今天早些些时候，我们发布了一份名为“苹果证实正在考虑在2019款iPhone手机中采用联发科和三星的5G芯片”的报告。今天更多关于美国联邦贸易委员会（Federal Trade Commission ，简称“FTC”）与高通之间的法院庭审证词正在不断曝光。

高通CEO

据路透社报道，“高通公司向苹果公司支付了巨额款项 - 这是苹果与高通公司2011年交易的一部分” - 高通公司的首席执行官史蒂夫·莫伦科普夫（Steve Mollenkopf）在与美国联邦贸易委员会在法院庭审现场作证时指出； 高通公司的首席执行官史蒂夫·莫伦科普夫补充说，虽然这种支付在业内很常见，但其规模却并不常见。

高通芯片定义移动产业

高通芯片架构

根据2011年的协议，高通公司被命名为苹果公司iPhone手机和其它终端产品唯一的调制解调器芯片供应商，该芯片可以帮助苹果生产的移动手机和其它终端设备连接到无线数据网络中，以换取高通公司同意向苹果公司提供折扣 - 这种交易的确切性质尚未公布。苹果公司可能会选择其他供应商，但它会失去高通的优惠折扣，从而有效地增加了芯片的成本。

苹果手机

苹果手机

苹果公司供应链主管托尼·布莱文斯当天早些时候作证说“他们（高通）让我们使用另一家芯片供应商非常缺乏吸引力，”布莱文斯谈到折扣返利（rebate）时说，“这些折扣返利（rebate）数目非常非常大。”

高通CEO

苹果CEO

在加利福尼亚州圣何塞的联邦法院，高通公司的首席执行官史蒂夫·莫伦科普夫（Steve Mollenkopf）作证说，苹果要求10亿美元的折扣返利（rebate），而且不承诺会购买多少芯片，这促使芯片供应商寻求排他性安排，以确保其销售足够的芯片来收回10亿美元的折扣返利（rebate）付款。他表示，高通并不打算阻止像英特尔这样的竞争对手。

美国FTC会终结高通模式吗

美国FTC会终结高通模式吗

“风险是，苹果最终采购的芯片数量会是多少？我们能得到我们想要的一切吗？因为我们已经付出了很多的折扣返利（rebate）费用”高通的CEO史蒂夫·莫伦科夫（Steve Mollenkopf）在法庭上作证时说。

（完）