了中国半导体18年的困境----------

中国“缺芯”之痛源于人才荒!

没有人，如何打天下?没有人，如何成霸业?所谓“三军未动，粮草先行”，但中国半导体产业当前的困境，却不在于粮草，而在于三军迟迟不到，粮草再充足也无用。在所有人急着讨论中国芯要如何突破困局的同时，“人才”这一题不但关键，更需要被正视。

2018年12月20日，“2018中国半导体生态链大会”上就半导体人才荒有了中国的解决之道。

本届大会由赛迪顾问股份有限公司、淮安市经济与信息化委员会和江苏省盱眙县人民政府主办，江苏盱眙经济开发区管委会、北京芯合汇科技有限公司、江苏中璟航天半导体实业发展有限公司共同承办。会上，与会领导和各国嘉宾为中国半导体协会、赛迪研究院和中璟半导体等单位共同打造的“中国半导体生态链核心基地”、“中国半导体产业支撑中心”和“中国半导体应用教育基地”举行了揭牌仪式，并成立了由相关资源方组成的“中国半导体生态链联盟”。

据中璟航天半导体中璟国芯半导体生态链集团负责人谢东霖先生介绍：“一个晶圆厂需要的上线工程师是1500人左右，中国有9+2所高校开办半导体相关专业课程，但培养不出来上线工程师，因为高校无法提供实训环节。实训为什么很难做呢?中国本身晶圆厂就很少，晶圆厂的生产任务都很饱满，一天在晶圆厂线上生产的货值基本上达到几千万，所以晶圆厂不可能允许学生上线做实训。那么中国的上线工程师如何解决?挖人?现在从日本、韩国、中国台湾地区挖人，已经到了挖无可挖的局面”。中国半导体上线工程师培养瓶颈是中国无可提供实训、实践的半导体生产线。为此，中璟航天半导体在盱眙建设两条半导体八寸线，其中一条为实训线，同时为行业IC设计机构提供流片机会。因此解决了半导体应用教育核心的实训问题。在建设期内，由日本早稻田大学及日本相关合作园区提供实训线的实战实践教育机会。

人才培养是中国半导体行业一个更加隐蔽、影响更加深远的课题。

中璟航天半导体、北京理工大学、日本早稻田大学共同组建中国半导体应用教育中心，与赛迪研究机构一并发力，集聚国际国内半导体著名实战专家，实训基地。中国半导体应用教育中心着眼整个中国半导体行业培养能够上线解决生产链需求的人才，弥补“人才荒”教育局面，助力半导体中国制造。

中国半导体应用教育中心从学历教育、半导体EMBA、定制技术短训的多层次结合，开展半导体学历教育、EMBA半导体高级管理人员研学班、半导体行业人才短训班，为微电子产业、半导体产业链教育培养专业应用型从业人才、高级管理人员及相关从业人员，培养中国半导体产业急需的全产业链复合型专业技术人才。

针对各地政府的半导体招商引资专员、晶圆厂的高管、金融资本人士对半导体行业需要全链条、全域覆盖性的了解，开设EMBA半导体高级管理人员研学班提供中国半导体行业内不够了解和短缺急需的，其中涉及国际形势、政策解读、经验分享、与领军人物零距离金融接触、投资、整合、海外实践等方向的课程，由国际著名半导体厂实战专家传授，整体管理理念与实战经验传输，对行业的提升会有极大意义!

针对晶圆厂严重缺乏上线岗位工程师的困境，开办全链岗位定制短训班，学员将赴日本进行半导体实训线进行实践与实训。产品设计，工艺方案，建厂管理，采购渠道，产线工艺，成本控制，品质管理，设备维保，全链岗位实战实训。构建人才培训“双实”教育核心，实训、实战与实训基地亲身实操。2019年3月首批100名本科毕业生将赴日本分批实训。

人才之战、根本之战!工业是立国之本、强国之基，让工业不在“缺芯少魂”和“锁喉之痛”，中国芯中国造要追上国际一线大厂的规模和技术层次，也要有千军万马供其调配，才能带领中国半导体业破浪前进，进而尽快缩短与国际先进国家在该领域实力的差距!