IT桔子2日消息，半导体光刻材料研发商“国科天骥”完成1亿元人民币A轮融资，由中信建投资本领投。公司资料显示，国科天骥成立于2019年，是一家半导体光刻材料研发商，深耕于半导体制造领域逻辑、存储、MEMS及二三代化合物半导体用电子材料，同时将积极布局先进封装领域晶圆级封装及3D堆叠封装用电子材料，并开发高端显示如OLED，mini/micro LED领域用到的电子材料，涉及新材料、航空航天、高端装备等多个领域。
据悉，在本轮融资的加持下，国科天骥将继续加大以半导体光刻材料为主的产品研发和验证投入，继续深耕于半导体制造领域逻辑、存储、MEMS及二三代化合物半导体用电子材料，同时将积极布局先进封装领域晶圆级封装及3D堆叠封装用电子材料，并开发高端显示如OLED，mini/micro LED领域用到的电子材料，扩充生产线产能，以满足未来持续增长的市场需求。努力打造成为国内领先国际一流的半导体材料供应商。尤其是新材料、航空航天、高端装备等多个领域，都有望破解技术瓶颈、推进科技自立自强，在产业链延伸、创新链融合、人才链聚集、价值链跃升等方面引发辐射带动效应，助力发展更高品质的产品。
根据智慧芽数据显示，国科天骥目前共有6件已公开的专利申请，均为已授权的发明专利，其专利布局主要集中于光刻胶、分子玻璃等相关领域。
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