日前，海辰半导体(无锡)有限公司所承担的新建8英寸非存储晶圆厂正式封顶，SK海力士的晶圆代工业务布局提速。

工程承包商十一科技发布新闻稿，海辰半导体新建8英寸非存储晶圆厂房项目于2月27日举行封顶仪式，SK海力士系统集成电路株式会社首席执行官金俊镐、无锡产业发展集团有限公司董事局主席蒋国雄等共计100多人出席。

资料显示，海辰半导体成立于2018年2月，是由SK海力士旗下晶圆代工厂SK海力士System IC公司与无锡产业发展集团有限公司合资建立，其中SK海力士System IC出资占比50.1%。报道称，该合资公司主要由SK海力士System IC提供8英寸晶圆生产设备等有形与无形资产，无锡产业集团则主要提供厂房、用水等必要基础设施。

据悉，海辰半导体新建8英寸非存储晶圆厂项目又被SK海力士称为“M8项目”，因为SK海力士计划将其原位于韩国清川M8厂搬迁至无锡，预计于2021年底前分批将清川M8厂的生产设备移入海辰半导体，但核心研发仍将留在韩国，海辰半导体主要负责生产。

海辰半导体项目是无锡市的重大投资项目之一，计划月产能为10万片8英寸晶圆。该项目于2018年5月23日开工，由太极实业控股子公司十一科技负责建设项目工程总承包，随着主厂房的封顶这一重要节点的到来，随后项目将进入机电安装和洁净厂房施工阶段，预计今年年底工艺设备搬入。

众所周知，SK海力士为全球前列的存储器生产商，却为何要在无锡新建一座非存储晶圆厂?SK海力士方面表示，此举旨在吸引韩国以外的晶圆代工客户，植根中国本土、实现本地化发展。

2017年7月，SK海力士宣布正式分拆旗下晶圆代工业务并成立新子公司，命名为SK海力士System IC公司，主要专注于晶圆代工业务，服务对象为没有晶圆厂的IC 设计商。SK海力士当时表示，分拆的主要目的为强化晶圆代工业务的竞争力。

业界分析认为，在存储器领域，SK 海力士除了三星电子等国际竞争对手外，还将面临正在发展的中国存储企业的潜在挑战，且技术革新需要投入巨大的成本，SK海力士或是未雨绸缪，欲在强化晶圆代工业务的同时充分利用其产线，以降低运营成本、开源节流。

有独无偶，SK海力士的竞争对手三星电子已于2017年5月宣布将晶圆代工业务部门分拆独立出来，以抢食晶圆代工市场。然而，在晶圆代工市场台积电已然一支独大，中国大陆企业也在逐渐崛起，SK海力士、三星电子等能否抢夺市场仍有待进一步观察。

如今随着海辰半导体的封顶，SK海力士的晶圆代工业务发展步伐加速，尽管目前8英寸晶圆需求持续增长、产能紧张，但中国大陆晶圆代工产业亦发展迅猛，其8英寸晶圆厂能否从中争得蛋糕仍是未知数。