近年来，华硕凭借ROG游戏手机和长续航的ZenFone Max系列给我们留下了深刻的印象，但其推出新机的频率似乎比较低。日前，华硕在MWC组织方GSMA出版的《Mobile World Live》中刊登了一则宣传广告，宣布将于5月14日在西班牙瓦伦西亚召开Zenfone 6新品发布会。
据悉，这则杂志是Mobile World Congress (MWC) 2019的官方展览图册，据图册上曝光的图片来看，华硕ZenFone 6或采用升降式全面屏设计，正面屏幕看不到任何开孔，预计点亮之后的效果应该十分出色。另据此前消息，新机或将搭载高通骁龙855主控，摄像头方面将配备后置竖排双摄模组，外观方面则采用前后双玻璃+金属中框的主流设计，并配备USB-C和3.5mm耳机接口。
值得一提的是，这条消息是关于Zenfone 6的首个官方信息，此前也有消息称华硕将于MWC 2019上发布这款新机，但目前的消息来看似乎不可能在今年推出，至于5月14日将要发布的是否会是这款机型还不能完全肯定。目前，距离这款机型的发布时间尚远，因此在官方尚未透露其更多信息的情况下，准确的信息还需要等待进一步的确认。
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